公开(公告)号：CN106888552A

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201611043463.1

申请日：2016-11-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴帝相

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

Abstract: 公开一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法。根据本发明的一方面的印刷电路板包括：层压件；空腔，形成在所述层压件中；连接端子，形成在所述层压件上并突出到所述空腔；抗蚀层，覆盖连接端子的突出到所述空腔的被暴露的表面以防止所述连接端子被蚀刻。

公开(公告)号：CN120018381A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202411461937.9

申请日：2024-10-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  金昶坤 ,  金恩植 ,  朴帝相 ,  曺永一 ,  徐秀旼 ,  尹京娥 ,  全相昱

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：绝缘层；腔，设置在所述绝缘层中；接触部，设置在所述腔中；以及虚设层，设置在所述腔的侧壁的底部部分上并且设置在所述绝缘层之间。所述虚设层的第一厚度小于所述接触部的第二厚度。

公开(公告)号：CN113013109B

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202010448292.0

申请日：2020-05-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 黄美善 ,  边大亭 ,  朴昌华 ,  郑相镐 ,  张俊亭 ,  罗骥皓 ,  朴帝相 ,  李用悳 ,  车有琳 ,  朴丽日

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/485 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且所述芯结构具有腔并具有设置为底表面的阻挡层；电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层；以及堆积结构，包括第二绝缘体和堆积布线层，所述第二绝缘体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并填充所述腔的至少一部分，其中，所述阻挡层具有第一区域和第二区域，在所述第一区域中所述阻挡层的一个表面的一部分从所述第一绝缘体暴露，在所述第二区域中所述阻挡层的一个表面的其他部分被所述第一绝缘体覆盖，并且所述阻挡层的一个表面在所述第一区域中的表面粗糙度大于所述阻挡层的一个表面在所述第二区域中的表面粗糙度。

公开(公告)号：CN113013108B

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202010447504.3

申请日：2020-05-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 边大亭 ,  李用悳 ,  朴昌华 ,  罗骥皓 ,  朴帝相 ,  李镇洹

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/485 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种具有嵌入其中的电子组件的基板，所述具有嵌入其中的电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和第一布线层并且具有腔体；电子组件，嵌在所述腔体中；积聚结构，包括第二绝缘体和第二布线层，所述第二绝缘体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并且填充所述腔体的一部分；第一钝化层，设置在所述芯结构的与所述芯结构的其上设置有所述积聚结构的侧相对的侧上；以及第二钝化层，设置在所述积聚结构的与所述积聚结构的其上设置有所述芯结构的侧相对的侧上，其中，所述第一钝化层和所述第二钝化层包括不同类型的材料。

公开(公告)号：CN114628880A

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202110661790.8

申请日：2021-06-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  吴昌建 ,  朴贤耕 ,  朴帝相 ,  郑相镐 ,  李用悳

IPC: H01Q1/12 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明提供一种天线基板，所述天线基板包括：主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面以及将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的侧表面；天线部，设置在所述主体的所述第一表面上；以及焊盘部，设置在所述主体中，暴露于所述主体的所述侧表面，并且包括多个焊盘层，所述多个焊盘层在从所述主体的所述第二表面朝向所述主体的所述第一表面的第一方向上彼此连接。当在所述第一方向上观察时，所述多个焊盘层中的至少一个焊盘层在第二方向上的宽度大于在垂直于所述第二方向的第三方向上的宽度。

公开(公告)号：CN112992799A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202010355420.7

申请日：2020-04-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 边大亭 ,  朴昌华 ,  郑相镐 ,  朴帝相 ,  黄美善 ,  李用悳 ,  李镇洹 ,  朴丽日

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供一种嵌入基板的电子组件封装件，所述嵌入基板的电子组件封装件包括：芯构件，具有腔，金属层设置在所述腔的底表面上；电子组件，设置在所述腔中；包封剂，填充所述腔的至少一部分，并且覆盖所述芯构件和所述电子组件中的每个的至少一部分；以及连接结构，设置在所述包封剂上并且包括连接到所述电子组件的第一布线层。所述腔的壁表面具有从所述腔的中心向外凸出的至少一个凹槽部，并且所述凹槽部在所述芯构件中延伸到与所述腔的深度相同的深度。

公开(公告)号：CN112087858A

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN201911292754.8

申请日：2019-12-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴帝相 ,  郑相镐

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层，所述绝缘层包括腔，所述腔包括形成在所述绝缘层的一个表面上的凹槽结构；电路图案，包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘形成在所述腔的底表面上，所述第二焊盘形成在所述绝缘层的内部；第一金属层，嵌入所述腔的侧表面中，所述第一金属层与所述腔的所述底表面接触并且沿着所述腔的边界形成；以及第二金属层，形成在所述第二焊盘上并且具有与所述第二焊盘一起形成的台阶结构。