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公开(公告)号：CN114015993A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111286773.7
申请日：2021-11-02
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明涉及一种高性能三元含能薄膜点火换能元，所述换能元包括基底，基底表面的绝热层，位于绝热层上表面的点火桥膜和金属电极，位于点火桥膜上表面的绝缘层，位于绝缘层上表面的三元含能薄膜层，三元含能薄膜层通过周期性磁控溅射形成。本发明将Al/B/Ti三元含能薄膜与桥膜式换能元集成在同一器件中，二者制造均采用MEMS加工工艺，一致性好；三元含能薄膜可以与桥膜紧密接触，取代了传统点火系统中第一级起爆药，可靠性高；利用桥膜到三元复合含能薄膜的逐级引爆，可以实现低输入能量，高输出能量的点火。
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公开(公告)号：CN108645559A
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201810331710.0
申请日：2018-04-13
IPC: G01L9/06
Abstract: 本发明公开了一种单片集成MEMS压力传感器及其制备方法。本发明的单片集成MEMS压力传感器包括：单片集成压力芯片、压力缓冲层、基板、引脚框、导线和塑封体；其中，单片集成压力芯片的内部集成单晶硅压力敏感薄膜、压阻式压力敏感电桥和信号调理电路。本发明的单片集成MEMS压力传感器具有机械和电子系统高度集成、批量大、成本低、体积小等特点，适应多种小尺寸应用领域。
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公开(公告)号：CN102963864B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201210532250.0
申请日：2012-12-11
Applicant: 北京大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开了一种基于BCB胶的晶片级微空腔的密封方法。本发明采用先在半导体晶片上旋涂BCB胶及软烘，然后旋涂一定厚度的光刻胶，之后利用光刻胶作为掩膜分别刻蚀BCB胶和微空腔，最后将具有微空腔的半导体晶片与MEMS器件的器件晶片进行对准键合。本发明采用BCB胶作粘附剂，平整高、键合温度低，工艺实现方便，具有与集成电路兼容的特性；并采用光刻胶作为刻蚀BCB胶和微空腔的软掩膜，使得BCB胶平整性好，在键合过程中受力均匀，从而能有效降低BCB胶的形变，避免BCB胶流入腔体和粘附在MEMS器件上，提高了MEMS器件可靠性。
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公开(公告)号：CN102938350B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201210482969.8
申请日：2012-11-23
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种可延长接触时间的微冲击开关及其制备方法。本发明的微冲击开关包括：可动电极和固定电极；可动电极进一步包括质量块、质量块弹簧、第一锚点和触点；固定电极包括第二锚点和悬臂梁。本发明的微冲击开关，固定电极采用多对悬臂梁，降低了固定电极的刚度，并在可动电极的质量块的前端增加了一个触点弹簧，形成刚度较小的可动触点，这些结构均有利于增加质量块在接触状态下的运动位移，降低碰撞反弹效应，从而延长接触时间，提高器件稳定性和可靠性。本发明在汽车、电子、家电、机电等行业和军事领域有着极为广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN101148427A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200710175915.6
申请日：2007-10-16
Applicant: 北京大学
IPC: C07C303/14 , C07C309/24 , C07C309/19
Abstract: 本发明提供了一种取代牛磺酸的制备方法：以邻氨基醇为原料经硫酸酯化和亚硫酸盐或亚硫酸氢盐取代得到取代牛磺酸。该制备方法原料简单易得，操作方便，特别适合于大规模的工业化生产，并可用于光学活性取代牛磺酸的制备。所得到的化合物可以作为营养物质、药物、酶抑制剂、抗菌剂、表面活性剂、植物生长调节剂、制备磺酰肽的原料等。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118641596A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410896671.4
申请日：2024-07-02
