用于制造陶瓷结构体的粉末
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118215563A

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202280074378.9

    申请日:2022-11-10

    Abstract: 一种通过激光照射进行制造的增材制造方法中使用的粉末,所述粉末包含:无机化合物的颗粒A;热导率低于颗粒A的另一种无机化合物的颗粒B;和吸收体颗粒,所述吸收体颗粒对激光中存在的波长的光表现出比颗粒A和颗粒B更高的吸收能力。所述粉末满足以下关系式(1)至(4):5.0≤W(A)(1);5.0≤W(B)(2);60.0≤W(A)+W(B)(3);和1.2≤D(A)/D(B)≤400.0(4),其中D(A)表示颗粒A的平均粒径(μm),D(B)表示颗粒B的平均粒径(μm),W(A)表示颗粒A在粉末中的质量百分比(重量%),W(B)表示颗粒B的质量百分比(重量%)。

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