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公开(公告)号：CN107848002A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680043048.8
申请日：2016-07-22
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司
Abstract: 一种金刚石拉丝模，其包括设置有用于拉拔丝材的孔的金刚石，所述金刚石是CVD单晶金刚石，所述孔的轴相对于所述金刚石的晶面的法线方向倾斜。
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公开(公告)号：CN107109690A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580059054.8
申请日：2015-10-29
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 一种单晶金刚石材料，具有对于波长大于或等于410nm且小于或等于750nm的任何波长的光的小于或等于15％的透过率，并且是根据光学评估的电绝缘体和根据电气评估的电绝缘体中的至少任何一个。光学评估的准则可以是波长为10.6μm光的透过率大于或等于1％的。电气评估的标准可以是平均电阻率大于或等于1×106Ωcm。因此，提供了在可见光区域的整个区域中具有低透过率且呈现黑色的单晶金刚石材料。
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公开(公告)号：CN107109691A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680006136.0
申请日：2016-07-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: C30B29/04 , B21C3/025 , C23C16/27 , C23C16/274 , C30B9/00 , C30B25/105 , C30B25/186 , C30B25/20
Abstract: 在单晶金刚石材料中，非置换型氮原子的浓度为200ppm以下，置换型氮原子的浓度低于所述非置换型氮原子的浓度，并且所述单晶金刚石材料具有偏角为20°以下的晶体生长主表面。在单晶金刚石芯片中，非置换型氮原子的浓度可以为200ppm以下，置换型氮原子的浓度可以低于所述非置换型氮原子的浓度，并且所述单晶金刚石芯片可以具有偏角为20°以下的主表面。一种穿孔工具，其包含单晶金刚石拉丝模，其中在所述单晶金刚石拉丝模中，非置换型氮原子的浓度为200ppm以下，置换型氮原子的浓度低于所述非置换型氮原子的浓度，并且所述单晶金刚石拉丝模具有由‑5以上且5以下的整数密勒指数表示的低指数面，所述低指数面的垂线相对于拉丝用孔的取向的偏角为20°以下。
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公开(公告)号：CN103189160A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201180052597.9
申请日：2011-09-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: B23K26/0648 , B23C2226/125 , B23C2226/315 , B23C2260/56 , B23D65/02 , B23K26/06 , B23K26/0613 , B23K26/064 , B23K26/0823 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K2103/50 , Y10T407/27
Abstract: 本发明提供了一种用于制造切削刀具的技术，能提供具有表面均匀光滑的切割面、并且具有稳定性能的切削刀具。本发明提供了一种切削刀具制造方法，其中通过使用经合束两个线偏振激光束使得两个线偏振激光束的偏振方向彼此成直角所形成的激光束作为激光束，对切削刀具材料进行切割；一种切削刀具制造方法，其中使用圆偏振激光束作为激光束；一种切削刀具制造方法，其中使用随机偏振激光束作为激光束；一种由本制造方法制造的切削刀具；一种切削刀具制造装置，其包括用于产生由两个线偏振激光束所形成激光束合束的装置、以及将激光束合束引导至切削刀具材料的光学系统，两个线偏振激光束的偏振方向彼此成直角；一种切削刀具制造装置，其包括用于产生圆偏振激光束的装置；以及一种切削刀具制造装置，其包括用于产生随机偏振激光束的装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101679041A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200980000366.6
申请日：2009-02-05
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: C01B31/06 , B26F3/004 , B82Y30/00 , C01B32/25 , C03B33/107 , C04B35/528 , C04B35/645 , C04B2235/425 , C04B2235/5427 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/5481 , C04B2235/72 , C04B2235/781 , C04B2235/785 , Y10T428/218 , Y10T428/268