Applicant: 北京大学 , 天津新智感知科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种低功耗长寿命的MEMS气体传感器，包括硅基底、支撑层、加热电极、隔离层、检测电极和气敏膜。支撑层采用悬膜结构，降低功耗的同时提高气敏膜敏感区域的温度一致性，提高了器件的响应速度和灵敏度，同时支撑层采用几字形弹簧梁结构有利于释放工作过程中的热应力，减少气敏膜的脱落提高使用寿命，气敏膜采用溅射的方式加工，保证了产品的一致性，产品性能稳定易于加工。
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公开(公告)号：CN113336954A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110680114.5
申请日：2021-06-18
IPC: C08G81/02 , C08B37/16 , B01J20/26 , C02F1/28 , C02F101/20 , C02F101/30
Abstract: 本发明提供了一种β‑CD改性聚氯甲基苯乙烯多孔多功能树脂及其制备方法和应用，属于废水处理技术领域。本发明采用空腔结构的β‑CD与PPDI交联，形成富空电子N的高比表面积的多孔β‑CD聚合物，PPDI上的N孤电子对可与多种重金属离子进行螯合，从而极大地增进β‑CD聚合物吸附金属离子的能力；而β‑CD具有环状大且多的自然孔隙结构，因而吸附有机污染物的能力强，实现对有机污染物和重金属离子的双重吸附；本发明将多孔β‑CD聚合物接枝于聚氯甲基苯乙烯树脂表面，在聚氯甲基苯乙烯多孔树脂表面形成网状结构，能够增加β‑CD聚合物的空位电子对、孔隙度与比表面积，从而提高对重金属和有机污染物的吸附率。
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公开(公告)号：CN104864010A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201410058128.3
申请日：2014-02-20
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种基于MEMS弹簧的微型减振平台。本发明的微型减振平台主要由三层单元隔振平台组成，上层和中层单元隔振平台的下表面都均匀涂有减振胶，中层和下层单元隔振平台的上表面有凸台阵列，每层单元隔振平台的四周设有平面弹簧，平面弹簧的外围设有边框。本发明的微型减振平台通过平面弹簧形变及凸台阵列和减振胶的完全非弹性碰撞，可有效延长撞击时间并吸收冲击的能量。凸台阵列和减振胶撞击后三层平台成为一个整体，弹簧刚度成倍增加，实现了大阻尼减振。若在液体环境中使用，高频冲击下平面弹簧与隔振平台之间的间隔以及每层隔振平台之间的间隔可以产生较大的滑膜阻尼和压膜阻尼。其主体结构为硅基材料，适合采用MEMS工艺大规模制备。
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公开(公告)号：CN104555904A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310479034.9
申请日：2013-10-14
Applicant: 北京大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明公开了一种基于BCB转印工艺实现MEMS器件圆片级封装的方法。本发明采用先在辅助圆片上涂覆BCB胶，然后将带有三维结构的圆片与辅助片放在一起，进行BCB胶转印，之后去掉转印完的辅助片，并对结构片上的BCB胶进行处理，最后将带有BCB胶的结构片，与器件圆片放入键合机中进行对准并键合。本发明采用BCB胶作粘附剂，键合温度低，热应力小，工艺实现方便；采用转印工艺，可以实现复杂结构的顶盖与器件圆片直接进行BCB键合；选用合适的BCB预处理条件，完成BCB部分聚合化，能有效降低BCB的形变，避免BCB粘附到器件上。
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公开(公告)号：CN103017946B
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201210518572.X
申请日：2012-12-05
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种MEMS压阻式多轴力传感器及其制备方法。本发明的多轴力传感器包括：衬底、悬臂梁和压阻条；其中，悬臂梁的一端通过锚点固定在衬底，另一端悬空；压阻条设置在悬臂梁的垂直面和平行面上，为一体的压阻条。本发明由于采用斜注入的方法制备压阻条，在悬臂梁的垂直面和水平面同时制备形成一体的压阻条，使得在施加一定微作用力时，悬臂梁通过横向和垂向的敏感弯曲，弯曲时电阻值的变化间接反映了来自于垂直方向和水平方向的微作用力的情况。从而在系统体积比较小的情况下可以测量较精确的多方向的微作用力，是一种体积相对较小、灵敏度高的传感器，在汽车、电子、家电、机电等行业和军事领域有着极为广阔的应用前景。
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