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公开(公告)号：CN1117402C
公开(公告)日：2003-08-06
申请号：CN98806518.5
申请日：1998-06-05
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H01M2/0232 , H01M2/0217 , H01M2/022 , H01M2/0426 , H01M2/06 , H01M2/1241
Abstract: 一种在其边缘部分设置有安全阀的电池封口板，该安全阀采用一种较简单的装置得到保护，即将一层保护膜贴附于封口板的金属基底上，在密封电池的生产过程中，将电池封口板装配到电池中或用户将电池安装到电子设备之中时，电池封口板可承受通常处理电池时对封口板的冲击，并且不会对安全阀的防爆机制产生任何损伤。此电池封口板包括：金属基底、贴置于金属基底的下表面上的金属箔片、以及贴置于金属基底的上表面上的具有舌形切口的保护膜。还公开了一种用上述封口板进行密封的电池。
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公开(公告)号：CN1355935A
公开(公告)日：2002-06-26
申请号：CN00808729.6
申请日：2000-06-09
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/3107 , H01L23/49582 , H01L23/49861 , H01L2224/16 , H01L2924/07811 , H05K3/062 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/10378 , H05K2203/0384 , H05K2203/1572 , Y10T29/30 , Y10T29/301 , Y10T29/302 , Y10T29/49002 , Y10T428/1291 , H01L2924/00
Abstract: 目的在于提供可廉价制造且具有良好特性的用于形成半导体装置用内插器的复层板,半导体装置用内插器及其制造方法。为此,通过形成用于形成半导体装置用内插器的复层板(34),该复层板是通过把形成导体层(10,17,18)等的铜箔材料(19,24,33)和形成蚀刻停止层(11,12)的镀镍层(20,21)层叠起来一起进行压接而形成的;对该复层板(34)选择性蚀刻,形成柱状导体(17);在形成布线层(10)的铜箔材料上形成绝缘层(13);以及在该复层板的与柱状导体(17)形成面相反的一侧上形成与半导体芯片连接用的凸点(18)和布线层(10),制造半导体装置用内插器。
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公开(公告)号：CN1257056C
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN02808432.2
申请日：2002-04-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/16 , B32B27/281 , B32B38/0008 , B32B2037/0092 , B32B2305/55 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K3/0058 , H05K3/381 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4688 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2203/065 , H05K2203/097 , Y10T428/31504
Abstract: 由彼此层压的基础材料和高分子板而没有粘合剂形成的层压板和使用层压板的部件，其中在对基础板和高分子板的相对表面施加活化处理之后，通过层压式粘附基础板到分子板上而形成层压板，和使用层压板形成部件。
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公开(公告)号：CN1727179A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200510079146.0
申请日：2001-10-04
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H05K3/388 , B32B15/08 , B32B37/20 , B32B38/0008 , B32B38/162 , B32B2037/0092 , B32B2038/0092 , B32B2309/68 , B32B2311/00 , B32B2367/00 , B32B2379/08 , B32B2398/00 , B32B2457/08 , H05K3/025 , H05K2201/0355 , Y10T428/31681
Abstract: 一种具有所定厚度而又无粘合剂的多层金属层压复合薄膜，不用粘合剂将表面形成金属薄膜的高分子薄膜与具有所定厚度的金属箔接合。通过活性化处理高分子薄膜表面形成的金属薄膜复合薄膜上的金属薄膜表面和金属箔表面，然后将上述经活性化处理的金属薄膜表面与金属箔表面压力接合，由此可以得到多层金属层压复合薄膜。
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公开(公告)号：CN1612678A
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN200410079796.0
申请日：1999-07-22
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H05K3/062 , H05K3/20 , H05K3/44 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2201/09554 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , Y10S428/901 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种制造多层印刷电路板和低成本包层板的方法。将用于形成导体层(10、17、18)的铜箔层(19、24、33)和用于形成蚀刻停止层(11、12)的镍镀层(20、21)交替层叠并压紧，形成用于印刷电路板的包层板(34)。有选择性地蚀刻用于印刷电路板的包层板(34)以制造基板。在该基板表面上形成外导体层(15、16)并制作图形。导体层(10、15、16)通过由蚀刻铜箔层(19、24、33)和镍镀层(20、21)而形成的柱状导体(17、18)实现电连接，制成多层印刷电路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1190836C
