公开(公告)号：CN106457382B

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201580024747.3

申请日：2015-05-29

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 坂上贵彦 ,  小神阳一 ,  穴井圭

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明的铜粉由铜颗粒或在铜芯材的表面被覆除了铜以外的金属而成的颗粒形成。对一次颗粒进行图像分析而得到的投影面积圆当量直径为0.1μm以上且4.0μm以下。由[最大直径×最大直径×π÷(4×投影面积)]定义的基于一次颗粒的图像分析所得到的形状系数的值为1.8以上且3.5以下。对一次颗粒进行图像分析而得到的投影面积圆当量直径/周长圆当量直径的值优选为0.40以上且0.65以下。在将对20mmΦ的面积施加了0.63kN的实际负载时的压粉密度设定为ρ0.63、将此时的压粉电阻率设定为R0.63的情况下，ρ0.63的值优选为3.0g/cm3以上且5.0g/cm3以下，R0.63的值优选为9.0×10‑1Ωcm以下。

公开(公告)号：CN106457382A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580024747.3

申请日：2015-05-29

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 坂上贵彦 ,  小神阳一 ,  穴井圭

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明的铜粉由铜颗粒或在铜芯材的表面被覆除了铜以外的金属而成的颗粒形成。对一次颗粒进行图像分析而得到的投影面积圆当量直径为0.1μm以上且4.0μm以下。由[最大直径×最大直径×π÷(4×投影面积)]定义的基于一次颗粒的图像分析所得到的形状系数的值为1.8以上且3.5以下。对一次颗粒进行图像分析而得到的投影面积圆当量直径/周长圆当量直径的值优选为0.40以上且0.65以下。在将对20mmΦ的面积施加了0.63kN的实际负载时的压粉密度设定为ρ0.63、将此时的压粉电阻率设定为R0.63的情况下，ρ0.63的值优选为3.0g/cm3以上且5.0g/cm3以下，R0.63的值优选为9.0×10-1Ωcm以下。