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公开(公告)号:CN103337380A
公开(公告)日:2013-10-02
申请号:CN201310125279.1
申请日:2013-04-11
Applicant: 北京大学 , 北京大学软件与微电子学院无锡产学研合作教育基地
IPC: H01G11/84
CPC classification number: Y02E60/13
Abstract: 本发明涉及一种新型硅基超级电容及其制备方法,该方法包括:选择单晶硅片作为芯片基片;在基片上采用MEMS工艺光刻并定义电容制作区域;在电容制作区域刻蚀出黑硅;利用ALD单原子层淀积技术在黑硅上生长电容介质层以及电极层;淀积并图形化金属引出电极。本发明利用ALD单原子淀积技术在黑硅表面生长介质层和电极层,在实现大容量电荷储存的同时克服了传统超级电容难于微小和集成的缺点,同时将充放电速度提升至平板电容量级。
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公开(公告)号:CN116721772B
公开(公告)日:2023-10-20
申请号:CN202311002302.8
申请日:2023-08-10
Applicant: 北京市肿瘤防治研究所 , 北京大学
Abstract: 本发明提供一种肿瘤治疗预后预测方法、装置、电子设备及存储介质,属于医学检测技术领域,所述方法包括:获取待测患者的肿瘤抗HER2治疗信息,肿瘤抗HER2治疗信息包括肿瘤组织的切片图像、临床报告信息和患者信息;将待测患者的肿瘤抗HER2治疗信息输入至双模态预后模型,得到双模态预后模型输出的待测患者的肿瘤抗HER2治疗预后预测结果;双模态预后模型用于对肿瘤抗HER2治疗信息中的肿瘤组织的切片图像、临床报告信息和患者信息进行多模态特征融合,并基于融合得到的特征确定待测患者的肿瘤抗HER2治疗预后预测结果。本发明可以有效提高肿瘤抗HER2治疗预后预测精度,有助于患者的肿瘤抗HER2治疗预后的有效评估。
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公开(公告)号:CN106115616B
公开(公告)日:2019-03-22
申请号:CN201610479967.1
申请日:2016-06-27
Applicant: 北京大学
IPC: B81C99/00
Abstract: 本发明提供一种MEMS加工工艺的温度监控装置,包括:两个热驱执行器,每个热驱执行器均包括两个固定锚点,该两个固定锚点通过热驱梁连接,该两个热驱执行器通过一放大杠杆连接;一活动锯齿开关,包括一锯齿扣和一锯齿锁,该锯齿扣连接于所述放大杠杆的中点处,含有多个一类锯齿;该锯齿锁包括两个平行长梁,在每个长梁的内侧设有多个与所述一类锯齿配合的二类锯齿。本发明还提供一种MEMS加工工艺的温度监控方法,步骤包括:1)采用MEMS加工工艺制造功能器件时,随同一起制造上述温度监控装置;2)制造完成后查看所述温度监控装置的活动锯齿开关的齿扣度量;3)根据上述齿扣度量得到制造过程中所达到的最高温度。
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公开(公告)号:CN106115616A
公开(公告)日:2016-11-16
申请号:CN201610479967.1
申请日:2016-06-27
Applicant: 北京大学
IPC: B81C99/00
CPC classification number: B81C99/004 , B81C99/005
Abstract: 本发明提供一种MEMS加工工艺的温度监控装置,包括:两个热驱执行器,每个热驱执行器均包括两个固定锚点,该两个固定锚点通过热驱梁连接,该两个热驱执行器通过一放大杠杆连接;一活动锯齿开关,包括一锯齿扣和一锯齿锁,该锯齿扣连接于所述放大杠杆的中点处,含有多个一类锯齿;该锯齿锁包括两个平行长梁,在每个长梁的内侧设有多个与所述一类锯齿配合的二类锯齿。本发明还提供一种MEMS加工工艺的温度监控方法,步骤包括:1)采用MEMS加工工艺制造功能器件时,随同一起制造上述温度监控装置;2)制造完成后查看所述温度监控装置的活动锯齿开关的齿扣度量;3)根据上述齿扣度量得到制造过程中所达到的最高温度。
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公开(公告)号:CN105985416A
公开(公告)日:2016-10-05
申请号:CN201510046995.X
申请日:2015-01-29
Applicant: 北京大学
IPC: C07K14/415 , C12N15/29 , C12N15/82 , A01H5/00
