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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101850471A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN201010141547.5
申请日：2010-03-31
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/00
Abstract: 本发明得到一种激光加工装置，其容易地对载置在XY工作台上的工件进行激光加工。该激光加工装置向载置在XY工作台上的工件照射激光而对工件进行激光加工，其具有：激光照射部，其在工件上方移动至规定的高度而向工件照射激光；Z轴校正位置计算部(23)，其使用对XY工作台的表面高度进行模型化而得到的近似式，针对工件上的各个加工位置计算激光照射部的高度的校正值，并且，对在进行工件加工时所指示的加工高度利用校正值进行校正而计算校正后的加工高度；以及Z轴驱动部(34)，其使激光照射部移动至校正后的加工高度。
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公开(公告)号：CN105940345A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201580006174.1
申请日：2015-03-27
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B23K26/00 , G02F1/37 , G02F2001/354 , H01S3/00
Abstract: 控制装置具有：储存部，其储存移动光学系统的初始位置和移动光学系统的移动容许范围，该移动光学系统调整从波长转换晶体输出的谐波激光的束径，该移动容许范围是利用相对于初始位置的距离而定义的；以及控制部，其以使得谐波激光的在被加工物之上的输出值即加工点输出值大于或等于第1设定值的方式使移动光学系统的位置移动，并且对移动后的移动光学系统的位置是否处于移动容许范围内进行判定，在处于移动容许范围外的情况下，将进行波长转换晶体的移动的指示输出至外部。
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公开(公告)号：CN105940345B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201580006174.1
申请日：2015-03-27
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B23K26/00 , G02F1/37 , G02F2001/354 , H01S3/00
Abstract: 控制装置具有：储存部，其储存移动光学系统的初始位置和移动光学系统的移动容许范围，该移动光学系统调整从波长转换晶体输出的谐波激光的束径，该移动容许范围是利用相对于初始位置的距离而定义的；以及控制部，其以使得谐波激光的在被加工物之上的输出值即加工点输出值大于或等于第1设定值的方式使移动光学系统的位置移动，并且对移动后的移动光学系统的位置是否处于移动容许范围内进行判定，在处于移动容许范围外的情况下，将进行波长转换晶体的移动的指示输出至外部。
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公开(公告)号：CN101722363B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN200910207101.5
申请日：2009-10-21
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明得到一种进行位置精度优异的激光加工的激光加工装置。激光加工装置具有：位置偏移量计算部，其对第1工件的加工指令位置和在指令位置处进行激光加工的情况下的实际加工位置之间的位置偏移量进行计算；校正系数计算部，其基于位置偏移量对在激光加工时的位置校正中使用的位置偏移校正信息进行计算；校正指令部，其在第2工件上进行激光加工时，基于位置偏移校正信息输出位置校正指令，以进行与针对第2工件的加工目标位置对应的位置校正；以及激光加工机构，其一边根据位置校正指令进行位置校正，一边进行激光加工，位置偏移量计算部针对第1工件上的多个位置计算各自的位置偏移量，校正系数计算部基于多个位置偏移量计算位置偏移校正信息。
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公开(公告)号：CN101722363A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910207101.5
申请日：2009-10-21
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明得到一种进行位置精度优异的激光加工的激光加工装置。激光加工装置具有：位置偏移量计算部，其对第1工件的加工指令位置和在指令位置处进行激光加工的情况下的实际加工位置之间的位置偏移量进行计算；校正系数计算部，其基于位置偏移量对在激光加工时的位置校正中使用的位置偏移校正信息进行计算；校正指令部，其在第2工件上进行激光加工时，基于位置偏移校正信息输出位置校正指令，以进行与针对第2工件的加工目标位置对应的位置校正；以及激光加工机构，其一边根据位置校正指令进行位置校正，一边进行激光加工，位置偏移量计算部针对第1工件上的多个位置计算各自的位置偏移量，校正系数计算部基于多个位置偏移量计算位置偏移校正信息。
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