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公开(公告)号：CN112449482A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010596683.7
申请日：2020-06-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：无芯基板，包括绝缘主体和设置在所述绝缘主体上或所述绝缘主体内的多个芯布线层；堆积绝缘层，覆盖所述无芯基板的上表面和下表面中的每个的至少一部分；以及堆积布线层，设置在所述堆积绝缘层的上表面和下表面中的至少一个上。贯穿开口贯穿所述绝缘主体且被构造为将电子组件容纳在其中，且所述堆积绝缘层延伸到所述贯穿开口中以嵌入所述电子组件。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN116390342A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202211156894.4
申请日：2022-09-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种制造印刷电路板的方法。所述制造印刷电路板的方法包括在设置在第一绝缘层上的第一导电层上形成中间层；在所述中间层上形成第二导电层和第二绝缘层；将所述第一绝缘层与所述第一导电层的至少一部分分离；以及蚀刻所述第一导电层和所述中间层。在所述蚀刻之后，所述第二导电层的表面比所述第二绝缘层的表面进一步凸出。在所述蚀刻之前的所述中间层包括在竖直方向上与所述第二导电层重叠的一部分和在所述竖直方向上不与所述第二导电层重叠的另一部分。
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公开(公告)号：CN120018381A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202411461937.9
申请日：2024-10-18
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：绝缘层；腔，设置在所述绝缘层中；接触部，设置在所述腔中；以及虚设层，设置在所述腔的侧壁的底部部分上并且设置在所述绝缘层之间。所述虚设层的第一厚度小于所述接触部的第二厚度。
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公开(公告)号：CN118612941A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410905975.2
申请日：2020-06-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：无芯基板，包括绝缘主体和设置在所述绝缘主体上或所述绝缘主体内的多个芯布线层；堆积绝缘层，覆盖所述无芯基板的上表面和下表面中的每个的至少一部分；以及堆积布线层，设置在所述堆积绝缘层的上表面和下表面中的至少一个上。贯穿开口贯穿所述绝缘主体且被构造为将电子组件容纳在其中，且所述堆积绝缘层延伸到所述贯穿开口中以嵌入所述电子组件。
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公开(公告)号：CN114585147A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202110618365.0
申请日：2021-06-03
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板和电子组件封装件，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；外连接焊盘，嵌在所述第一绝缘层的第一表面中，并且具有第一外部暴露表面，所述第一外部暴露表面设置在与所述第一绝缘层的所述第一表面的高度基本相同的高度处；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的第二表面上，并且具有与所述第一绝缘层的所述第二表面接触的第一表面；以及第一布线图案，嵌在所述第二绝缘层中，并且从所述第二绝缘层的所述第一表面暴露，以与所述外连接焊盘的与所述第一外部暴露表面相对的第二外部暴露表面接触。
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