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公开(公告)号：CN118973743A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202380030642.3
申请日：2023-04-18
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 目的在于提供涂膜的烧成工序中可能产生的空隙被抑制并且能够充分提高被接合体之间的接合率的接合用铜糊剂。一种接合用铜糊剂，其包含粒径不同的两种以上铜粉以及溶剂，所述铜粉中的一种铜粉的250℃下的微晶尺寸D2(nm)相对于150℃下的微晶尺寸D1(nm)的增加比例(D2‑D1)/D1×100为5％以上，所述溶剂的沸点为150℃以上且小于300℃，相对于所述铜糊剂100质量％，所述铜粉的总量的比例为88质量％以上。
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公开(公告)号：CN115103730B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202180014769.7
申请日：2021-03-12
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的接合用片(1)具有铜箔(2)和在铜箔(2)的两面形成的可烧结的接合用膜(3)。接合用膜(3)包含铜颗粒和固体还原剂。接合用片(1)用于与接合对象物(5)接合，所述接合对象物(5)在表面具有金、银、铜和镍中的至少一种金属。另外，本发明还提供接合对象物(5)与铜箔(2)借助接合层(30)电连接而成的接合结构(10)，所述接合对象物(5)在表面具有金、银、铜和镍中的至少一种金属，所述接合层(30)由铜颗粒彼此的烧结结构形成。
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公开(公告)号：CN118742977A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202380022055.X
申请日：2023-02-28
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 一种加压接合用铜糊剂，其至少包含形状和/或粒径不同的两种以上的铜粉以及溶剂。粘度为10Pa·s以上且200Pa·s以下。将两种以上的铜粉的总质量相对于铜糊剂的质量之比设为A、将铜糊剂涂布于基板而成的涂膜的膜厚设为B、将涂膜在大气气氛下于110℃干燥20分钟而形成的干燥涂膜的膜厚设为C、将蓬松度的指标H设为H＝C/(A×B)时，A为0.60以上且小于0.82，H为0.75以上且1.00以下。
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公开(公告)号：CN118648093A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202380020310.7
申请日：2023-03-28
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 制造第1被接合体(11)和第2被接合体(13)借助接合层接合而成的接合体。将包含铜颗粒和有机溶剂的糊剂涂布于第1被接合体(11)而形成涂膜(12X)。在涂膜(12X)上载置第2被接合体(13)而形成层叠体(15)。对层叠体(15)进行加热和加压，使涂膜(12X)中的铜颗粒烧结而形成接合层。逐渐增加地进行从加热开始温度起至达到最高温度Tm为止的加热，并且逐渐增加地进行从加压开始压力起至达到最高压力Pm为止的加压，并且将加热温度达到200℃时的压力设为15MPa以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112437706B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN201980048168.0
申请日：2019-08-08
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的接合用组合物包含铜粉、液介质及还原剂，上述还原剂具有至少1个氨基及多个羟基，上述还原剂的沸点比上述液介质的沸点高，上述还原剂的熔点为上述铜粉的烧结温度以下。上述还原剂优选为双(2‑羟基乙基)亚氨基三(羟基甲基)甲烷。接合用组合物优选剪切速度10s‑1及25℃下的粘度为10Pa·s以上且200Pa·s以下。接合用组合物还优选相对于上述铜粉100质量份包含0.1质量份以上且10质量份以下的上述还原剂，并且包含10质量份以上且40质量份以下
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公开(公告)号：CN111837199A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201980017407.6
申请日：2019-03-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的导电膜形成用组合物包含扁平状金属颗粒和树脂。扁平状金属颗粒在其表面部具有金属氧化物层。扁平状金属颗粒中的金属氧化物层的厚度相对于该颗粒的厚度之比为0.010以上且0.300以下。金属氧化物层的厚度为0.010μm以上且2.000μm以下。此外，本发明的导电膜的制造方法使用包含扁平状金属颗粒和树脂的导电膜形成用组合物。在基材上涂布导电膜形成用组合物而形成涂膜，然后对该涂膜照射光进行焙烧，从而得到导电膜。扁平状金属颗粒在其表面部具有金属氧化物层。
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公开(公告)号：CN111433866A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201880078405.3
申请日：2018-12-19
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H01B13/00 , C09D5/24 , C09D201/00 , C23C26/00 , H01B1/22
Abstract: 在形成含有导电性赋予粒子的组合物的涂膜、并通过对该涂膜的光烧成来制造导电膜的方法中，在上述涂膜的光烧成之前将该涂膜沿其厚度方向压缩。在上述组合物中包含的结合剂的储能模量成为100MPa以下的温度下将上述涂膜压缩是适宜的。按照向厚度方向的压缩率成为25％以上且80％以下的方式将上述涂膜压缩也是适宜的。光烧成工序中的光的照射设定为脉冲光的照射是适宜的。
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公开(公告)号：CN106457382B
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201580024747.3
申请日：2015-05-29
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B22F1/00 , B22F1/02 , B22F9/04 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00
Abstract: 本发明的铜粉由铜颗粒或在铜芯材的表面被覆除了铜以外的金属而成的颗粒形成。对一次颗粒进行图像分析而得到的投影面积圆当量直径为0.1μm以上且4.0μm以下。由[最大直径×最大直径×π÷(4×投影面积)]定义的基于一次颗粒的图像分析所得到的形状系数的值为1.8以上且3.5以下。对一次颗粒进行图像分析而得到的投影面积圆当量直径/周长圆当量直径的值优选为0.40以上且0.65以下。在将对20mmΦ的面积施加了0.63kN的实际负载时的压粉密度设定为ρ0.63、将此时的压粉电阻率设定为R0.63的情况下，ρ0.63的值优选为3.0g/cm3以上且5.0g/cm3以下，R0.63的值优选为9.0×10‑1Ωcm以下。
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公开(公告)号：CN106457382A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580024747.3
申请日：2015-05-29
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B22F1/00 , B22F1/02 , B22F9/04 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00
Abstract: 本发明的铜粉由铜颗粒或在铜芯材的表面被覆除了铜以外的金属而成的颗粒形成。对一次颗粒进行图像分析而得到的投影面积圆当量直径为0.1μm以上且4.0μm以下。由[最大直径×最大直径×π÷(4×投影面积)]定义的基于一次颗粒的图像分析所得到的形状系数的值为1.8以上且3.5以下。对一次颗粒进行图像分析而得到的投影面积圆当量直径/周长圆当量直径的值优选为0.40以上且0.65以下。在将对20mmΦ的面积施加了0.63kN的实际负载时的压粉密度设定为ρ0.63、将此时的压粉电阻率设定为R0.63的情况下，ρ0.63的值优选为3.0g/cm3以上且5.0g/cm3以下，R0.63的值优选为9.0×10-1Ωcm以下。
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