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公开(公告)号:CN101394965A
公开(公告)日:2009-03-25
申请号:CN200780007624.4
申请日:2007-08-27
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B23K26/00 , B23K26/04 , B23K26/073 , H01L21/027 , H01S3/00
CPC classification number: B23K26/046 , B23K26/042 , B23K26/705 , H01L21/681
Abstract: 本发明提供一种激光发射装置的位置调整方法。该方法简单地使激光位置对准,能以更高的精度且在更短的时间调整激光的焦点等。该方法执行以下工序:将自周缘部朝着中心而形成有规定宽度的狭缝(500)的调整用基板(Wadj)放置在载置台上,以便来自激光发射装置(100)的激光通过狭缝;自调整用基板的背面侧通过狭缝朝着配置在调整用基板表面侧的光能测量装置(300)的受光面照射激光;一边使激光发射装置沿着光轴方向移动,一边由光能测量装置测量照射到该受光面的激光的能量的变化,基于该受光面能量的变化将激光发射装置的光轴方向的位置调整到期望位置。
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公开(公告)号:CN115332144B
公开(公告)日:2025-05-02
申请号:CN202210461620.X
申请日:2022-04-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/687 , H01L21/677 , H01J37/32
Abstract: 本发明提供一种基板处理系统和环状构件的高度的估计方法。基板处理系统具备:基板处理装置,其具有用于载置基板和环状构件的载置台,对基板实施规定的处理;基板搬送机构,其具有基板保持部,通过基板保持部来保持基板并相对于基板处理装置搬入和搬出基板;距离传感器,其测定从基板保持部起的距离;以及控制装置,其中,基板搬送机构在载置有环状构件的载置台上载置具有成为环状构件的高度的基准的基准面的治具基板,距离传感器测定从位于载置台的上方的基板保持部起到治具基板的基准面为止的距离、以及从基板保持部起到环状构件为止的距离,控制装置基于到基准面为止的距离和到环状构件为止的距离的测定结果,来估计环状构件的高度。
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公开(公告)号:CN118541786A
公开(公告)日:2024-08-23
申请号:CN202280088398.1
申请日:2022-11-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , B25J19/00
Abstract: 一种基片输送系统,包括:基片处理模块,其包括基片处理腔室、基片支承部和测量基片支承部的温度的第一温度传感器;基片输送模块,其包括基片输送腔室、基片输送机器人和温度管理系统,其中,基片输送机器人包括能够保持高温基片的第一末端执行器、能够保持低温基片的第二末端执行器和配置在至少任一个末端执行器的附近的附着物检测传感器,温度管理系统包括向基片输送机器人内供给冷却气体的冷却气体供给单元、测量基片输送机器人内的温度的第二温度传感器和基于第二温度传感器的输出对冷却气体进行温度调节的温度调节部;和控制部,其能够执行基于第一温度传感器的输出来确定使用哪个末端执行器输送基片的步骤、和基于附着物检测传感器的输出来确定对基片输送腔室内进行清洁的时机的步骤。
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公开(公告)号:CN117810141A
公开(公告)日:2024-04-02
申请号:CN202311197381.2
申请日:2023-09-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67 , B65G54/02
Abstract: 本发明涉及基板输送模块和基板输送方法。抑制供利用磁悬浮在输送空间移动的基板的输送体移动的输送空间受到来自外侧的非输送空间的影响。一种基板输送模块,其具备输送空间,在输送空间中,具备磁体的输送体利用磁力在从地板悬浮的状态下横向移动而对基板进行输送,基板输送模块具备:孔形成构件,其具备在纵向上形成的贯通孔;划分构件,其在纵向上相对于贯通孔的孔缘部重叠而封堵贯通孔,从而构成地板,划分构件用于形成输送空间,输送空间的气氛相对于处于输送空间的外侧的非输送空间分离;及电磁体,其在非输送空间在与贯通孔重叠的位置设有多个,并从在非输送空间设置的供电部经由供电路径被单独地供电,以使输送体横向移动。
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公开(公告)号:CN116190299A
公开(公告)日:2023-05-30
申请号:CN202211456600.X
申请日:2022-11-21
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/677
Abstract: 本公开提供一种基板搬送装置和基板搬送方法,在使用基板搬送模块进行基板以外的搬送物的搬送的情况下也能够进行准确的动作控制。基板搬送装置的控制部调节设置于基板搬送室的底面部的第一磁体的磁力,通过具备第二磁体的基板搬送模块来进行基板的搬送,参数存储部存储用于表现施加于控制用模型的工作力与运动之间的关系的模型参数,所述控制用模型是将搬送物与基板搬送模块一体地表现的模型,控制时间表制作部使用与搬送物对应的模型参数以及规定了基板搬送模块的运动的动作时间表,输出规定了用于使基板搬送模块动作的工作力的控制时间表。磁力调节部执行前馈控制,在该前馈控制中,调节所述第一磁体的磁力,以施加基于控制时间表的所述工作力。
