等离子体处理装置
    24.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1306566C

    公开(公告)日:2007-03-21

    申请号:CN02807490.4

    申请日:2002-03-28

    CPC classification number: H01J37/3244 H01J37/32192 H01J37/32238

    Abstract: 在微波等离子体处理装置中,通过使正对被处理基片的喷盘或等离子体透过窗的、正对所述被处理基片的一侧成凹面状,从而,与所述被处理基片表面一致的平面和所述内表面之间的间隔沿所述微波透过窗的径向向外呈多阶梯形地减小,由此来补偿被处理基片周围部分中的等离子体密度的降低。其结果,即使在进行蚀刻等低压下的等离子体处理时,也能在被处理基片表面附近维持稳定均匀的等离子体。此外,通过所述结构,还可以促进等离子体的点火。

    等离子体处理装置
    28.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1229855C

    公开(公告)日:2005-11-30

    申请号:CN02800919.3

    申请日:2002-03-28

    Abstract: 一种等离子体处理装置,由:通过外壁围成、并具备保持被处理基板的保持台的处理容器;与上述处理容器连接的排气系统;向上述处理容器中供给等离子体气体的等离子体气体供给部;对应于上述被处理基板而设置于上述处理容器上的微波天线;以及面对上述被处理基板设置在上述保持台上的被处理基板与上述等离子体气体供给部之间的处理气体供给部;构成。上述处理气体供给部由:形成于上述处理容器中内、使等离子体通过的多个第1开口部;可连接于处理气体源的处理气体通路;与上述处理气体通路连通的多个第2开口部;以及相对上述第2开口部设置、使由上述第2开口部排放出的处理气体扩散的扩散部;构成。

Patent Agency Ranking