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公开(公告)号：CN1239318C
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN01817237.7
申请日：2001-10-04
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H05K3/388 , B32B15/08 , B32B37/20 , B32B38/0008 , B32B38/162 , B32B2037/0092 , B32B2038/0092 , B32B2309/68 , B32B2311/00 , B32B2367/00 , B32B2379/08 , B32B2398/00 , B32B2457/08 , H05K3/025 , H05K2201/0355 , Y10T428/31681
Abstract: 一种具有所定厚度而又无粘合剂的多层金属层压复合薄膜，不用粘合剂将表面形成金属薄膜的高分子薄膜与具有所定厚度的金属箔接合。通过活性化处理高分子薄膜表面形成的金属薄膜复合薄膜上的金属薄膜表面和金属箔表面，然后将上述经活性化处理的金属薄膜表面与金属箔表面压力接合，由此可以得到多层金属层压复合薄膜。
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公开(公告)号：CN1190118C
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN00817587.X
申请日：2000-12-21
Applicant: 东洋钢钣株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0221 , H05K3/062 , H05K3/4647 , H05K2201/0361 , H05K2201/09254 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49151 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明涉及多层印刷电路布线板的制造方法，通过选择地刻蚀以0.1～3%的压下率压接铜箔和镍箔制成的基板的铜，在内部形成完全被接地电路覆盖的信号电路导体和布线取出口制成多层印刷电路板。该方法的工序简便且适于低成本地大量生产。
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公开(公告)号：CN1160809C
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN97192272.1
申请日：1997-02-14
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 福田金属箔粉工业株式会社
IPC: H01M2/12
CPC classification number: H01M2/1241
Abstract: 本发明的目的在于，提供特别在低压下可以稳定地、高精度地在规定的压力下破裂而释放内压，并且制造容易的电池用安全阀元件以及装入这些安全阀的电池。本发明提供由穿有贯通孔(C)的金属板(A)，和被层叠在金属板(A)上以封闭贯通孔(C)的金属箔(B)构成的电池用安全阀元件以及使用它的电池。还提供安装了在金属板(A)上设置孔并压接金属箔后形成的安全阀的电池壳盖以及使用它的电池。
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公开(公告)号：CN1509232A
公开(公告)日：2004-06-30
申请号：CN02806574.3
申请日：2002-02-05
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/32 , B32B2311/04 , B32B2311/08 , B32B2311/12 , B32B2311/22 , B32B2367/00 , B32B2379/08 , H05K3/022 , H05K3/381 , H05K3/382 , H05K2201/0154 , H05K2203/065 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692
Abstract: 通过不使用粘合剂来连接高分子板和导电板而形成的高分子板和导电板连接体，以及使用这种高分子板和导电板连接体的部件；高分子板和导电板的表面彼此相对的连接体在置于极低压力下受到活化处理后被彼此连接；一种部件。
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公开(公告)号：CN1261464A
公开(公告)日：2000-07-26
申请号：CN98806528.2
申请日：1998-06-05
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 福田金属箔粉工业株式会社
IPC: H01M2/12
CPC classification number: H01M2/1241 , H01M10/052
Abstract: 本发明提供一种防爆安全阀装置以及密封的封闭式二次电池。该防爆安全阀装置具有铅盖等,因为该铅盖是通过将组成电池电流通路的铅板、铅丝等与防爆阀结合起来而形成的,故可建立内置电流通路并可减小精确加工和铅盖定位所需加工工艺的工时。防爆安全阀装置包括防爆阀体、中空的绝缘物以及通过将金属箔片贴置于中心处具有通孔的金属基底而形成的铅盖。密封的封闭式二次电池包括壳体、置于壳体内的由正极、负极及分隔层组成的电极体。壳体用密封盖密封,该密封盖通过绝缘垫圈整体密封并固定于开口处。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1255243A
公开(公告)日：2000-05-31
申请号：CN98804949.X
申请日：1998-05-08
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 福田金属箔粉工业株式会社
IPC: H01M2/12
CPC classification number: H01M2/345 , H01M2/1241 , H01M2/34