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能用于多种用途的多晶金刚石，以及包含该多晶金刚石的水射流喷嘴、凹版印刷用刻针工具、刻图仪工具、金刚石切削工具和划线轮。本发明的这一目的是通过这样一种多晶金刚石来实现的，该多晶金刚石是在不需要加入烧结助剂或催化剂的条件下、通过在超高压和高温下对非金刚石碳进行转化和烧结而获得的一种多晶金刚石。该多晶金刚石的特征在于构成所述多晶金刚石的金刚石烧结颗粒的平均粒径大于50nm且小于2500nm，并且金刚石的纯度大于或等于99％，以及该金刚石的D90粒径小于或等于[(平均粒径+0.9×平均粒径)]。
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公开(公告)号：CN101541468A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200780044321.X
申请日：2007-11-29
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 本发明公开了一种聚光光学系统，该聚光光学系统具有小尺寸的会聚光斑和大的焦深而不会引起会聚光斑的强度下降和在焦点位置的前后区域强度分布不连续的问题。该聚光光学系统以预定的焦距会聚由激光源生成的激光束并且设计成满足表达式(a)～(d)，由此产生第三阶和第五阶球面像差：(a)|Z8|≥0.1λ或|Z15|≥0.05λ，(b)Z8/Z15≥3或Z8/Z15＜1，(c)|Z8|＜1.4λ，并且(d)|Z15|＜0.5λ，其中，λ是波长，Z8是波前像差的泽尼克条纹多项式系数中与第三阶球面像差对应的第八项系数，Z15是波前像差的泽尼克条纹多项式系数中与第五阶球面像差对应的第十五项系数。
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公开(公告)号：CN109789496A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201780059251.9
申请日：2017-07-13
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 该切削工具包括：前刀面；与前刀面连续的后刀面；和切削刃，所述切削刃由前刀面与后刀面之间的棱线构成。所述切削工具包括：基材，所述基材具有第一面和第二面，所述第一面是位于所述前刀面上的面，所述第二面是位于所述后刀面上的面；和金刚石层，所述金刚石层覆盖所述第一面和第二面。所述第一面包括：第一顶面，所述第一顶面与所述第二面连续；和第二顶面，所述第二顶面与所述第一顶面连续，并且所述第二顶面被配置成将所述第一顶面夹在所述第二顶面与第二面之间。在与所述切削刃垂直的截面中，形成在所述第一顶面和第二顶面之间的角度是负角。
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公开(公告)号：CN108430678A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201780004771.X
申请日：2017-09-20
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: B23B27/14 , B23B51/00 , B23C5/16 , B23D77/00 , B23F21/00 , B23G5/06 , C23C14/06
Abstract: 本发明提供一种表面涂布的切削工具，所述切削工具包含基材和覆盖所述基材表面的涂层。所述涂层包含超多层结构层，其中从基材侧向表面侧交替层压A层和B层，所述B层的组成与所述A层的不同。所述超多层结构层具有X区域和Y区域从所述基材侧向所述表面侧交替重复的结构，所述X区域是具有厚度AX的A层和具有厚度BX的B层交替层压的区域，所述Y区域是具有厚度AY的A层和具有厚度BY的B层交替层压的区域。所述A层的厚度AX大于所述A层的厚度AY，且所述B层的厚度BX小于所述B层的厚度BY。所述A层和所述B层各自具有包含选自由Ti、Al、Cr、Si、Ta、Nb和W构成的组中的一种以上的元素和选自由C和N构成的组中的一种以上的元素的组成。
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公开(公告)号：CN109070233B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201780029585.1
申请日：2017-04-27
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 根据本公开的一个方面的切削工具包括基材和覆盖所述基材的金刚石层。所述切削工具包括：前刀面；后刀面，所述后刀面与所述前刀面连续；和切削刃，所述切削刃由所述前刀面和所述后刀面之间的棱线构成。所述前刀面具有第一前刀面和第二前刀面，所述第二前刀面位于所述第一前刀面和所述后刀面之间。由所述第二前刀面和基材的前刀面侧表面所形成的角度为负角。所述第二前刀面形成在所述金刚石层上。
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