半导体器件及制造其的方法
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115295619A

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN202210423953.3

    申请日:2022-04-21

    Abstract: 一种半导体器件,包括:包含有源图案的基板、在有源图案上的沟道图案和源极/漏极图案、提供在沟道图案上并在第一方向上延伸的栅电极、以及联接到源极/漏极图案的有源接触。有源接触包括掩埋在源极/漏极图案中的掩埋部分以及在掩埋部分上的接触部分。掩埋部分包括提供在源极/漏极图案的下部中的扩展部分以及将接触部分连接到扩展部分的垂直延伸部分。

    半导体器件
    22.
    发明公开
    半导体器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN113889533A

    公开(公告)日:2022-01-04

    申请号:CN202110748137.5

    申请日:2021-07-02

    Abstract: 一种半导体器件包括:包括鳍型有源区的衬底,鳍型有源区在第一方向上延伸;在鳍型有源区上的多个沟道层,多个沟道层包括在垂直于衬底的上表面的方向上彼此脱离直接接触的最上面的沟道层、最下面的沟道层和居间的沟道层;围绕多个沟道层并在与第一方向交叉的第二方向上延伸的栅电极;在多个沟道层和栅电极之间的栅极绝缘膜;以及电连接到多个沟道层的源极/漏极区。在沿第二方向截取的截面中,最上面的沟道层具有比居间的沟道层的宽度大的宽度。

    半导体器件
    23.
    发明公开
    半导体器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN113130629A

    公开(公告)日:2021-07-16

    申请号:CN202010998536.2

    申请日:2020-09-21

    Abstract: 一种半导体器件,包括:有源图案,在第一方向上延伸;沟道图案,在有源图案上,并且包括竖直堆叠的半导体图案;源极/漏极图案,在有源图案中的凹部中;栅电极,在有源图案上并在与第一方向交叉的第二方向上延伸,栅电极围绕每个半导体图案的顶表面、至少一个侧表面和底表面;以及栅极间隔物,覆盖栅电极的侧表面,并且具有向半导体图案的开口,其中,源极/漏极图案包括覆盖凹部的内侧的缓冲层,缓冲层包括彼此相对的外侧表面和内侧表面,并且外侧表面和内侧表面中的每一个是朝向栅电极凸出地弯曲的弯曲表面。

    包括外延区的半导体器件
    24.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112909074A

    公开(公告)日:2021-06-04

    申请号:CN202011282169.2

    申请日:2020-11-16

    Abstract: 提供了一种半导体器件。半导体器件包括:半导体衬底上的有源区;有源区上的沟道区;在有源区上邻近沟道区的源极/漏极区;沟道区上与沟道区交叠的栅极结构;源极/漏极区上的接触结构;接触结构和栅极结构之间的栅极间隔物;以及围绕接触结构的侧表面的接触间隔物。源极/漏极区包括具有凹陷表面的第一外延区、以及第一外延区的凹陷表面上的第二外延区,并且第二外延区包括延伸部,延伸部在水平方向上从在竖直方向上与接触结构交叠的部分延伸,并且在竖直方向上与接触间隔物交叠。

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