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公开(公告)号：CN101953026A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200980105931.5
申请日：2009-09-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01R11/01 , C08K7/00 , C08L29/14 , C08L63/00 , C08L71/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J129/14 , C09J171/12 , H01B1/22 , H01B5/16 , H05K1/14 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , C08G2650/56 , C08L29/14 , C08L71/00 , C09J163/00 , H01B1/22 , H05K3/361 , Y10T428/2857 , C08L2666/04
Abstract: 本发明公开了一种高耐热性各向异性导电膜，当使用所述各向异性导电膜连接电极时，其抑制了可修复性的下降，并能够被用于具有更小节距，即具有150μm以下最小节距的电极。本发明公开了一种各向异性导电膜(2)，其含有分散在电极连接用粘合剂(30)中的导电粒子(6)。所述粘合剂(30)主要由环氧树脂构成，所述环氧树脂为绝缘热固性树脂。所述粘合剂(30)还含有分子量为30000以上的苯氧基树脂、潜在性硬化剂、玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂和玻璃化转变温度为90℃以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂。
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公开(公告)号：CN1639918A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03805218.0
申请日：2003-03-03
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , G01R1/06755 , G01R1/073 , G01R3/00 , H01R43/007 , Y10T428/25 , Y10T428/258 , Y10T428/31678
Abstract: 一种各向异性导电膜及其制造方法。该导电膜因为即使在邻接电极间的缝隙小时也不发生膜的面方向的短路，因此特别是用于半导体封装件的安装时，可充分满足更加高密度化安装的要求；因为以比其更低的低压的连接能够更可靠地电连接，并且因流过大电流也不熔断还能够适用于高频信号，因此特别适用于接触探针等的安装。各向异性导电膜作为导电成分含有具有多个微细金属粒连成链状的形状的金属粉末，特别是用于半导体封装件安装时金属粉末的链长短于导电接合的相邻电极间的距离，另外用于接触探针安装时的链的直径大于1μm并且小于20μm；另外制造方法至少使一部分，由具有顺磁性的金属形成的链通过磁场取向同时形成膜。
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公开(公告)号：CN104115572A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201380009984.3
申请日：2013-02-13
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/225 , H01L24/33 , H01L2924/0002 , H05K3/323 , H05K2203/0195 , H01L2924/0001
Abstract: 提供了一种修复方法，其中通过在其间插入了导电粘合层而彼此连接的两块基板被分开，并且使用所述基板中的至少一块将所述基板用另一各向异性导电膜彼此重新连接。在重新连接所述两块基板之前，使用在其末端(41)处弹性模量大于等于2.1GPa且小于等于3.7GPa的修复刀具(40)来将出现在将重新使用的基板(11)或连接端(12)上的任何残留物移除。
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公开(公告)号：CN101953026B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN200980105931.5
申请日：2009-09-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01R11/01 , C08K7/00 , C08L29/14 , C08L63/00 , C08L71/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J129/14 , C09J171/12 , H01B1/22 , H01B5/16 , H05K1/14 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , C08G2650/56 , C08L29/14 , C08L71/00 , C09J163/00 , H01B1/22 , H05K3/361 , Y10T428/2857 , C08L2666/04
Abstract: 本发明公开了一种高耐热性各向异性导电膜，当使用所述各向异性导电膜连接电极时，其抑制了可修复性的下降，并能够被用于具有更小节距，即具有150μm以下最小节距的电极。本发明公开了一种各向异性导电膜(2)，其含有分散在电极连接用粘合剂(30)中的导电粒子(6)。所述粘合剂(30)主要由环氧树脂构成，所述环氧树脂为绝缘热固性树脂。所述粘合剂(30)还含有分子量为30000以上的苯氧基树脂、潜在性硬化剂、玻璃化转变温度为100℃以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂和玻璃化转变温度为90℃以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂。
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公开(公告)号：CN101278027A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200680036472.6
申请日：2006-09-26
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/00 , C09J171/10 , H01B1/00 , H01B1/20 , H01B5/16 , H01R11/01
CPC classification number: C09J9/02 , C08G59/621 , C08L61/00 , C08L63/00 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01R4/04 , H01R43/007 , H05K3/323 , H05K2201/0209 , Y10T428/28 , Y10T428/31511 , C08L2666/22
