公开(公告)号：CN102348528A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN200980158060.3

申请日：2009-03-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 京藤友博 ,  金田充弘 ,  泷川靖弘

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/06

CPC classification number: B23K26/0622

Abstract: 本发明涉及一种激光加工装置，其具有：功率测量计(5)，其对从激光振荡装置(1)输出的脉冲激光的激光功率进行测定；运算部(7)，其基于工件(4)的激光加工条件，分别计算向功率测量计(5)及工件(4)分别照射的脉冲照射样式，以使得在激光振荡装置(1)的振荡能力范围内且在功率测量计(5)的功率测定能力范围内，向功率测量计(5)及工件(4)照射脉冲激光；以及控制装置(6)，其按照脉冲照射样式，控制激光振荡装置(1)，并且在利用由功率测量计(5)测定的激光功率而计算出的每1发的脉冲能量，落在预先设定的规定范围内的情况下，进行工件(4)的激光加工。

公开(公告)号：CN101722363A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910207101.5

申请日：2009-10-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 竹内昌裕 ,  金田充弘

IPC: B23K26/02 ,  B23K26/08

Abstract: 本发明得到一种进行位置精度优异的激光加工的激光加工装置。激光加工装置具有：位置偏移量计算部，其对第1工件的加工指令位置和在指令位置处进行激光加工的情况下的实际加工位置之间的位置偏移量进行计算；校正系数计算部，其基于位置偏移量对在激光加工时的位置校正中使用的位置偏移校正信息进行计算；校正指令部，其在第2工件上进行激光加工时，基于位置偏移校正信息输出位置校正指令，以进行与针对第2工件的加工目标位置对应的位置校正；以及激光加工机构，其一边根据位置校正指令进行位置校正，一边进行激光加工，位置偏移量计算部针对第1工件上的多个位置计算各自的位置偏移量，校正系数计算部基于多个位置偏移量计算位置偏移校正信息。

公开(公告)号：CN101253018B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200680002183.4

申请日：2006-09-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 金田充弘 ,  管原雅之 ,  杉村好司

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/02 ,  B23K26/08

Abstract: 一种激光加工装置，其经由多个fθ透镜同时照射多个激光束，对载置于1个加工台上的多个工件进行激光加工，具有：偏差量计算部，其计算每个工件的位置偏差值，根据工件的加工方法，设定校正工件的位置偏差的加工台移动量校正值；偏差量判断部，其从预先设定的多种加工方法中选择与位置偏差值对应的加工方法；以及控制部，其使用与工件加工方法对应的校正值，对多个工件进行加工控制，其中，在某个工件处于fθ透镜的加工区域之外、且各工件间的位置偏差值的差小于规定值的情况下，偏差量计算部设定校正值，以使得所有的工件进入fθ透镜的加工区域内，偏差量判断部选择同时向所有的工件照射激光束，进行所有工件的同时加工的同时加工方法。

公开(公告)号：CN101314196A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200810100180.5

申请日：2008-05-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 岩下美隆 ,  井岛健一 ,  成濑正史 ,  金田充弘 ,  小林信高 ,  岩田高明

IPC: B23K26/06 ,  B23K26/067 ,  B23K26/08 ,  G02B26/08

Abstract: 本发明得到一种激光加工装置，其可以在同时多点照射型激光加工装置中，使2束激光加工品质的差异变小，实现加工品质的提高。该激光加工装置具有：第1偏振单元，其将1束激光分光为光路不同的2束激光(Lα、Lβ)；电扫描器，其配置在激光(Lα)的光路上，使激光(Lα)沿XY工作台上的第1方向进行扫描；电扫描器，其配置在激光(Lβ)的光路上，使激光(Lβ)沿XY工作台上与第1方向不同的第2方向进行扫描；第2偏振单元，其将2束激光混合；一对主电扫描器，其使激光(Lα、Lβ)沿XY工作台上互不相同的第3和第4方向进行扫描；以及fθ透镜，其使来自主电扫描器的激光(Lα、Lβ)分别在被加工物的规定位置上聚光。

公开(公告)号：CN204771159U

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201520430231.6

申请日：2015-06-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 高桥悌史 ,  石塚智彦 ,  伊藤健治 ,  成濑正史 ,  金田充弘

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/064 ,  B23K26/70

Abstract: 本实用新型提供一种激光加工装置，在多点同时照射的激光加工过程中，能够节省空间、高速且高品质地进行激光加工。激光加工装置(1)具有：作为第1激光振荡机构的激光振荡器(3a)，其输出第1激光；作为第2激光振荡机构的激光振荡器(3b)，其输出第2激光；作为第1副检流计式光学扫描器的副检流计式光学扫描器(7a)；作为第2副检流计式光学扫描器的副检流计式光学扫描器(7b)；作为激光合路机构的偏振光分束器(8)；主检流计式光学扫描器(9a、9b)；f-θ透镜(10)，其使来自主检流计式光学扫描器的第1激光和第2激光聚光；作为激光振荡控制机构的激光振荡器控制部(22)，其对第1激光振荡机构和第2激光振荡机构分别进行独立的控制。