公开(公告)号：CN102317376B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201080007413.2

申请日：2010-02-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 尾上智章 ,  平山正明 ,  油谷义树

IPC: C08L101/12 ,  C08K3/04 ,  C08K7/18 ,  C08K9/02 ,  C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01R4/00 ,  H01R4/04 ,  H01R4/58 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/25

Abstract: 提供能够确保高导通可靠性的导电性树脂组合物、使用该组合物的接合可靠性高的电子部件的制造方法、能够确实地将接合对象间接合的接合方法以及接合结构、具备该接合结构的可靠性高的电子部件。使用一种导电性树脂组合物，含有：(a)固化性树脂、和(b)球形碳主体的表面由碳微粒涂敷而成的硬质球形碳、和/或球形碳主体的表面由来自沥青的碳细片涂敷而成的硬质球形碳。向包括应互相电连接的部位的至少两个工件的部位间供给所述导电性树脂组合物，对所述部位间施加压力的同时使导电性树脂组合物固化。

公开(公告)号：CN102317376A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201080007413.2

申请日：2010-02-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 尾上智章 ,  平山正明 ,  油谷义树

IPC: C08L101/12 ,  C08K3/04 ,  C08K7/18 ,  C08K9/02 ,  C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01R4/00 ,  H01R4/04 ,  H01R4/58 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/25

Abstract: 提供能够确保高导通可靠性的导电性树脂组合物、使用该组合物的接合可靠性高的电子部件的制造方法、能够确实地将接合对象间接合的接合方法以及接合结构、具备该接合结构的可靠性高的电子部件。使用一种导电性树脂组合物，含有：(a)固化性树脂、和(b)球形碳主体的表面由碳微粒涂敷而成的硬质球形碳、和/或球形碳主体的表面由来自沥青的碳细片涂敷而成的硬质球形碳。向包括应互相电连接的部位的至少两个工件的部位间供给所述导电性树脂组合物，对所述部位间施加压力的同时使导电性树脂组合物固化。

公开(公告)号：CN219919311U

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202290000208.1

申请日：2022-06-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山胁喜典 ,  加藤登 ,  鹫田亮介 ,  油谷义树

IPC: H05K3/34

Abstract: 无线通信设备制造系统具有：安装装置，具备安装头，该安装头搭载有对包括RFIC芯片、端子电极以及热熔粘接剂层的RFIC模块进行吸引并保持的吸附嘴；输送装置，向安装位置输送具备天线图案的天线基材；以及加热装置，对RFIC模块的热熔粘接剂层进行加热。无线通信设备制造系统将热熔粘接剂层由于加热装置的加热而软化了的状态的RFIC模块经由热熔粘接剂层粘接于配置在安装位置的天线基材，使天线图案和端子电极经由热熔粘接剂层而电容耦合。