Ge-Sb-Se相变材料、相变存储器单元及其制备方法

    公开(公告)号:CN106299113A

    公开(公告)日:2017-01-04

    申请号:CN201610703472.2

    申请日:2016-08-22

    CPC classification number: H01L45/06 H01L45/143 H01L45/144 H01L45/1608

    Abstract: 本发明提供一种Ge-Sb-Se相变材料、相变存储器单元及其制备方法,Ge-Sb-Se相变材料为包括锗、锑、硒三种元素的相变材料,Ge-Sb-Se相变材料的化学式为GexSbySez,其中,20≤x≤50,30≤y≤70,5≤z≤25,且x+y+z=100。本发明提供的Ge-Sb-Se系列相变材料可以通过调节三种元素的含量得到不同结晶温度、电阻率和结晶激活能的存储材料,且该体系相变材料相变前后电阻差值大,具有非常强的可调性,从而根据实际所需提供特定的性能。本发明所述的Ge-Sb-Se相变薄膜材料,与传统的Ge2Sb2Te5相比,具有更好的热稳定性,更强的数据保持力,更快的结晶速度;本发明提供的相变存储材料的制备方法,工艺简单,便于精确控制材料成分。

    一种Al-Sb-Ge相变材料、相变存储器单元及其制备方法

    公开(公告)号:CN108110135A

    公开(公告)日:2018-06-01

    申请号:CN201711213604.4

    申请日:2017-11-28

    CPC classification number: H01L45/14 H01L45/06 H01L45/16

    Abstract: 本发明提供一种Al‑Sb‑Ge相变材料、相变存储器单元及其制备方法,所述Al‑Sb‑Ge相变材料包括铝、锑、锗三种元素,其化学式为AlxSbyGez,其中,15≤x≤25,50≤y≤60,20≤z≤35,且x+y+z=100。该相变材料可通过磁控溅射的方法进行制备,通过调节溅射靶材的电流功率来调节Al‑Sb‑Ge系列体系中的三种元素的含量,得到不同结晶温度、电阻率和结晶激活能的存储材料。本发明所述的Al‑Sb‑Ge相变薄膜材料,与传统的Ge2Sb2Te5相比,具有更好的热稳定性,更强的数据保持力,更快的结晶速度;本发明提供的相变存储材料的制备方法,工艺简单,便于精确控制材料成分;本发明提供相变存储材料应用到相变存储器中,使得相变存储器具有数据保持力强、擦写速度快,电学性能稳定等优点。

    Ta-Sb-Te相变材料、相变存储器单元及其制备方法

    公开(公告)号:CN108899417A

    公开(公告)日:2018-11-27

    申请号:CN201810704531.7

    申请日:2018-07-02

    CPC classification number: H01L45/144 H01L45/04 H01L45/16

    Abstract: 本发明提供一种Ta-Sb-Te相变材料、相变存储器单元及其制备方法,所述Ta-Sb-Te相变材料包括钽、锑、碲三种元素,所述Ta-Sb-Te相变材料的化学式为TaxSbyTez,其中,3≤x≤15,50≤y≤70,25≤z≤35,且x+y+z=100。该相变材料可通过磁控溅射的方法进行制备,通过调节溅射靶材的电流功率来调节Ta-Sb-Te系列体系中的三种元素的含量,得到具有不同结晶温度、熔点和结晶激活能的存储材料。本发明所述的Ta-Sb-Te相变薄膜材料,与传统的Ge2Sb2Te5相比,具有更好的热稳定性,更强的数据保持力以及更快的结晶速度;本发明提供的相变存储材料的制备方法,工艺简单,便于精确控制材料成分;本发明提供相变存储材料应用到相变存储器中,使得相变存储器具有数据保持力强、擦写速度快,电学性能稳定等优点。

Patent Agency Ranking