公开(公告)号：CN113921424A

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202111157474.3

申请日：2021-09-30

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 梁朝辉 ,  林晓玲 ,  杨颖 ,  王宏芹 ,  高汭

IPC: H01L21/67

Abstract: 本申请提供一种陶瓷封装芯片去层制样方法，该方法包括：通过研磨或机械方式将目标芯片的金属盖打开，所述目标芯片通过陶瓷封装；利用包封环氧胶对所述目标芯片进行包封，得到包封环氧胶的样品；将所述包封环氧胶的样品放入烘箱中烘烤硬化，得到烘烤硬化后的样品；切割所述烘烤硬化后的样品的陶瓷壳体，得到切割后的样品，所述切割后的样品包括芯片部位和位于所述芯片部位四周的包封环氧胶；对所述研磨后的样品进行抛光，得到去层后的芯片等步骤。本申请能够对陶瓷封装芯片进行去层处理，以露出陶瓷封装芯片内的电路结构，并避免破坏所述陶瓷封装芯片内的电路结构。

公开(公告)号：CN116598199B

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202211675974.0

申请日：2022-12-26

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 林晓玲 ,  梁朝辉 ,  陈航

IPC: H01L21/311 ,  H01L21/321 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明公开了一种正装封装芯片的背面减薄方法，通过从芯片背后去挖孔、露出芯片背面进行减薄，集成激光刻蚀、区域研磨、精细抛光等多种制样技术，分别去除芯片背部的多种材料，解决芯片背面各种材料的去除问题。同时采用温度监测及制冷装置，对芯片制冷，将芯片温度控制在常温，解决减薄过程中产生的热量对芯片的影响问题。进一步地，对于带空腔的正装封装，注入环氧树脂并固封，形成保护层为芯片提供支撑，解决去除各种材料时芯片的受力问题。

公开(公告)号：CN110587385B

公开(公告)日：2021-08-03

申请号：CN201910945718.0

申请日：2019-09-30

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 林晓玲 ,  梁朝辉 ,  恩云飞

IPC: B24B1/00 ,  B24B37/11 ,  B24B37/34

Abstract: 本申请涉及一种电路板上倒装芯片减薄方法、研磨钻头和固定底座；所述方法包括以电路板上待减薄倒装芯片远离固定底座的方式将电路板粘贴在固定底座上；在研磨钻头的研磨端面上粘贴研磨膜，对待减薄倒装芯片的背面进行研磨，直至待减薄倒装芯片的厚度达到预设研磨厚度；去除研磨膜，并在研磨钻头的研磨端面上粘贴抛光布，对待减薄倒装芯片的背面进行抛光，直至待减薄倒装芯片的厚度达到预设抛光厚度，实现对焊接在电路板上的倒装芯片直接减薄，减少传统技术中将倒装芯片从电路板上拆卸下来的次数，减少多次高温焊接工艺对倒装芯片的热损伤，从而保证减薄前后的倒装芯片的性能不受损，大大地提高减薄前后的试验验证、辐射试验的效率。

公开(公告)号：CN111579972A

公开(公告)日：2020-08-25

申请号：CN202010636526.4

申请日：2020-07-03

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 田万春 ,  沈江华 ,  李伟明 ,  梁朝辉 ,  邹雅冰 ,  何骁

IPC: G01R31/28

Abstract: 本申请提供一种PCBA板级组件的寿命检测方法，该方法包括步骤：对PCBA组件进行寿命测试并得到测试结果；根据所述测试结果确定所述PCBA组件的失效点及确定所述失效点的环境应力因素；根据所述失效点的环境应力因素匹配寿命评估模型；根据所述寿命评估模型对所述PCBA组件进行加速应力测试，得出所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间；根据所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间和加速因子计算出所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间，并将所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间作为所述PCBA组件的寿命。本申请的PCBA板级组件的寿命检测方法具有检测精确度高、置信度高的优点。

公开(公告)号：CN111397778A

公开(公告)日：2020-07-10

申请号：CN202010388903.7

申请日：2020-05-09

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 梁朝辉 ,  田万春 ,  方亮 ,  杨颖 ,  许慧 ,  邹雅冰 ,  何骁

IPC: G01L1/22 ,  G01L1/24

Abstract: 本申请提供了一种应力检测方法、装置及系统，其中，应力检测方法包括步骤：获取图像采集设备采集的待检测电路板的第一成像，第一成像为待检测电路板在加载力之前的成像；获取图像采集设备采集的待检测电路板的第二成像，第二成像为待检测电路板在加载力之后的成像；根据第一成像和第二成像确定待检测电路板中的应力最大区域；获取应力最大区域的电阻值，电阻值为应力最大区域的应变时的电阻值；根据应力最大区域的电阻值计算得到应力最大区域的应力检测结果。本申请能够确定待检测电路板板中的应力最大区域，且具有更优的检测效率和检测精度。

公开(公告)号：CN209606227U

公开(公告)日：2019-11-08

申请号：CN201920232433.8

申请日：2019-02-21

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 杨颖 ,  梁朝辉

IPC: G01N3/08 ,  G01N3/04

Abstract: 本实用新型公开了一种测试件及拉力测试组件，测试件包括主体部及勾部，所述主体部与所述勾部连接，所述勾部用于伸入电路板与引脚之间，所述勾部包括相对的第一侧面及第二侧面，所述第一侧面为平面，所述第二侧面用于与所述引脚接触。上述测试件，可将勾部伸入电路板与引脚之间，并通过拉动主体部，对电路板与引脚之间的连接强度进行测试，由于第二侧面用于与引脚接触，则第一侧面与电路板接触或间隔设置，而第一侧面为平面，可使勾部以较为平均的形态卡在电路板与引脚之间，在测试时勾部不易滑脱，不会对引脚造成损伤，方便了测试操作，不会影响测试结果。