多层陶瓷电容器
    21.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115083779B

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202210863549.8

    申请日:2020-06-09

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,具有介电层,并包括多个内电极,所述多个内电极设置在所述陶瓷主体中;以及第一侧边缘部和第二侧边缘部,布置在所述陶瓷主体的所述内电极通过其暴露的相对表面上。所述陶瓷主体包括:有效部,在所述有效部中,所述多个内电极被布置为彼此叠置且所述介电层介于内电极之间以形成电容;以及覆盖部,设置在所述有效部的最上面的内电极上方和最下面的内电极下方。所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部包括锡(Sn),并且所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部中包括的Sn的含量大于所述覆盖部中包括的Sn的含量。

    多层陶瓷电容器
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115083779A

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202210863549.8

    申请日:2020-06-09

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,具有介电层,并包括多个内电极,所述多个内电极设置在所述陶瓷主体中;以及第一侧边缘部和第二侧边缘部,布置在所述陶瓷主体的所述内电极通过其暴露的相对表面上。所述陶瓷主体包括:有效部,在所述有效部中,所述多个内电极被布置为彼此叠置且所述介电层介于内电极之间以形成电容;以及覆盖部,设置在所述有效部的最上面的内电极上方和最下面的内电极下方。所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部包括锡(Sn),并且所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部中包括的Sn的含量大于所述覆盖部中包括的Sn的含量。

    多层电子组件及其制造方法
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114765095A

    公开(公告)日:2022-07-19

    申请号:CN202111450852.7

    申请日:2021-12-01

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件及其制造方法。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层并且具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到第一表面至第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;侧边缘部,分别设置在第五表面和第六表面上;以及外电极,分别设置在第三表面和第四表面上。主体包括有效部和覆盖部,有效部包括在第一方向上与介电层交替设置的内电极,内电极中的一个内电极包括中央部和界面部,界面部设置在中央部与介电层中的一个介电层之间,并且界面部和侧边缘部中的一个侧边缘部包含Sn。

    多层陶瓷电容器
    24.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115512965B

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202211304487.3

    申请日:2019-01-02

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,所述陶瓷主体包括有效部和覆盖部,所述有效部包括介电层和隔着所述介电层彼此叠置的多个内电极,所述覆盖部形成在所述有效部的上方和下方,并且所述陶瓷主体包括彼此背对的第一表面和第二表面、连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面且彼此背对的第五表面和第六表面;以及第一侧边缘部和第二侧边缘部,设置在所述第一表面和第二表面上。在所述陶瓷主体的长度‑厚度(L‑T)方向上的截面中,除了所述有效部之外的区域的面积Sd与所述截面的总面积Sc的比Sd/Sc大于27%。

    多层电子组件及其制造方法
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115249583A

    公开(公告)日:2022-10-28

    申请号:CN202210409891.0

    申请日:2022-04-19

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件及其制造方法。所述制造多层电子组件的方法包括:制备第一陶瓷生片和第二陶瓷生片,在所述第一陶瓷生片上形成有彼此间隔开的第一内电极图案,在所述第二陶瓷生片上形成有彼此间隔开的第二内电极图案;通过堆叠所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片以使所述第一内电极图案和所述第二内电极图案彼此交叉堆叠来形成陶瓷生片堆叠体;通过切割所述陶瓷生片堆叠体来获得多层主体,所述多层主体具有侧表面,所述第一内电极图案和所述第二内电极图案的末端边缘暴露到所述侧表面;将粘合层粘附到所述多层主体的所述侧表面;以及从所述侧表面剥离所述粘合层。

    多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法

    公开(公告)号:CN112563026B

    公开(公告)日:2022-07-26

    申请号:CN202010518419.1

    申请日:2020-06-09

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法,所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,具有介电层,并包括多个内电极,所述多个内电极设置在所述陶瓷主体中;以及第一侧边缘部和第二侧边缘部,布置在所述陶瓷主体的所述内电极通过其暴露的相对表面上。所述陶瓷主体包括:有效部,在所述有效部中,所述多个内电极被布置为彼此叠置且所述介电层介于内电极之间以形成电容;以及覆盖部,设置在所述有效部的最上面的内电极上方和最下面的内电极下方。所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部包括锡(Sn),并且所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部中包括的Sn的含量大于所述有效部的所述介电层中包括的Sn的含量。

    多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法

    公开(公告)号:CN112563026A

    公开(公告)日:2021-03-26

    申请号:CN202010518419.1

    申请日:2020-06-09

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法,所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,具有介电层,并包括多个内电极,所述多个内电极设置在所述陶瓷主体中;以及第一侧边缘部和第二侧边缘部,布置在所述陶瓷主体的所述内电极通过其暴露的相对表面上。所述陶瓷主体包括:有效部,在所述有效部中,所述多个内电极被布置为彼此叠置且所述介电层介于内电极之间以形成电容;以及覆盖部,设置在所述有效部的最上面的内电极上方和最下面的内电极下方。所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部包括锡(Sn),并且所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部中包括的Sn的含量大于所述有效部的所述介电层中包括的Sn的含量。

    多层陶瓷电子组件
    30.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110880414A

    公开(公告)日:2020-03-13

    申请号:CN201811523884.3

    申请日:2018-12-13

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,所述介电层设置在所述第一内电极与所述第二内电极之间,所述第一内电极和所述第二内电极交替地堆叠并分别暴露于一个侧表面和另一侧表面;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述陶瓷主体的外表面上,以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极,其中,所述陶瓷主体包括所述第一内电极和所述第二内电极在厚度方向上重叠的重叠区域、边缘区域和/或覆盖区域,并且宽度方向上的边缘区域和/或覆盖区域包括磷酸基第二相。

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