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公开(公告)号：CN105693074A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201510736773.0
申请日：2015-11-03
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/02 , C03B33/033
Abstract: 本申请的发明涉及一种基板的切断方法及切断装置。当切断基板时，使断裂刀的压入量减少。在由黏合层(12)贴合而成的两片脆性材料基板中的一个玻璃基板(11)，预先形成划线(S)，沿该划线(S)，在另一个硅基板(13)形成固定宽度的槽(14)。然后，通过从槽(14)侧下压断裂刀(23)，使断裂刀(23)接触槽(14)的角的部分，断裂刀的接触面积较少，能够减少压入量而进行断裂。
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公开(公告)号：CN104952793A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201410803206.8
申请日：2014-12-19
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: H01L21/78
CPC classification number: H01L21/78
Abstract: 本发明涉及硅基板的分断方法，课题为分断硅基板时提升端面的垂直性。在硅基板(20)的一面沿着分断预定线形成槽(21)。然后，从所述槽(21)的相反面沿着槽(21)而利用划线装置形成刻划线(S)。接着，翻转硅基板(20)，从具有槽(21)的面起，沿着槽下降断裂杆(13)而使其断裂。这样，沿着刻划线的龟裂朝向槽深入，因此能将硅基板(20)完全地分断，从而可提升端面的精度。
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公开(公告)号：CN104942859A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201410800462.1
申请日：2014-12-19
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B26D3/00
Abstract: 本发明涉及树脂片的分断方法及分断装置，课题为准确地分断树脂片。在张贴于切割环(31)的胶带(32)上保持树脂片(33)。在分断装置(10)的平台(11)上设置弹性支撑板(40)，并在其上方固定切割环(31)。然后，使断裂杆(21)垂直地下降至树脂片(33)的表面，使树脂片(33)断裂。这样，弹性支撑板(40)略微变形而使龟裂沿着断裂线伸展，从而可高精度地分断树脂片(33)。
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公开(公告)号：CN103706951A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310300396.7
申请日：2013-07-12
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明是有关于一种具有图案的基板的加工方法，亦即，提供能将具有图案的基板良好地分割的分割方法。在借由沿着延伸于沿着定向平面的第1分割预定线与正交于此的第2分割预定线照射激光而将具有图案的基板分割成格子状的情形，借由将激光一边沿第1及第2分割预定线扫描、一边照射，使激光的各个单位脉冲光形成于被加工物的加工痕沿第1及第2分割预定线位于离散处，且使龟裂从各个加工痕于被加工物伸展，并且在沿第1分割预定线形成分割起点时，以龟裂会到达相反主面的第1加工条件照射激光，在沿第2分割预定线形成分割起点时，以龟裂会留在具有图案的基板的内部的第2加工条件照射激光。
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公开(公告)号：CN102610711A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201110329555.7
申请日：2011-10-24
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明的发明是一种LED芯片的制造方法。本发明提供的LED的制造方法中，当通过从背面侧照射激光来形成分割起点时，无需另外事先沿着预定分割线除去反射膜。LED芯片的制造方法中包括如下步骤：对于母板(1)沿着预定分割线照射激光光束L，从而形成用于分割成各个LED元件主体(2)的分割起点A，所述母板(1)中，在透光性基板(1)的表面侧(1a)以图案形成着多个LED元件主体(2)，并且在背面侧(1b)包括预定分割线上的部位在内形成着反射膜(3)，该制造方法中，在背面侧(1b)形成反射膜(3)，且以使激光光束L从背面侧(1b)透过反射膜(3)而直接照射在基板背面的方式对基板(1)进行激光加工，所述反射膜(3)具有如下性质：将LED元件主体(2)发出的发出光和荧光材料的荧光的波长范围反射，且使照射在预定分割线上的激光光束L的波长光透过。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117476740A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202310922674.6
申请日：2023-07-26
Applicant: 株式会社电装 , 丰田自动车株式会社 , 未来瞻科技株式会社 , 三星钻石工业股份有限公司
IPC: H01L29/06 , H01L21/304
Abstract: 提供半导体装置及其制造方法。半导体装置具备半导体衬底，该半导体衬底在从上方观察时是四边形，具有表面、位于表面的相反侧的背面、和将表面及背面连接的4个侧面。各侧面具有沿着半导体衬底的表面的周缘所延伸的方向交替地反复出现凸部和凹部的阶差部。
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公开(公告)号：CN114656135A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202111536558.8
申请日：2021-12-15
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明提供能够提高被截断的基板的端面强度的刻划轮以及刻划方法。刻划轮具备：多个刃部(110)，它们沿着外周缘形成；以及多个槽部(120)，它们设置于在周向上相邻的刃部之间，并向中心轴(L0)侧凹陷。槽部在最深部(120a)的两侧具有从刃部的棱线(111)起连续并延伸到最深部的棱线(121、122)。槽部的各棱线具有变化点(Q)，其中，相对于该变化点成为最深部侧的棱线(121b、122b)与刃部的棱线所成的第二角度(θ2)大于相对于该变化点成为刃部侧的棱线(121a、122a)与刃部的棱线所成的第一角度(θ1)。变化点设置于在通过在基板形成肋状纹且基板不破损的范围的载荷进行了刻划动作时陷入基板的内部的位置。
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公开(公告)号：CN104942858B
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201410798905.8
申请日：2014-12-19
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B26D3/00
Abstract: 本发明涉及树脂片的分断方法及分断装置，课题为准确地分断树脂片。在伸展保持于切割环(31)的胶带(32)上保持树脂片(33)，并将切割环(31)固定于分断装置的平台(16)上。然后使划线头(27)相对于平台(16)而相对移动，使划线轮(28)在树脂片(33)上滚动，对树脂片(33)进行划线，由此分离树脂片(33)。这样，由于使用划线轮而能以高精度将树脂片分断成所需形状。
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