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN00808729.6
申请日：2000-06-09
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/3107 , H01L23/49582 , H01L23/49861 , H01L2224/16 , H01L2924/07811 , H05K3/062 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/10378 , H05K2203/0384 , H05K2203/1572 , Y10T29/30 , Y10T29/301 , Y10T29/302 , Y10T29/49002 , Y10T428/1291 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种可廉价制造且具有良好特性的用于形成半导体装置用内插器的复层板、半导体装置用内插器及其制造方法。该复层板的特征在于是通过把铜箔材料、和镍箔材料或在其单面或双面上镀镍的铜箔材料以0.1～3%的轧制率压接而制成的，且上述复层板是铜/镍/铜/镍/铜的五层结构。
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公开(公告)号：CN1159779C
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN99802633.6
申请日：1999-01-29
Applicant: 东洋钢钣株式会社
IPC: H01M2/12
CPC classification number: H01M2/0404 , H01M2/1241 , Y10T29/49112 , Y10T29/49115
Abstract: 一种形成电池安全阀元件的保护膜的方法，通过在电池安全阀上覆盖保护膜来防止金属部分腐蚀；一种使用该电池安全阀元件的电池封闭板和使用该封闭板的封闭式电池。该种安全阀元件包括一个具有穿孔的金属底层和冷压粘合在金属底层上以覆盖穿孔的金属薄片及通过将有机涂料涂敷在安全阀元件的至少一个侧面上的保护膜。此外，封闭板连接着安全阀，以设置保护膜，该保护膜是涂在电池容器的封闭板上的有机膜，以便设置穿孔，该穿孔就作为安全阀的开口，从而使该开口面对着金属底层的穿孔和封闭板的穿孔，然后在封闭板的穿孔周围进行粘合，这样就制成了电池的封闭板。电池容器有一个封闭的开口，该电池容器固定有电极，电极由正负电极和隔离器组成，这样就制成了封闭式电池。
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公开(公告)号：CN1727179B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200510079146.0
申请日：2001-10-04
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H05K3/388 , B32B15/08 , B32B37/20 , B32B38/0008 , B32B38/162 , B32B2037/0092 , B32B2038/0092 , B32B2309/68 , B32B2311/00 , B32B2367/00 , B32B2379/08 , B32B2398/00 , B32B2457/08 , H05K3/025 , H05K2201/0355 , Y10T428/31681
Abstract: 一种具有所定厚度而又无粘合剂的多层金属层压复合薄膜，不用粘合剂将表面形成金属薄膜的高分子薄膜与具有所定厚度的金属箔接合。通过活性化处理高分子薄膜表面形成的金属薄膜复合薄膜上的金属薄膜表面和金属箔表面，然后将上述经活性化处理的金属薄膜表面与金属箔表面压力接合，由此可以得到多层金属层压复合薄膜。
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公开(公告)号：CN100596263C
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200410079796.0
申请日：1999-07-22
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H05K3/062 , H05K3/20 , H05K3/44 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2201/09554 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , Y10S428/901 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种制造多层印刷电路板和低成本包层板的方法。将用于形成导体层(10、17、18)的铜箔层(19、24、33)和用于形成蚀刻停止层(11、12)的镍镀层(20、21)交替层叠并压紧，形成用于印刷电路板的包层板(34)。有选择性地蚀刻用于印刷电路板的包层板(34)以制造基板。在该基板表面上形成外导体层(15、16)并制作图形。导体层(10、15、16)通过由蚀刻铜箔层(19、24、33)和镍镀层(20、21)而形成的柱状导体(17、18)实现电连接，制成多层印刷电路板。
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公开(公告)号：CN100427186C
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN01823667.7
申请日：2001-09-26
CPC classification number: C01B3/505 , B01D53/22 , B01D53/228 , B01D63/081 , B01D67/0072 , B01D69/10 , B01D71/022 , B01D2313/025 , B01D2325/04 , B01D2325/08 , C01B2203/0405 , Y10S55/05
Abstract: 本发明提供一种气体分离设备，用于从混合气体中分离氢气，并能使具有氢气分离性的材料的有效面积变大。另外，本发明的目的是提供一种气体分离设备的制造方法，其考虑了具有氢气分离性的材料的操作处理性。因此，在本发明中使用气体分离设备，其中通过覆层加工层叠金属板和具有氢气分离性的材料(钯合金箔)，之后，使用蚀刻液选择地蚀刻覆层板切板K的中央部分，从而使下层的钯合金箔露出，并配置金属支承板。
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