公开(公告)号：CN110581697A

公开(公告)日：2019-12-17

申请号：CN201910066507.X

申请日：2019-01-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  金光洙 ,  金尚填 ,  朴昇旭 ,  金钟范

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/02 ,  H03H3/02

Abstract: 本公开提供一种声波谐振器封装件和制造该声波谐振器封装件的方法，所述声波谐振器封装件包括：基板；声波谐振器，设置在所述基板上，所述声波谐振器包括第一疏水层；盖，被构造为容纳所述声波谐振器；结合部，被构造为将所述基板结合到所述盖；以及第二疏水层，在所述声波谐振器与所述结合部之间的位置处设置在所述基板上。

公开(公告)号：CN107800402A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710733413.4

申请日：2017-08-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李镇佑 ,  朴赞喜 ,  金光洙 ,  金尚填

IPC: H03H9/54 ,  H03H9/02 ,  H03H3/02

CPC classification number: H03H9/54 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02007 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/133 ,  H03H9/173 ,  H03H2003/021

Abstract: 本发明提供一种体声波滤波器装置及制造体声波滤波器装置的方法，所述体声波滤波器装置包括：基板，包括由第一凹槽和与所述第一凹槽相邻的第二凹槽形成的通孔；膜层，与所述基板形成腔；滤波器，包括设置在所述膜层上的下电极、被设置为覆盖所述下电极的部分的压电层以及形成为覆盖所述压电层的部分的上电极；以及电极连接构件，设置在所述基板中，并且连接到所述下电极和所述上电极中的任一个，其中，所述电极连接构件包括设置在所述第一凹槽中的插入电极以及连接到所述插入电极并设置在所述第二凹槽的内周表面和所述基板的表面上的过孔电极。

公开(公告)号：CN107204751A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201610915153.8

申请日：2016-10-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜珌中 ,  金光洙 ,  李桢日 ,  宋钟亨 ,  李贤基 ,  康崙盛 ,  辛承柱 ,  梁正承

IPC: H03H9/17 ,  H03H3/02

Abstract: 本公开涉及电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法。所述电子元件封装件包括：基板；元件，设置在所述基板上；盖，封闭所述元件；结合部，将所述基板结合到所述盖；阻挡部，设置在所述结合部的两侧。