公开(公告)号：CN104718234B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201480002697.4

申请日：2014-01-16

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石泽英亮 ,  久保田敬士

IPC: C08G59/40 ,  C08K3/08 ,  C08K5/09 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/20 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08G59/40 ,  C08K5/17 ,  C09J9/02 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/023

Abstract: 本发明提供一种电子部件用固化性组合物，其可以迅速地固化，并且可以提高保存稳定性。本发明的电子部件用固化性组合物含有环氧化合物、阴离子固化剂、焊剂和除上述阴离子固化剂之外的碱性化合物。

公开(公告)号：CN102317376A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201080007413.2

申请日：2010-02-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 尾上智章 ,  平山正明 ,  油谷义树

IPC: C08L101/12 ,  C08K3/04 ,  C08K7/18 ,  C08K9/02 ,  C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01R4/00 ,  H01R4/04 ,  H01R4/58 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/25

Abstract: 提供能够确保高导通可靠性的导电性树脂组合物、使用该组合物的接合可靠性高的电子部件的制造方法、能够确实地将接合对象间接合的接合方法以及接合结构、具备该接合结构的可靠性高的电子部件。使用一种导电性树脂组合物，含有：(a)固化性树脂、和(b)球形碳主体的表面由碳微粒涂敷而成的硬质球形碳、和/或球形碳主体的表面由来自沥青的碳细片涂敷而成的硬质球形碳。向包括应互相电连接的部位的至少两个工件的部位间供给所述导电性树脂组合物，对所述部位间施加压力的同时使导电性树脂组合物固化。

公开(公告)号：CN102246607A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201080003565.5

申请日：2010-06-04

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 山本正道 ,  中次恭一郎 ,  奥田泰弘

IPC: H05K3/36 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/023 ,  H05K2203/104 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/24413 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/268 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供可靠性高的连接结构，该连接结构是通过使用导电粘合剂将连接电极彼此连接、从而通过简化的制造工艺以低成本制得，所述连接电极中的每个都包含有机膜作为防氧化膜。本发明提供一种电极连接结构，其中第一连接电极2和第二连接电极10通过两者之间的导电粘合剂层9而彼此连接，所述电极连接结构包括：至少形成在所述第一连接电极上的有机膜6和11；以及导电颗粒8，所述导电颗粒8的长轴沿所述导电粘合剂层的厚度方向取向，并且所述长轴的平均长度大于至少所述有机膜和所述导电粘合剂层的总厚度，其中所述导电颗粒穿破所述有机膜并接触所述第一连接电极和所述第二连接电极。

公开(公告)号：CN100373607C

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200410100007.7

申请日：2004-11-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 今井英生

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01R12/04 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体器件，包括：半导体芯片，该半导体芯片包括衬底、外部连接电极以及凸起，其中该凸起具有第一导电层和被设置在该第一导电层上的第二导电层，并且该第二导电层由铜组成；布线板，其具有焊接区；以及绝缘材料，该绝缘材料中散布有导电微粒，其中该导电微粒在凸起和焊接区之间连接，其中通过已经渗入到第二导电层和焊接区中的导电微粒来建立电连接。

公开(公告)号：CN100345095C

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200410047849.0

申请日：2004-05-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤井彰二 ,  福井俊晴 ,  村上哲郎

IPC: G06F3/045

CPC classification number: G06F3/041 ,  H05K3/245 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/035

Abstract: 在粘合连接在上电极和下电极的配线基板的配线图案端部上，形成了树脂内分散了导电金属粉的连接层而构成的透明接触板。由此得到了使上下基板和配线基板的粘合连接可靠，并具有稳定的电性连接的透明接触板。

公开(公告)号：CN1636167A

公开(公告)日：2005-07-06

申请号：CN01817927.4

申请日：2001-10-24

Applicant: 纳诺皮尔斯技术公司

Inventor： 赫伯特·诺伊豪斯 ,  邹斌

IPC: G03G7/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29305 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29323 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H05K1/095 ,  H05K3/245 ,  H05K3/247 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0367 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明涉及通过模版或丝网印刷方法在电接触面上形成微粒改良的凸起的材料和方法。该材料是导电墨水、导电浆糊、或导电粘合剂与导电硬微粒的混合物(104)。该方法包括通过模版印刷、丝网印刷、或其它分配工艺(110)把混合物涂覆在电接触面上(108)。在另一个实施方案中，墨水、浆糊、或粘合剂沉积物。一旦固化(114)，沉积物就会在接触面上形成硬的导电凸起，使其具有粗糙、导电、沙纸状的表面，该表面能容易地与相对接触面接触，而不需要再对两表面任一作其它任何表面处理。