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公开(公告)号:CN115332144A
公开(公告)日:2022-11-11
申请号:CN202210461620.X
申请日:2022-04-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/687 , H01L21/677 , H01J37/32
Abstract: 本发明提供一种基板处理系统和环状构件的高度的估计方法。基板处理系统具备:基板处理装置,其具有用于载置基板和环状构件的载置台,对基板实施规定的处理;基板搬送机构,其具有基板保持部,通过基板保持部来保持基板并相对于基板处理装置搬入和搬出基板;距离传感器,其测定从基板保持部起的距离;以及控制装置,其中,基板搬送机构在载置有环状构件的载置台上载置具有成为环状构件的高度的基准的基准面的治具基板,距离传感器测定从位于载置台的上方的基板保持部起到治具基板的基准面为止的距离、以及从基板保持部起到环状构件为止的距离,控制装置基于到基准面为止的距离和到环状构件为止的距离的测定结果,来估计环状构件的高度。
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公开(公告)号:CN114121740A
公开(公告)日:2022-03-01
申请号:CN202110949142.2
申请日:2021-08-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 提供一种提高输送精度的基板输送系统的控制方法和基板输送系统。一种基板输送系统的控制方法,基板输送系统包括:输送机构,其具有保持基板的保持部,输送机构用于输送基板;以及测量部,其对由输送机构输送的基板的外缘进行检测,并对基板的中心位置进行测量,基板输送系统将基板向目标位置输送,其中,基于保持部的基准位置和由测量部测量到的基板的中心位置之间的偏移量、利用测量部对基板的外缘进行检测的测量位置处的输送机构的由热膨胀所引起的保持部的基准位置的热位移量、以及输送基板的目标位置处的输送机构的由热膨胀所引起的保持部的基准位置的热位移量来校正目标位置,控制输送机构,以使保持部的基准位置成为校正后的目标位置。
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公开(公告)号:CN101996865B
公开(公告)日:2012-10-10
申请号:CN201010258179.2
申请日:2010-08-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种聚合物除去装置和聚合物除去方法,能提高生产能力且能抑制伴随被处理基板的旋转产生的微粒和因热应力导致的聚合物的剥离,能除去以环状附着在被处理基板的周缘部上的聚合物。该聚合物除去装置对以环状附着在被处理基板(W)的周缘部上的聚合物(2)进行除去,包括:处理容器(11),收容在周缘部上以环状附着有聚合物的被处理基板(W);载置被处理基板(W)的载置台(12);激光照射部(20),使环状激光一并照射在以环状附着在被处理基板(W)的聚合物(2)上;臭氧气体供给机构(15、19),向以环状附着在被处理基板(W)上的所述聚合物供给臭氧气体;和对臭氧气体进行排气的排气机构(23、24)。
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公开(公告)号:CN101996865A
公开(公告)日:2011-03-30
申请号:CN201010258179.2
申请日:2010-08-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种聚合物除去装置和聚合物除去方法,能提高生产能力且能抑制伴随被处理基板的旋转产生的微粒和因热应力导致的聚合物的剥离,能除去以环状附着在被处理基板的周缘部上的聚合物。该聚合物除去装置对以环状附着在被处理基板(W)的周缘部上的聚合物(2)进行除去,包括:处理容器(11),收容在周缘部上以环状附着有聚合物的被处理基板(W);载置被处理基板(W)的载置台(12);激光照射部(20),使环状激光一并照射在以环状附着在被处理基板(W)的聚合物(2)上;臭氧气体供给机构(15、19),向以环状附着在被处理基板(W)上的所述聚合物供给臭氧气体;和对臭氧气体进行排气的排气机构(23、24)。
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公开(公告)号:CN100435276C
公开(公告)日:2008-11-19
申请号:CN200510132164.0
申请日:2005-12-22
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor: 新藤健弘
IPC: H01L21/00 , H01L21/3065 , H01L21/20 , H01L21/67 , C23C14/00 , C23C16/00 , C23F1/12 , C23F4/00 , F16N1/00 , F16H57/04 , F16H25/20
CPC classification number: F16K51/02 , H01L21/67196 , Y10S414/135
Abstract: 在真空搬送腔室的内部配置有润滑脂供给机构,该润滑脂供给机构包括:在内部收容有润滑脂的有底筒状的润滑脂收容部;和闭塞润滑脂收容部的开口而配置的、能够与润滑脂收容部的内壁滑动移动的盖体。当按压并移动盖体时,润滑脂经过润滑脂供给口而注入到润滑脂注入口内。
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