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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100446246C
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200410012001.4
申请日：2004-09-27
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49113 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种散热特性优良、绝缘性高，并且可小型化的用于电力的半导体器件。芯片被树脂模塑的半导体器件包括：具有表面和背面且包含管芯垫的框架；装载于所述管芯垫的所述表面上的功率芯片；具有相对的第一面和第二面的绝缘性树脂片，配置成使所述管芯垫的所述背面与该绝缘性树脂片的第一面接触；以及在所述树脂片的所述第一面上设置成密封所述功率芯片的模塑树脂，其特征在于，所述树脂片的导热率比所述模塑树脂的导热率大。
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公开(公告)号：CN100334727C
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN03107982.2
申请日：2003-03-28
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
Abstract: 树脂模制型器件1备有在第1方向(X方向)隔开所定间隔配置的多个元件2、各个引线部分与各元件电连接的多个引线部分6，8、各金属块与各电子部件和与该电子部件对应的引线部分对应地设置的多个金属块3、和使多个元件·引线部分·金属块成形为一体，保持这些多个元件·引线部分·金属块的绝缘树脂性封装10。封装的树脂是通过从与第1方向大致正交的第2方向(Y方向)，向邻接的金属块之间的间隙14注入树脂形成的。
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公开(公告)号：CN1983574A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200610164090.3
申请日：2006-12-07
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
Abstract: 提供在处理大电流，并具有配置在框架的芯片焊盘背面的树脂片的半导体器件中，可以一面确保较高的绝缘性，一面有效地将在功率芯片上产生的热散发到外部的半导体器件以及该半导体器件的树脂密封用模具。具备功率芯片(5)、IC芯片(7)、具有在表面上搭载功率芯片(5)的芯片焊盘(1a)以及IC芯片(7)的搭载部的弯曲框架(1)、以一个面密接在芯片焊盘(1a)的背面上的方式设置的树脂片(3)、以树脂片(3)的另一个面露出的方式将功率芯片(5)、IC芯片(7)、芯片焊盘(1a)以及树脂片(3)模塑的模塑树脂(2)，在模塑树脂(2)的与树脂片(3)的露出面相反一侧的面上，具有沿着与模塑树脂(2)的树脂注入口垂直，并且与所述树脂片平行的方向延伸的槽(10)。
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公开(公告)号：CN1610083A
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN200410086109.8
申请日：2004-10-19
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的是提供一种高散热性，且绝缘特性优良的半导体装置的制造方法。将芯片进行树脂模铸的半导体装置的制造方法包含以下工序：准备具有表面和背面并具有垫板的支架的工序；准备具有第1面和第2面的绝缘性的树脂片的工序；准备具有按压销的树脂封固用金属模的工序；以树脂片的第2面与树脂封固用金属模的内部底面相接触的形式，在树脂封固用金属模内载置树脂片的工序；在垫板的表面上载置动力芯片的工序；以垫板的背面与树脂片的第1面相接触的形式，在树脂片的第1面上配置支架的工序；用按压销将垫板向树脂片按压，固定垫板的固定工序；在树脂封固用金属模内填充封固用树脂并使其硬化的工序；从树脂封固用金属模取出半导体装置的工序。
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公开(公告)号：CN1604324A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN200410012001.4
申请日：2004-09-27
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49113 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种散热特性优良、绝缘性高，并且可小型化的用于电力的半导体器件。芯片被树脂模塑的半导体器件包括：具有表面和背面且包含管芯垫的框架；装载于所述管芯垫的所述表面上的功率芯片；具有相对的第一面和第二面的绝缘性树脂片，配置成使所述管芯垫的所述背面与该绝缘性树脂片的第一面接触；以及在所述树脂片的所述第一面上设置成密封所述功率芯片的模塑树脂，其特征在于，所述树脂片的导热率比所述模塑树脂的导热率大。
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