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公开(公告)号：CN102201398B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201110079981.X
申请日：2009-02-18
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/11 , H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/538 , H01L23/433 , H01L23/495 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/5385 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49537 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L25/117 , H01L25/18 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01087 , H01L2924/12044 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的目的在于提供实现重叠配置元件且散热性较高的树脂密封型半导体的树脂密封型半导体装置及其制造方法。具备：第一半导体开关元件，在表面接合有第一发射极端子，在背面接合有第一集电极端子；第二半导体开关元件，在表面接合有第二发射极端子，在背面接合有第二集电极端子；第一散热板，与该第一集电极端子接合；第二散热板，与该第二集电极端子接合；整体地覆盖该第一半导体开关元件和该第二半导体开关元件的模塑树脂。并且，该第一散热板、该第二散热板从该模塑树脂露出，该第一发射极端子和该第二发射极端子相对并且分离。
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公开(公告)号：CN115777143A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202080102924.6
申请日：2020-07-14
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/28
Abstract: 目的在于提供在将半导体装置螺钉紧固于被安装部件时能够抑制蠕变现象的产生且抑制半导体装置的制造成本上升的技术。半导体装置的制造方法具有工序(a)～工序(e)。在工序(a)中准备具有连结杆(5)、框体(4)、环部(6)和多个引线部(2)、(3)的引线框(1)。在工序(b)中制作组装体。在工序(c)中将组装体配置于型腔(23a)内。在工序(d)中，在销(22)被插入至环部(6)的孔(6a)，环部(6)的上表面与上模(20)的内表面抵接的状态下，向型腔(23a)内注入液态的模塑树脂(10)，使其固化而制作树脂成型体(100)。在工序(e)中，在从模塑模具(23)取出树脂成型体(100)后，将框体(4)、连结杆(5)及连接部(7)切断。
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公开(公告)号：CN107851628B
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201580082001.8
申请日：2015-07-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置，其具有在进行树脂封装时，树脂难以侵入至嵌入电极与螺母之间的构造。本发明涉及的半导体装置具有：嵌入电极(102)，其具有供螺栓从外侧插入的嵌入孔(102a)；螺母(103)，其具有与螺栓螺合的螺孔，该螺母(103)以螺孔与嵌入孔(102a)连通的方式配置于嵌入电极(102)的内侧；至少1个半导体元件，其与嵌入电极(102a)电连接；以及树脂(104)，其对嵌入电极(102)的内侧、螺母(103)及至少1个半导体元件进行封装，在螺母(103)的与嵌入电极(102)抵接侧的抵接面(103a)的外周设置裙边(103b)。
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公开(公告)号：CN111418058A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201780097239.7
申请日：2017-12-01
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20
Abstract: 本发明的目的在于提供能够抑制尺寸公差的影响的半导体装置及其制造方法。本发明涉及的半导体装置具有：多个冷却板(1)，它们各自在内部具有冷媒通路(11)；间隔件(5)，其使各冷却板(1)分离地层叠；半导体封装件(2)，其设置于至少1个冷却板(1)的至少1个主面之上；以及弹簧板(4)，其设置于相邻的冷却板(1)之间，将半导体封装件(2)向冷却板(1)侧预紧。
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公开(公告)号：CN110476235A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201780088769.5
申请日：2017-03-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供能够抑制工时的增加，且缓和在半导体元件的电极处的引线框的接合部的周缘部产生的应力的技术。半导体装置(30)具备：半导体元件(3)，其搭载于散热器(1)之上；引线框(6)，其经由作为接合材料的焊料(2b)而与半导体元件(3)的发射极电极(3a)接合；金属膜(4)，其形成于发射极电极(3a)的表面；以及防氧化膜(5)，其形成于金属膜(4)的表面。金属膜(4)的周缘部在整周均从防氧化膜(5)露出。
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公开(公告)号：CN106489196A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201480080464.6
申请日：2014-07-09
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L24/33 , H01L23/3107 , H01L23/34 , H01L23/367 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L23/4334 , H01L23/49541 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2023/4062 , H01L2023/4068 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明涉及的半导体装置的特征在于，具有：半导体模块，其具有半导体元件、散热板以及树脂，该散热板与该半导体元件连接，在该散热板形成有散热板通孔，该树脂以露出该散热板的下表面的方式将该半导体元件和该散热板覆盖；冷却器；第1绝缘脂，其设置于该散热板的下表面与该冷却器之间，将该散热板与该冷却器热连接；以及第2绝缘脂，其以与该第1绝缘脂连接的方式设置于该散热板通孔。
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公开(公告)号：CN102569256B
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201210036267.7
申请日：2009-02-18
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/433 , H01L23/495 , H01L25/11 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/5385 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49537 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L25/117 , H01L25/18 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01087 , H01L2924/12044 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的目的在于提供实现重叠配置元件且散热性较高的树脂密封型半导体的树脂密封型半导体装置及其制造方法。具备：第一半导体开关元件，在表面接合有第一发射极端子，在背面接合有第一集电极端子；第二半导体开关元件，在表面接合有第二发射极端子，在背面接合有第二集电极端子；第一散热板，与该第一集电极端子接合；第二散热板，与该第二集电极端子接合；整体地覆盖该第一半导体开关元件和该第二半导体开关元件的模塑树脂。并且，该第一散热板、该第二散热板从该模塑树脂露出，该第一发射极端子和该第二发射极端子相对并且分离。
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公开(公告)号：CN1469469A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN03107322.0
申请日：2003-03-20
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L25/071 , H01L25/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种没有用导线进行的连接的功率半导体装置。IGBT121及二极管131接合在第一端子构件111的元件配置部分111a上，第二端子构件112的元件配置部分112a接合在IGBT121及二极管131上。另外，IGBT122及二极管132接合在第二端子构件112的元件配置部分112a上，第三端子构件113的元件配置部分113a接合在IGBT122及二极管132上。形成传送模外壳141，以便收容元件121、122、31、132。端子构件111、112、113的外部连接部分111b、112b、113b被引出到外壳141以外。第一及/或第三端子构件111、113的元件配置部分111a、113a从外壳露出。
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