公开(公告)号：CN118715599A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202380022219.9

申请日：2023-03-28

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 服部隆志 ,  山内真一 ,  穴井圭

IPC: H01L21/52 ,  B22F1/05 ,  B22F7/08

Abstract: 一种接合体的制造方法，其中，在被接合体与第2被接合体之间形成包含铜颗粒的糊剂的涂膜之后，对该涂膜进行加热，从而形成使该铜颗粒烧结而成的接合层，作为所述铜颗粒，包含平均一次粒径为0.06μm以上且1.0μm以下、并且250℃下的微晶直径D2(nm)相对于150℃下的微晶直径D1(nm)的增加比例(D2‑D1)/D1×100为5％以上的铜颗粒，将所述涂膜在150℃以上且350℃以下的加热温度下保持45分钟以下而使所述铜颗粒烧结。

公开(公告)号：CN118648093A

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202380020310.7

申请日：2023-03-28

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 服部隆志 ,  山内真一 ,  穴井圭

IPC: H01L21/52 ,  B22F7/08 ,  B22F9/00

Abstract: 制造第1被接合体(11)和第2被接合体(13)借助接合层接合而成的接合体。将包含铜颗粒和有机溶剂的糊剂涂布于第1被接合体(11)而形成涂膜(12X)。在涂膜(12X)上载置第2被接合体(13)而形成层叠体(15)。对层叠体(15)进行加热和加压，使涂膜(12X)中的铜颗粒烧结而形成接合层。逐渐增加地进行从加热开始温度起至达到最高温度Tm为止的加热，并且逐渐增加地进行从加压开始压力起至达到最高压力Pm为止的加压，并且将加热温度达到200℃时的压力设为15MPa以下。