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公开(公告)号：CN220853222U
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202322293542.X
申请日：2023-08-25
Applicant: 上海应用技术大学
Abstract: 本实用新型涉及一种负压式相变冷却设备，包括：壳体，其外覆盖有保温材料，侧面设置有冷却水入口，顶部贯穿设有风机，壳体内腔底部设置有装填冷却水的冷却水池；被冷却工质输送管，位于壳体腔体内的部分位于冷却水池中，其入口和出口设在壳体侧面，被冷却工质从入口流入，出口流出，沿管内流动的同时得到冷却；冷却水循环破碎组件，一端与设置在壳体内腔底部的冷却水池相连通，另一端设置在壳体内腔顶部与液体分散器相连接，通过水泵实现冷却水的输运。与现有技术相比，本实用新型在保证被冷却工质与外界环境充分隔离的条件下，通过风机创造一定的负压环境，从而提高冷却水的蒸发效率，降低冷却水温度，具有稳定运行时间长，维护方便和高换热效率的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN222546349U
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202421142647.3
申请日：2024-05-24
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H01L23/427 , H01L23/473
Abstract: 本实用新型涉及一种散热装置，具体涉及一种基于多孔渗透的相变液冷散热装置及一种散热系统，包括散热基板和上盖板，上盖板压合于散热基板上；散热基板上开设第一空腔、第二空腔和微/小通道；微/小通道设于第一空腔和第二空腔之间，且微/小通道的一端与第一空腔或第二空腔相连通，另一端为封闭结构；相邻微/小通道间为多孔介质，多孔介质上形成孔隙；上盖板上设入液口和出液口，入液口与第一空腔连通，出液口与第二空腔连通。与现有技术相比，本实用新型解决现有技术中相变液冷散热装置结构复杂、难以应用于小空间设备(如计算机、笔记本电脑等)中，本方案实现了对芯片的高效散热，且该相变液冷散热装置整体结构紧凑、占用空间小。
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公开(公告)号：CN219937043U
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202321651433.4
申请日：2023-06-28
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H01L23/473
Abstract: 本实用新型涉及一种集成式芯片液冷散热装置，包括芯片封装基板、散热流道承载板、密封顶盖和芯片，所述芯片位于芯片封装基板的上方，所述散热流道承载板固定在芯片的上方，所述密封顶盖固定在散热流道承载板的上方，并连接芯片封装基板；所述散热流道承载板包括依次连通的冷流体分配腔、散热流道和热流体汇集腔，所述密封顶盖的上方设有冷流体入口和热流体出口，所述冷流体入口连通冷流体分配腔，所述热流体出口连通热流体汇集腔。与现有技术相比，本实用新型具有散热效果好、体积小等优点。
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公开(公告)号：CN221962178U
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202420238253.1
申请日：2024-01-31
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型涉及一种多节点均衡散热的相变冷却系统，包括循环相连的多功能相变系统调节装置、流量调控装置、自适应多节点相变热交换子系统和冷凝热交换器；多功能相变系统调节装置包括：壳体，内设有流体缓存腔；设于壳体第一端面的壳体流体入口，与冷凝热交换器相连通；设于壳体第二端面的壳体流体出口，设于壳体流体入口下方，与流量调控装置相连通；自适应多节点相变热交换子系统包括多个串联和/或并联相连的相变热交换器；自适应多节点相变热交换子系统的低温流体入口与流量调控装置相连通，高温流体出口与冷凝热交换器相连通。与现有技术相比，本实用新型散热能力强、稳定性好且经济高效，能够克服流量周期性波动、冷却性能难以稳定的问题。
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公开(公告)号：CN221767276U
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202420237203.1
申请日：2024-01-31
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H01S5/024
Abstract: 本实用新型涉及一种高密度半导体激光器散热结构，该结构包括：底板，其包括底板主体，以及设于底板主体内的冷却工质进入通道和冷却工质出口通道，底板主体上表面交替设有与冷却工质进入通道相连通的第一出工质口、与冷却工质出口通道相连通的第一进工质口；多个设于底板上的微通道层，其包括微通道层体、设于微通道层体朝向底板一侧的微通道凹槽；微通道凹槽内交替设有微通道肋片和流体通道，微通道凹槽覆盖至少一个第一出工质口和至少一个第一进工质口；设于微通道层上的半导体激光器单元。与现有技术相比，本实用新型在半导体激光器单元下方引入微通道冷却回路，通过微通道散热结构强化冷却回路的换热能力，解决高功率半导体激光器的散热问题。
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公开(公告)号：CN221767275U
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202420237191.2
申请日：2024-01-31
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H01S5/024 , H01S5/0237 , H01S5/02345
Abstract: 本实用新型涉及一种基于平面导热层的半导体激光器热沉强化结构，该结构包括：基础热沉；设于基础热沉上的平面导热层；设于平面导热层上的绝缘层；设于绝缘层上的金属层，其包括平行排列的第一金属层和第二金属层，第一金属层和第二金属层之间的间隙构成绝缘沟槽；设于第一金属层上的半导体激光器，其通过金丝引线与第二金属层相连。与现有技术相比，本实用新型在基础热沉和绝缘层之间嵌入平面导热层，平面导热层的引入使得有源区的集中热量产生后能够在平面方向上快速传导开来，并有效利用下方热沉面积进行散热，从而提高了整体结构的散热能力和热稳定性，解决了高功率半导体激光器的散热问题。
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