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公开(公告)号：CN111971788B
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN201980021298.5
申请日：2019-03-28
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 电子元件搭载用基板具有：第1基板，具有第1面及与所述第1面相反侧的第2面；第2基板，具有第3面及与该第3面的相反侧的第4面；以及多个散热体，各散热体具有第5面及与该第5面的相反侧的第6面，第1基板在第1面具有电子元件的一个或者多个搭载部，该搭载部为矩形状，第2基板包含金属，是方形状，多个散热体包含碳材料，第5面在俯视透视时在与搭载部重叠的位置处至少与第2面相连结，在俯视透视该电子元件搭载用基板时，与多个散热体的沿着一个或者多个搭载部的长度方向以及第2基板的相对的边的方向的热传导相比，多个散热体的与沿着一个或者多个搭载部的长度方向以及第2基板的相对的边的方向垂直相交的方向的热传导大。
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公开(公告)号：CN109997220B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN201780071696.9
申请日：2017-11-28
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 布线基板包括：绝缘基板，具有在主面以及侧面开口的切口部；内表面电极，位于所述切口部的内表面；以及外部电极，位于所述绝缘基板的主面，该布线基板具有连接了所述内表面电极和所述外部电极的连接部，该连接部的厚度大于所述内表面电极的厚度以及所述外部电极的厚度。
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公开(公告)号：CN111971788A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201980021298.5
申请日：2019-03-28
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 电子元件搭载用基板具有：第1基板，是方形状，具有第1主面，并具有电子元件的一个或者多个搭载部及与所述第1主面相反侧的第2主面，所述搭载部是位于该第1主面的长度区域；第2基板，位于所述第2主面，由金属构成，是方形状，具有与所述第2主面对置的第3主面及与该第3主面的相反侧的第4主面；以及多个散热体，位于该第2基板的内侧，由碳材料构成，具有位于厚度方向上的所述第3主面侧的第5主面及与该第5主面的相反侧的第6主面，在俯视透视时，与多个散热体的沿着一个或者多个搭载部的长度方向以及第2基板的相对的边的方向的热传导相比，多个散热体的与沿着一个或者多个搭载部的长度方向以及第2基板的相对的边的方向垂直相交的方向的热传导大。
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公开(公告)号：CN111656515A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201980010489.1
申请日：2019-01-30
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 具有：第1基板，其具有第1主面，并具有电子元件的搭载部，该电子元件的搭载部位于第1主面、包含绝缘体且是长边方向的一端部位于第1主面的外缘部的矩形形状；第2基板，其位于与第1主面相反侧的第2主面，并具有与第2主面对置的第3主面以及与第3主面相反侧的第4主面；以及第3基板，其被埋入第2基板，包含碳材料，并具有位于在厚度方向上的第3主面侧的第5主面以及与第5主面相反侧的第6主面，在俯视透视下，第3基板的与搭载部的长边方向垂直相交的方向的热传导比搭载部的长边方向的热传导大。
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公开(公告)号：CN110622300A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201880031796.3
申请日：2018-05-25
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件搭载用基板。电子部件搭载用基板具有：绝缘基板，其具有在主面开口且搭载电子部件的凹部；金属层，其位于凹部的底面；外部电极，其位于与主面相对的另一主面；连接配线，其在绝缘基板的厚度方向上位于金属层与外部电极之间；多个第一过孔，其将金属层与连接配线连接，且在俯视透视下沿着凹部的侧壁配置；以及多个第二过孔，其将连接配线与外部电极连接，且在俯视透视下呈带状配置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106463476A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580020335.2
申请日：2015-04-22
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/49805 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15174 , H01L2924/181 , H05K1/11 , H05K1/181 , H05K5/0026 , H05K5/0256 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的布线基板(1)具备：有主面以及侧面的绝缘基体(11)；在主面以及侧面开口的四边形的缺口部(12)；设于缺口部(12)的内面的电极极(13)连接的布线导体(14)，缺口部(11)的侧壁(12a)在沿着侧面的方向的中央区域具有朝向侧面的外侧凸状弯曲的凸部(12b)。(13)；和设于绝缘基体(11)的内部或表面、与电
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公开(公告)号：CN102379039B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201080014598.X
申请日：2010-11-26
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L23/49833 , H01L2224/16
Abstract: 本发明提供一种小型且与外部电路基板的接合可靠性高的配线基板及摄像装置以及摄像装置模块。摄像装置具备：第一绝缘基板(1a)，其具备贯通孔(2)、连接电极(4)及第一配线导体(3a)；第二绝缘基板(1b)，其具备外部端子(5)及第二配线导体(3b)；摄像元件(6)，其在上表面的中央部配置有受光部(6a)，且在外周部配置有连接端子(6b)，其中，以贯通孔(2)位于内侧的方式在第一绝缘基板(1a)的下表面及第二绝缘基板(1b)的上表面的至少一方形成有凹部(7)，摄像元件(6)以受光部(6a)位于贯通孔(2)内的方式将连接端子(6b)和连接电极(4)电连接而配置在第一绝缘基板(1a)的下方，收纳在凹部(7)内，将第一绝缘基板(1a)和第二绝缘基板(1b)在外周部电连接而接合。在摄像装置的下表面以大面积来形成外部端子(5)，因此能够抑制外部端子(5)从外部电路基板脱落的情况。
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公开(公告)号：CN113474884B
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202080016414.7
申请日：2020-02-26
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 布线基板具有：绝缘基板，具有第1面，在俯视观察第1面时为方形形状，在第1面具备电子部件的搭载部；过孔导体，位于绝缘基板内、并且、位于俯视透视时的角部，沿着绝缘基板的厚度方向延伸；布线导体，位于第1面，将搭载部和过孔导体连接；和散热部，位于绝缘基板内，位于在俯视透视时与搭载部重叠的位置，第1面在俯视透视时的、散热部与过孔导体之间，具有在俯视时被布线导体包围的第1区域。
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公开(公告)号：CN106463476B
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201580020335.2
申请日：2015-04-22
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/49805 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15174 , H01L2924/181 , H05K1/11 , H05K1/181 , H05K5/0026 , H05K5/0256 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的布线基板(1)具备：有主面以及侧面的绝缘基体(11)；在主面以及侧面开口的四边形的缺口部(12)；设于缺口部(12)的内面的电极(13)；和设于绝缘基体(11)的内部或表面、与电极(13)连接的布线导体(14)，缺口部(11)的侧壁(12a)在沿着侧面的方向的中央区域具有朝向侧面的外侧凸状弯曲的凸部(12b)。
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公开(公告)号：CN109997220A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201780071696.9
申请日：2017-11-28
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 布线基板包括：绝缘基板，具有在主面以及侧面开口的切口部；内表面电极，位于所述切口部的内表面；以及外部电极，位于所述绝缘基板的主面，该布线基板具有连接了所述内表面电极和所述外部电极的连接部，该连接部的厚度大于所述内表面电极的厚度以及所述外部电极的厚度。
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