底栅型薄膜晶体管、其制造方法及显示装置

    公开(公告)号:CN101548389B

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN200780045002.0

    申请日:2007-11-20

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L27/1225 H01L29/66969

    Abstract: 提供一种底栅型薄膜晶体管,该底栅型薄膜晶体管在衬底(1)上包括:栅电极(2)、作为栅极绝缘膜的第一绝缘膜(3)、作为沟道层的氧化物半导体层(4)、作为保护层的第二绝缘膜(5)、源电极(6)和漏电极(7),其中,氧化物半导体层(4)包括氧化物,所述氧化物包括选自由In、Zn和Sn构成的组的至少一种,并且,第二绝缘膜(5)包括被形成为与氧化物半导体层(4)接触的非晶氧化物绝缘体,并且在其中含有3.8×1019分子/cm3或更多的脱附气体,该脱附气体通过温度编程脱附测量被观察为氧。

    包含绝缘层的氧化物半导体器件和使用该器件的显示装置

    公开(公告)号:CN101884109B

    公开(公告)日:2011-12-28

    申请号:CN200880118780.2

    申请日:2008-11-27

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L29/4908 H01L29/78606

    Abstract: 提供一种包括氧化物半导体层和与氧化物半导体层接触的绝缘层的氧化物半导体器件,其中,绝缘层包含:与氧化物半导体接触、具有50nm或更大的厚度并且包含含有Si和O的氧化物的第一绝缘层;与第一绝缘层接触、具有50nm或更大的厚度并且包含含有Si和N的氮化物的第二绝缘层;和与第二绝缘层接触的第三绝缘层,并且,第一绝缘层和第二绝缘层具有4×1021原子/cm3或更少的氢含量,并且,第三绝缘层具有大于4×1021原子/cm3的氢含量。

    包含绝缘层的氧化物半导体器件和使用该器件的显示装置

    公开(公告)号:CN101884109A

    公开(公告)日:2010-11-10

    申请号:CN200880118780.2

    申请日:2008-11-27

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L29/4908 H01L29/78606

    Abstract: 提供一种包括氧化物半导体层和与氧化物半导体层接触的绝缘层的氧化物半导体器件,其中,绝缘层包含:与氧化物半导体接触、具有50nm或更大的厚度并且包含含有Si和O的氧化物的第一绝缘层;与第一绝缘层接触、具有50nm或更大的厚度并且包含含有Si和N的氮化物的第二绝缘层;和与第二绝缘层接触的第三绝缘层,并且,第一绝缘层和第二绝缘层具有4×1021原子/cm3或更少的氢含量,并且,第三绝缘层具有大于4×1021原子/cm3的氢含量。

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