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公开(公告)号：CN119183243A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202410518318.2
申请日：2024-04-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上表面上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述上表面上并且具有腔；以及第一屏障层，所述第一屏障层的至少一部分设置在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间并与所述第一布线层的至少一部分的侧表面接触。
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公开(公告)号：CN112087858B
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN201911292754.8
申请日：2019-12-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层，所述绝缘层包括腔，所述腔包括形成在所述绝缘层的一个表面上的凹槽结构；电路图案，包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘形成在所述腔的底表面上，所述第二焊盘形成在所述绝缘层的内部；第一金属层，嵌入所述腔的侧表面中，所述第一金属层与所述腔的所述底表面接触并且沿着所述腔的边界形成；以及第二金属层，形成在所述第二焊盘上并且具有与所述第二焊盘一起形成的台阶结构。
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公开(公告)号：CN112420626B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202010099074.0
申请日：2020-02-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/485
Abstract: 本公开提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：芯基板，包括绝缘层、设置在所述绝缘层的上表面上的第一布线层以及穿过所述绝缘层的贯通部；第一电子组件，设置在所述贯通部中，并且包括连接电极；绝缘体，在所述芯基板与所述第一电子组件的一部分之间设置在所述贯通部的一部分中；以及第一金属层，设置在所述绝缘体的上表面上，并与所述连接电极的至少一部分物理接触。所述第一布线层包括所述第一金属层的至少一部分。
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公开(公告)号：CN118741838A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202311643178.3
申请日：2023-12-04
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种电路板及其制造方法。所述电路板包括：第一绝缘层；电路线，位于所述第一绝缘层上；第二绝缘层，覆盖所述电路线的至少一部分并且与所述电路线的至少一部分重叠，并且具有通路孔，所述通路孔包括具有不同倾斜角的第一侧壁和第二侧壁并且在所述第一绝缘层的厚度方向上延伸；第一种子层，覆盖所述通路孔的所述第一侧壁和所述第二侧壁；第二种子层，位于所述通路孔中并覆盖所述第一种子层的至少一部分；第三种子层，位于所述第二绝缘层的上部表面上并且包括与所述第二种子层的材料相同的材料；第一导电层，位于所述第二种子层上；以及第二导电层，位于所述第三种子层上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118524631A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202311610886.7
申请日：2023-11-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电路板及其制造方法。公开的电路板可包括：第一绝缘层；导电层，设置在所述第一绝缘层上；第一过孔层，设置在所述第一绝缘层中以连接到所述导电层；以及第一布线层，设置在所述第一绝缘层下方且连接到所述第一过孔层；以及沟槽，从所述导电层延伸到所述第一绝缘层的至少一部分。
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公开(公告)号：CN112954896B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202010326688.8
申请日：2020-04-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括：芯基板，包括设置在不同高度上的第一布线层和第二布线层以及设置在所述第一布线层和所述第二布线层之间的一个或更多个绝缘层，所述芯基板具有腔，阻挡层设置在所述腔的底表面上，并且所述芯基板包括在所述底表面上围绕所述阻挡层设置的槽；电子组件，设置在所述腔中的所述阻挡层上；绝缘材料，覆盖所述芯基板和所述电子组件中的每者的至少一部分并且设置在所述腔和所述槽中的每者的至少一部分中；以及第三布线层，设置在所述绝缘材料上。所述阻挡层在所述底表面上突出。
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公开(公告)号：CN112996224A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202010361791.6
申请日：2020-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开一种嵌有电子组件的基板，所述基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和设置在所述第一绝缘体上或中的多个芯布线层，并且所述芯结构具有在所述基板的厚度方向上穿透所述第一绝缘体的至少一部分的腔并包括作为所述腔的底表面的阻挡层；以及电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层，所述阻挡层的连接到所述电子组件的表面具有复合体，所述复合体包括金属材料、无机颗粒、填料和绝缘树脂中的至少两种。
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公开(公告)号：CN112954896A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202010326688.8
申请日：2020-04-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括：芯基板，包括设置在不同高度上的第一布线层和第二布线层以及设置在所述第一布线层和所述第二布线层之间的一个或更多个绝缘层，所述芯基板具有腔，阻挡层设置在所述腔的底表面上，并且所述芯基板包括在所述底表面上围绕所述阻挡层设置的槽；电子组件，设置在所述腔中的所述阻挡层上；绝缘材料，覆盖所述芯基板和所述电子组件中的每者的至少一部分并且设置在所述腔和所述槽中的每者的至少一部分中；以及第三布线层，设置在所述绝缘材料上。所述阻挡层在所述底表面上突出。
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公开(公告)号：CN112951792A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202010325756.9
申请日：2020-04-23
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/055 , H01L23/31 , H01L21/52 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括芯基板、电子组件、第一绝缘材料和第三布线层，所述芯基板包括：绝缘主体，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一布线层，嵌在所述绝缘主体中使得所述第一布线层的一个表面从所述第一表面暴露；以及第二布线层，设置在所述绝缘主体上以在所述第二表面上突出，所述芯基板具有腔，所述腔从所述第一表面朝向所述第二表面穿透所述绝缘主体的一部分，并且所述腔具有作为其底表面的阻挡层，所述电子组件在所述腔中设置在所述阻挡层上，所述第一绝缘材料覆盖所述芯基板和所述电子组件中的每者的至少一部分，所述第三布线层设置在所述第一绝缘材料上。
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