Abstract: 提供了包括环氧树脂、苯氧基树脂、固化剂、无机填充剂和导电粒子作为组分的各向异性导电粘合剂。控制所述苯氧基树脂以使其玻璃化转变温度(Tg)为66℃至100℃，使得所述各向异性导电粘合剂在封装过程中具有优良的流动性、令人满意的导电/绝缘性能和充分的粘合性。由于即使将所述各向异性导电粘合剂在高温和高湿的条件下使用一段很长时间，所述粘合剂的性质也会几乎保持不变，所以所述各向异性导电粘合剂可被用在需要高度可靠性的应用领域中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102246607B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201080003565.5
申请日：2010-06-04
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H05K3/361 , H05K2201/023 , H05K2203/104 , Y10T428/24372 , Y10T428/24413 , Y10T428/249921 , Y10T428/25 , Y10T428/268 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供可靠性高的连接结构，该连接结构是通过使用导电粘合剂将连接电极彼此连接、从而通过简化的制造工艺以低成本制得，所述连接电极中的每个都包含有机膜作为防氧化膜。本发明提供一种电极连接结构，其中第一连接电极2和第二连接电极10通过两者之间的导电粘合剂层9而彼此连接，所述电极连接结构包括：至少形成在所述第一连接电极上的有机膜6和11；以及导电颗粒8，所述导电颗粒8的长轴沿所述导电粘合剂层的厚度方向取向，并且所述长轴的平均长度大于至少所述有机膜和所述导电粘合剂层的总厚度，其中所述导电颗粒穿破所述有机膜并接触所述第一连接电极和所述第二连接电极。
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公开(公告)号：CN103732708A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201280039018.1
申请日：2012-08-03
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/08 , C09J133/00 , C09J161/04 , C09J163/00 , H01B5/14 , H01B5/16
CPC classification number: C09J161/04 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2201/602 , C09J2203/318 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , C09J2467/006
Abstract: 本发明提供一种导电性胶带卷绕体，该导电性胶带卷绕体不发生中断，并且能够减小所得电路连接体的连接可靠性的波动。在包括由圆柱状卷芯部和安装在该卷芯部两侧的凸缘构成的卷轴、以及卷绕在所述卷芯部上的导电性胶带的导电性胶带卷绕体中，所述凸缘与构成所述导电性胶带的导电性粘合剂之间的剥离强度为1.5N/25mm以下。所述凸缘为相对于所述导电性粘合剂的剥离强度为1.5N/25mm以下的材料、优选烃类树脂的成型品。
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公开(公告)号：CN101278027B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200680036472.6
申请日：2006-09-26
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/00 , C09J171/10 , H01B1/00 , H01B1/20 , H01B5/16 , H01R11/01
CPC classification number: C09J9/02 , C08G59/621 , C08L61/00 , C08L63/00 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01R4/04 , H01R43/007 , H05K3/323 , H05K2201/0209 , Y10T428/28 , Y10T428/31511 , C08L2666/22
Abstract: 提供了包括环氧树脂、苯氧基树脂、固化剂、无机填充剂和导电粒子作为组分的各向异性导电粘合剂。控制所述苯氧基树脂以使其玻璃化转变温度(Tg)为66℃至100℃，使得所述各向异性导电粘合剂在封装过程中具有优良的流动性、令人满意的导电/绝缘性能和充分的粘合性。由于即使将所述各向异性导电粘合剂在高温和高湿的条件下使用一段很长时间，所述粘合剂的性质也会几乎保持不变，所以所述各向异性导电粘合剂可被用在需要高度可靠性的应用领域中。
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公开(公告)号：CN102273015A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200980105533.3
申请日：2009-08-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01R11/01 , C08J5/18 , C09J4/02 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J171/10 , H01B5/00 , H01B5/16 , H05K1/14
CPC classification number: H05K3/323 , C08G2650/56 , C08L2205/05 , C08L2666/04 , C09J171/00 , H05K3/361 , Y10T428/24
Abstract: 本发明提供了一种各向异性导电膜，其包含：可自由基聚合的物质、通过加热产生自由基的聚合引发剂、分子量为30000以上的苯氧基树脂和导电粒子，其中当以10℃/分钟的升温速度进行测定时，所述各向异性导电膜具有100℃以下的DSC放热起始温度和120℃以下的DSC峰值温度。所述各向异性导电膜能够通过在低安装温度下的短时间加热而在电路板之间建立充分的电连接，并且不发生如连接性能在高温和高湿气氛中随时间推移而降低的问题。
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公开(公告)号：CN100495824C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN03805218.0
申请日：2003-03-03
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , G01R1/06755 , G01R1/073 , G01R3/00 , H01R43/007 , Y10T428/25 , Y10T428/258 , Y10T428/31678
Abstract: 一种各向异性导电膜及其制造方法。该导电膜因为即使在邻接电极间的缝隙小时也不发生膜的面方向的短路，因此特别是用于半导体封装件的安装时，可充分满足更加高密度化安装的要求；因为以比其更低的低压的连接能够更可靠地电连接，并且因流过大电流也不熔断还能够适用于高频信号，因此特别适用于接触探针等的安装。各向异性导电膜作为导电成分含有具有多个微细金属粒连成链状的的形状的金属粉末，特别是用于半导体封装件安装时金属粉末的链长短于导电接合的相邻电极间的距离，另外用于接触探针安装时的链的直径大于1μm并且小于20μm；另外制造方法至少使一部分，由具有强磁性的金属形成的链通过磁场取向同时形成膜。
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