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公开(公告)号：CN1477686A
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN03149194.4
申请日：2003-06-20
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01L21/449 , H01L21/607
CPC classification number: H01L24/75 , H01L2224/75312 , H01L2224/75353 , H01L2924/10253 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在将半导体元件安装在基片上的工序中，主要使用超声波能、以倒装法使半导体元件的电极与基片电极高效稳定地接合的超声波接合用接合工具。在与半导体元件接触的工具前端部使用具有高硬度的熱传导率良好的材质，因而可以同时实现长寿命化和接合性能的高度化。另外，通过适当调整工具前端部的表面的表面光洁度，可以谋求超声波能有效地传播和防止元件的位置。
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公开(公告)号：CN1462067A
公开(公告)日：2003-12-17
申请号：CN03137865.X
申请日：2003-05-28
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01L24/75 , H01L2224/75 , H01L2224/75984 , H01L2224/75985 , H01L2924/01019 , H01L2924/01322
Abstract: 一种将半导体元件安装在印刷电路板上时，作为压接载物台使用的焊接载物台，可针对半导体元件及印刷电路板上高密度的电极配置设计，提供高精度接合用载物台。与半导体元件接触的载物台上面，由高导热率物质构成，载物台面温度分布均匀，载物台主体外周部由导热率较低的材质构成，以抑制对周边构件的热辐射。另外，由于载物台表面采用对树脂材料浸湿性低的材料，所以在使用过程中树脂材料不易粘附并易清除已粘附的树脂。
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公开(公告)号：CN110933945B
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN201880003675.8
申请日：2018-07-20
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种金刚石多晶体，其中在JIS Z 2251:2009定义的条件下进行的努普硬度试验中a'与a之比(a'/a)的值为0.99以下，其中a表示当试验负荷为4.9N的努普压头压到所述金刚石多晶体的表面上时，在所述金刚石多晶体的表面形成的第一努普压痕的较长对角线的长度，a'表示在解除试验负荷后，在所述金刚石多晶体的表面留有的第二努普压痕的较长对角线的长度。
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公开(公告)号：CN107614761B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201680028722.5
申请日：2016-06-01
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明的金刚石包含氮原子。该氮原子的浓度沿着金刚石单晶的晶体取向周期性地变化。沿着晶体取向的一个周期的距离的算术平均值Aave、最大值Amax和最小值Amin满足由下式(I)表示的关系：(Amax)/1.25≤(Aave)≤(Amin)/0.75 (I)。
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公开(公告)号：CN110933944A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201880003674.3
申请日：2018-07-20
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种金刚石多晶体，其中在JIS Z 2244:2009定义的条件下进行的维氏硬度试验中d'与d之比(d'/d)的值为0.98以下，其中d表示当试验负荷为4.9N的维氏压头压到所述金刚石多晶体的表面上时，在所述金刚石多晶体的表面形成的第一维氏压痕的对角线的长度，d'表示在解除试验负荷后，在所述金刚石多晶体的表面留有的第二维氏压痕的对角线的长度。
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公开(公告)号：CN107406334A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680014181.0
申请日：2016-01-20
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 金刚石多晶体(10)包含金刚石粒子，并且所述金刚石粒子的平均粒径为50nm以下。通过断裂强度试验确定的裂纹载荷为10N以上，其中将顶端半径Dr为50μm的金刚石压头D以100N/分钟的载荷速度F压向金刚石多晶体(10)的表面(10s)。由此，本发明提供了具有小粒径且具有韧性的金刚石多晶体、切削工具、耐磨工具、磨削工具，以及用于制造金刚石多晶体的方法。
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公开(公告)号：CN104837766A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201380063777.6
申请日：2013-12-05
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C04B35/52 , B01J3/062 , B01J2203/062 , B01J2203/0655 , B01J2203/068 , B01J2203/0685 , B21C3/025 , B22F2005/002 , C01B32/25 , C04B35/6261 , C04B35/6281 , C04B35/62826 , C04B35/62831 , C04B35/62842 , C04B35/62884 , C04B35/645 , C04B2235/3201 , C04B2235/3213 , C04B2235/3272 , C04B2235/3281 , C04B2235/3291 , C04B2235/40 , C04B2235/401 , C04B2235/405 , C04B2235/407 , C04B2235/408 , C04B2235/425 , C04B2235/427 , C04B2235/444 , C04B2235/446 , C04B2235/5445 , C04B2235/725 , C04B2235/785 , C22C1/053 , C22C26/00 , C23C14/0611 , C23C14/34
Abstract: 本发明提供一种多晶金刚石体，在涉及滑动的应用中，其比常规的多晶金刚石体寿命更长。本发明还提供制备所述多晶金刚石体的方法和工具。在该多晶金刚石体(2)中，添加有至少一种这样的元素，该元素的硫化物或氯化物的熔点小于或等于1000℃，该多晶金刚石体的平均晶体粒径小于或等于500nm。由此减小了该金刚石的磨损，从而使得在涉及滑动的应用中具有更长的使用寿命。
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公开(公告)号：CN112340727A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011260632.3
申请日：2016-01-20
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 金刚石多晶体(10)包含金刚石粒子，并且所述金刚石粒子的平均粒径为50nm以下。通过断裂强度试验确定的裂纹载荷为10N以上，其中将顶端半径Dr为50μm的金刚石压头D以100N/分钟的载荷速度F压向金刚石多晶体(10)的表面(10s)。由此，本发明提供了具有小粒径且具有韧性的金刚石多晶体、切削工具、耐磨工具、磨削工具，以及用于制造金刚石多晶体的方法。
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