Abstract: 本发明公开了蜡质发育调控基因CFLAP1及其在植物抗旱上的应用。该基因编码序列表中SEQ ID No:3所示氨基酸序列的蛋白质,其基因组DNA序列和cDNA序列分别如序列表中SEQ ID NO:1和SEQ ID NO:2所示。CFLAP1基因具有调控拟南芥蜡质合成的功能,该基因组成型表达的转基因植物中莲座叶表面蜡质显著增加,具有广泛的抗旱应用价值。
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公开(公告)号:CN104677529A
公开(公告)日:2015-06-03
申请号:CN201510064104.3
申请日:2015-02-06
Applicant: 北京大学
IPC: G01L1/18 , B81B1/00 , B81C1/00 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种压力计芯片结构及其制备方法,优选采用TSV后通孔技术实现。该结构的压力计芯片相比典型器件结构具有芯片尺寸小、自封装的优点;该设计加工工艺流程与常规微纳加工技术兼容,器件加工成本低,具有较高的成品率;该结构的压力计传感器拥有较薄的芯片厚度而且同时适用于芯片正面向上的压焊封装方式和芯片正面向下的倒装焊封装方式,具有较广阔的应用领域。
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公开(公告)号:CN104614117A
公开(公告)日:2015-05-13
申请号:CN201510020963.2
申请日:2015-01-15
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种压阻式压力计芯片结构及其制备方法,其中,压阻式压力计芯片结构包括压敏电阻、重掺杂接触区、金属引线、硅应变膜、玻璃底座以及硅应变膜和玻璃底座之间的空腔,该结构的压力传感器相比典型器件结构具有工艺简单、芯片尺寸小的优点;同时采用阳极键合和硅片减薄工艺,该设计加工方法与标准体硅压阻式压力传感器的加工工艺兼容,器件加工成本低,具有较高的成品率。
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公开(公告)号:CN103884605A
公开(公告)日:2014-06-25
申请号:CN201410119092.5
申请日:2014-03-27
Applicant: 北京大学
IPC: G01N3/20
Abstract: 本发明涉及一种利用表面断裂强度检测刻蚀表面质量的方法及装置。该方法采用包含刻蚀表面的等强度梁,利用探针台探针对所述等强度梁的刻蚀表面施加位移负载,直至所述等强度梁断裂;然后测量所述等强度梁断裂时刻蚀表面受到的应力,得到表面断裂强度,利用该断裂强度判定刻蚀表面的质量。该装置包括等强度梁和片上多功能针头;所述片上多功能针头包括针尖,支撑针尖的弹性结构,以及测量所述针尖的位移的测力标尺。本发明从断裂强度角度去检测和评价表面质量,能够反映刻蚀表面的粗糙、微裂纹水平,对器件性能、可靠性具有更高的参考价值,操作简单,通用性强。
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公开(公告)号:CN103361323A
公开(公告)日:2013-10-23
申请号:CN201210124447.0
申请日:2012-04-25
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了水稻ssg基因在提高植物耐盐性上的应用。水稻ssg基因编码序列表SEQ ID No:1所示氨基酸序列的蛋白质,其cDNA序列如序列表中SEQ ID NO:2所示。水稻ssg基因具有提高植物耐盐性的功能,利用该基因转化模式植物拟南芥,可提高拟南芥幼苗对盐胁迫的耐受性。
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公开(公告)号:CN119107323A
公开(公告)日:2024-12-10
申请号:CN202310670979.2
申请日:2023-06-07
Applicant: 佳能医疗系统株式会社 , 北京大学
IPC: G06T7/11 , G06T7/187 , G06V10/774 , G06V10/40
Abstract: 本发明提供血管分割装置、血管分割方法以及医用图像处理装置。血管分割装置具备:图像获取部,获取多幅医用图像;深度学习模型获取部,基于所述医用图像,进行使用中心线增强损失函数、形状统计量约束损失函数的深度学习模型训练,得到训练完毕深度学习模型;以及分割部,基于所述训练完毕深度学习模型,对于所获取的对象医用图像进行分割,分割出血管而得到分割结果。
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