单结晶金刚石生长用基体材料以及单结晶金刚石基板的制造方法

    公开(公告)号:CN102296362A

    公开(公告)日:2011-12-28

    申请号:CN201110177039.7

    申请日:2011-06-28

    Abstract: 本发明提供一种能够让大面积高结晶性单结晶金刚石生长的,以及可以低成本制造高品质单结晶金刚石基板的单结晶金刚石生长用基体材料以及单结晶金刚石基板的制造方法。具体地说,本发明提供了一种单晶金刚石生长用基体材料,其特征在于所述基体材料包括:由线膨胀系数比MgO要小,且为0.5×10-6/K以上的材料构成的基本基体材料;在所述基本基体材料的使所述单晶金刚石生长侧,用贴合法形成的单晶MgO层;以及在所述单晶MgO上使其异质外延生长的铱膜、铑膜、铂膜的任意一个构成的膜。

    衬底基板及单晶金刚石层叠基板以及它们的制造方法

    公开(公告)号:CN119731377A

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN202380062390.2

    申请日:2023-08-22

    Inventor: 野口仁

    Abstract: 本发明为一种衬底基板,在用于单晶金刚石层叠基板的衬底基板中,具有:单晶Si{111}基板、单晶α‑Al2O3{0001}基板等中的任意一种的初始基板与在所述初始基板上的中间层,所述初始基板的最外侧表面相对于立方晶面取向{111}在晶轴 方向具有偏离角、或者相对于六方晶面取向{0001}在晶轴 或 方向具有偏离角。由此,提供一种可将高品质的单晶金刚石层制膜的衬底基板,该高品质的单晶金刚石层能够应用于电子·磁性装置、面积大(口径大)、结晶性高且凸起、栾晶等异常生长颗粒、位错缺陷等少、纯度高且应力低。

    衬底基板及单晶金刚石层叠基板以及它们的制造方法

    公开(公告)号:CN118660994A

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202380020747.0

    申请日:2023-02-07

    Inventor: 野口仁

    Abstract: 本发明为一种衬底基板,其在用于单晶金刚石层叠基板的衬底基板中,具有初始基板与在所述初始基板上的中间层,所述初始基板为单晶Si{111}基板、单晶α‑Al2O3{0001}基板等中的任意一种,所述初始基板的最外层表面无偏离角,或者相对于立方晶面取向{111}在晶轴 方向具有偏离角,或者相对于六方晶面取向{0001}在晶轴 或 方向具有偏离角等。由此,提供一种可将单晶金刚石层制膜的衬底基板,所述单晶金刚石层能够适用于电气·磁力设备,面积大(口径大),结晶性高且凸起、异常生长颗粒、位错缺陷等少,纯度高且应力低、品质高。

    层叠基板、自支撑基板、层叠基板的制造方法及自支撑基板的制造方法

    公开(公告)号:CN111270307B

    公开(公告)日:2024-08-27

    申请号:CN201911222448.7

    申请日:2019-12-03

    Inventor: 野口仁

    Abstract: 本发明提供一种具有可适用于电子器件及磁器件的、大口径且高品质的单晶金刚石(111)的层叠基板、大口径单晶金刚石(111)自支撑基板、所述层叠基板的制造方法及自支撑基板的制造方法。所述层叠基板为包含单晶金刚石(111)层的层叠基板,其包括基底基板、该基底基板上的中间层、及该中间层上的所述单晶金刚石(111)层,所述基底基板的主表面相对于晶面取向(111),在结晶轴[_1_1 2]方向或其三次对称方向上,以‑8.0°以上‑0.5°以下或+0.5°以上+8.0°以下的范围具有偏离角,所述单晶金刚石(111)层相对于晶面取向(111),在结晶轴[_1_1 2]方向或其三次对称方向上,以大于‑10.5°且小于‑2.0°或大于+2.0°且小于+10.5°的范围具有偏离角。

    金刚石基板制造方法
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115555744A

    公开(公告)日:2023-01-03

    申请号:CN202210774721.2

    申请日:2022-07-01

    Abstract: 本发明提供一种金刚石基板制造方法,能够降低将单晶金刚石加工成金刚石基板时的损失量。金刚石基板制造方法包括:将使激光(B)聚光的激光聚光部(190)配置为面对单晶金刚石晶块(10)的上表面(10a)的工序;以及使用激光聚光部(190)以规定照射条件朝晶块(10)的上表面(10a)照射激光(B),使激光(B)聚光于晶块(10)的内部,同时使激光聚光部(190)和晶块(10)以二维状相对移动,从而从晶块(10)的上表面(10a)至规定深度沿着单晶金刚石的(111)面形成包含石墨加工痕(21b)和从该加工痕(21b)开始沿着(111)面延伸的裂纹(22b)的改性层(20)的工序。

    基板制造方法
    29.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108788449B

    公开(公告)日:2022-01-14

    申请号:CN201810360957.5

    申请日:2018-04-20

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种基板制造方法,该方法可容易地获得晶格缺陷少的薄的氧化镁单晶基板。该基板制造方法具备:第一工序,将对激光进行聚光的激光聚光单元非接触地配置于氧化镁单晶基板(20)的被照射面(20r)上;以及第二工序,使用激光聚光单元,以预定的照射条件对氧化镁单晶基板(20)的表面照射激光,一边在单晶构件内部对激光进行聚光一边使激光聚光单元与氧化镁单晶基板(20)以二维状相对地移动,从而在单晶构件内部依次逐渐形成加工痕迹而使其依次逐渐发生面状剥离。

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