Abstract: 一种紧密密封的电池,当其内部压力由于短路、过充电、反向充电等已经升高时,允许立即释放内部压力,并且同时切断电流,以有效地防止温度升高或电池的爆炸,并且由此保证电池的安全性和可靠性。该电池的特征在于:一个缝隙(3)形成在一个阀元件(5)的周缘与一个金属基片(1)之间,从而当电池的内部压力已经升高时,阀元件(5)与一层金属箔(2)一起能平稳地离开铰支在弯曲支点部分(4)上的基片(1)升高,以通过断开引线(6)或脱开引线(6)的钎接部分(8)而必定切断电流,其特征还在于:堵塞绕个阀元件(5)形成的缝隙(3)的金属箔(2)在规定压力下稳定和准确地破裂,以打开一个贯穿的阀开口部分(7),由此把电池内的气体释放到外面,而防止电池爆炸。
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公开(公告)号：CN1252897A
公开(公告)日：2000-05-10
申请号：CN98804387.4
申请日：1998-04-20
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 福田金属箔粉工业株式会社
IPC: H01M2/12
CPC classification number: H01M2/345 , H01M2/1241 , H01M2/34
Abstract: 本发明的目的是提供一种密闭型电池,它能迅速释放电池内部压力,同时可断开电流以有效地阻止电池的温升和爆炸,从而确保当在这种完全密闭型电池中由于短路、过充电、反向充电等原因使电池内部压力升高时电池的安全和可靠。本发明的密闭型电池设有一个用作网片的封闭件,它由一个金属基片(1)和一个金属箔(2)构成,在金属基片(1)中设有一个阀件(5),并且阀件(5)由断裂线(3)确定,并且金属箔(2)固定到金属基片(1)的内表面。当电池内部压力升高时,阀件(5)从金属基片的弯曲支轴部分4开始抬高,从而可形成一个开启阀,允许金属箔(2)在规定的压力尤其是在一个很低的压力下稳定而准确地破裂,以排出电池内部气体。此外,借助于固定到金属箔(2)上的引线(6),使破裂把电流断开,从而可预先防止电池爆炸。
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公开(公告)号：CN1727179B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200510079146.0
申请日：2001-10-04
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H05K3/388 , B32B15/08 , B32B37/20 , B32B38/0008 , B32B38/162 , B32B2037/0092 , B32B2038/0092 , B32B2309/68 , B32B2311/00 , B32B2367/00 , B32B2379/08 , B32B2398/00 , B32B2457/08 , H05K3/025 , H05K2201/0355 , Y10T428/31681
Abstract: 一种具有所定厚度而又无粘合剂的多层金属层压复合薄膜，不用粘合剂将表面形成金属薄膜的高分子薄膜与具有所定厚度的金属箔接合。通过活性化处理高分子薄膜表面形成的金属薄膜复合薄膜上的金属薄膜表面和金属箔表面，然后将上述经活性化处理的金属薄膜表面与金属箔表面压力接合，由此可以得到多层金属层压复合薄膜。
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公开(公告)号：CN100596263C
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200410079796.0
申请日：1999-07-22
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H05K3/062 , H05K3/20 , H05K3/44 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2201/09554 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , Y10S428/901 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种制造多层印刷电路板和低成本包层板的方法。将用于形成导体层(10、17、18)的铜箔层(19、24、33)和用于形成蚀刻停止层(11、12)的镍镀层(20、21)交替层叠并压紧，形成用于印刷电路板的包层板(34)。有选择性地蚀刻用于印刷电路板的包层板(34)以制造基板。在该基板表面上形成外导体层(15、16)并制作图形。导体层(10、15、16)通过由蚀刻铜箔层(19、24、33)和镍镀层(20、21)而形成的柱状导体(17、18)实现电连接，制成多层印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1257796C
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN02806574.3
申请日：2002-02-05
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/32 , B32B2311/04 , B32B2311/08 , B32B2311/12 , B32B2311/22 , B32B2367/00 , B32B2379/08 , H05K3/022 , H05K3/381 , H05K3/382 , H05K2201/0154 , H05K2203/065 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692
Abstract: 通过不使用粘合剂来连接高分子板和导电板而形成的高分子板和导电板连接体，以及使用这种高分子板和导电板连接体的部件；高分子板和导电板的表面彼此相对的连接体在置于极低压力下受到活化处理后被彼此连接；一种部件。
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