用于制造复合结构的方法
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105074895A

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201480018752.9

    申请日:2014-03-21

    Applicant: SOITEC公司

    Abstract: 本发明涉及用于制造复合结构的方法,所述方法包括下列步骤:a)提供施主衬底(50)和支撑衬底(10);b)形成介电层(30);c)形成覆盖层(20);d)在施主衬底(50)中形成弱化区(60);e)通过接触表面(70)结合支撑衬底(10)和施主衬底(50),该接触表面具有轮廓线(Cs);f)使施主衬底(50)通过弱化区(60)破裂,步骤b)和步骤e)执行为使得轮廓线(Cz)内接于轮廓线(Cs)内,并且步骤c)执行为使得覆盖层(20)覆盖介电层(30)的外周表面。

    硫族化物材料以及包括其的电子设备

    公开(公告)号:CN110844891B

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN201910688303.X

    申请日:2019-07-29

    Inventor: 李禹太

    Abstract: 提供一种硫族化物材料及包括其的电子设备。硫族化物材料可以包括1‑10原子百分比(at%)的硅、10‑20at%的锗、25‑35at%的砷、40‑50at%的硒和1‑10at%的碲。电子设备可以包括:包含硫族化物材料的开关元件,该硫族化物材料包括1‑10原子百分比(at%)的硅、10‑20at%的锗、25‑35at%的砷、40‑50at%的硒和1‑10at%的碲;第一电极,其电耦接到开关元件;以及第二电极,其电耦接到开关元件。

    用于检测生物分析物的电导式传感器及其检测方法

    公开(公告)号:CN117859057A

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202280057839.1

    申请日:2022-06-23

    Abstract: 本发明提供一种用于检测生物分析物的传感器,其包括:基底;以相互间隔开且相对的关系布置在所述基底上的一对端电极;以及位于所述一对端电极之间并与所述一对端电极电接触的传感元件,其中所述传感元件包括:(i)所述基底的半导体部分,其中所述半导体部分包含高电阻率的非氧化物半导体,并且端电极之间的传导路径穿过所述半导体部分;以及(ii)在所述半导体部分的表面上的生物分析物结合位点,其中生物分析物与生物分析物结合位点的结合引起传感器的电阻变化。

    电容器件的形成方法
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117637712A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202210969514.2

    申请日:2022-08-12

    Abstract: 一种电容器件的形成方法,包括:提供衬底;在衬底上形成底层绝缘层、位于底层绝缘层上的若干重复堆叠的中间复合结构、以及位于中间复合结构上的顶层复合结构;在顶层复合结构上形成图形化层,图形化层暴露出顶层复合结构的部分顶部表面;以图形化层为掩膜,采用第一刻蚀工艺刻蚀顶层复合结构,直至暴露出位于顶层复合结构下一层的中间复合结构的顶部表面为止;采用若干次修整刻蚀工艺刻蚀顶层复合结构以及若干中间复合结构,直至暴露出底层绝缘层为止。由于修整刻蚀工艺是在前次的图形化层的基础上,对图形化层进行修整以调节图形化层的尺寸,因此不需要额外采用光罩工艺形成新的图形化层,以此降低制作成本。

    一种整流方法
    17.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109065463B

    公开(公告)日:2021-03-09

    申请号:CN201810916518.8

    申请日:2018-08-13

    Inventor: 初宝进 陈攀

    Abstract: 本发明公开了一种整流方法,包括:提供具有稳定的内部应变梯度的材料;给所述具有稳定的内部应变梯度的材料的两端施加外电压,所述具有稳定的内部应变梯度的材料在外电压下保持单向导电。如果材料中存在着应变梯度,可产生由于挠曲电效应导致的介电极化,内部应变梯度可等效于一个内电场:“挠曲电电场”。由于挠曲电效应产生的“挠曲电电场”可以影响材料的导电行为,从而产生与传统的整流器件类似的整流效应。上述具有稳定的内部应变梯度的材料可选择任意满足要求的材料,借助挠曲电效应实现整流的方法,为当前电子工业提供一种颇具实用价值的选择。

    集成结构、电容器及形成电容器的方法

    公开(公告)号:CN108538817A

    公开(公告)日:2018-09-14

    申请号:CN201810178573.1

    申请日:2018-03-05

    Abstract: 本发明涉及集成结构、电容器及形成电容器的方法。一些实施例包含一种集成结构,其具有半导体基底及所述半导体基底上的绝缘框架。所述绝缘框架具有垂直间隔的第一绝缘材料薄片及所述垂直间隔薄片之间的第二绝缘材料柱。所述第一与第二绝缘材料彼此不同。导电板在所述垂直间隔薄片之间且直接抵靠所述绝缘柱。一些实施例包含电容器,且一些实施例包含形成电容器的方法。

    一种新型相变存储单元及其制备方法

    公开(公告)号:CN105280814A

    公开(公告)日:2016-01-27

    申请号:CN201510617080.X

    申请日:2015-09-24

    Applicant: 宁波大学

    Abstract: 本发明公开了一种新型相变存储单元及其制备方法,特点是半导体衬底上设置有呈水平分布的多层电极,多层电极的中间从下到上依次嵌设有相变存储薄膜及介质层,多层电极由至少两种不同的导电材料层按顺序上下交替排列形成至少10层界面结构,导电材料为TiN、Ti、Al、W、Ag、Au、Cu、TiW、HfN、WN、TaN或AlN,相变存储薄膜为存储材料Ge-Sb-Te体系,介质层采用的材料为Si3N4-或SiO2-,半导体衬底采用的材料为Si、SiC或SOI,多层电极的总厚度为150~500 nm,单层导电材料层的厚度为2-15nm,优点是有效地降低热量流失,充分提高加热效率,进而降低操作电流,实现低功耗。

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