激光加工装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101253018B

    公开(公告)日:2010-05-19

    申请号:CN200680002183.4

    申请日:2006-09-28

    Abstract: 一种激光加工装置,其经由多个fθ透镜同时照射多个激光束,对载置于1个加工台上的多个工件进行激光加工,具有:偏差量计算部,其计算每个工件的位置偏差值,根据工件的加工方法,设定校正工件的位置偏差的加工台移动量校正值;偏差量判断部,其从预先设定的多种加工方法中选择与位置偏差值对应的加工方法;以及控制部,其使用与工件加工方法对应的校正值,对多个工件进行加工控制,其中,在某个工件处于fθ透镜的加工区域之外、且各工件间的位置偏差值的差小于规定值的情况下,偏差量计算部设定校正值,以使得所有的工件进入fθ透镜的加工区域内,偏差量判断部选择同时向所有的工件照射激光束,进行所有工件的同时加工的同时加工方法。

    激光加工装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101253018A

    公开(公告)日:2008-08-27

    申请号:CN200680002183.4

    申请日:2006-09-28

    Abstract: 一种激光加工装置,其经由多个fθ透镜同时照射多个激光束,对载置于1个加工台上的多个工件进行激光加工,具有:偏差量计算部,其计算每个工件的位置偏差值,根据工件的加工方法,设定校正工件的位置偏差的加工台移动量校正值;偏差量判断部,其从预先设定的多种加工方法中选择与位置偏差值对应的加工方法;以及控制部,其使用与工件加工方法对应的校正值,对多个工件进行加工控制,其中,在某个工件处于fθ透镜的加工区域之外、且各工件间的位置偏差值的差小于规定值的情况下,偏差量计算部设定校正值,以使得所有的工件进入fθ透镜的加工区域内,偏差量判断部选择同时向所有的工件照射激光束,进行所有工件的同时加工的同时加工方法。

    激光加工装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1167533C

    公开(公告)日:2004-09-22

    申请号:CN99816412.7

    申请日:1999-03-05

    Inventor: 管原雅之

    Abstract: 本发明的激光加工装置具备解析加工程序并且输出各轴的移动指令与接通关断激光光束的接通关断指令的程序解析手段(10)、根据所述移动指令进行插补处理并向伺服放大器(8)输出移动距离的插补手段(11)、设定延迟动作用移动距离的移动距离设定手段(13)、根据输出所述接通关断指令之后的实际的移动距离与所述延迟动作用移动距离延迟输出到激光振荡器的光束接通关断指令的光束接通关断延迟手段(12)。

    激光加工装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1337895A

    公开(公告)日:2002-02-27

    申请号:CN99816412.7

    申请日:1999-03-05

    Inventor: 管原雅之

    Abstract: 本发明的激光加工装置具备解析加工程序并且输出各轴的移动指令与接通关断激光光束的接通关断指令的程序解析手段(10)、根据所述移动指令进行插补处理并向伺服放大器(8)输出移动距离的插补手段(11)、设定延迟动作用移动距离的移动距离设定手段(13)、根据输出所述接通关断指令之后的实际的移动距离与所述延迟动作用移动距离延迟输出到激光振荡器的光束接通关断指令的光束接通关断延迟手段(12)。

Patent Agency Ranking