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公开(公告)号：CN113348469B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN201980090133.3
申请日：2019-10-01
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
Abstract: 无线通信器件(10)具有：RFIC模块(30)，在该RFIC模块(30)内置有RFIC芯片(34)和第1端子电极(38c)及第2端子电极(38d)；以及天线构件(20)，该天线构件(20)具有天线基材(22)和包含第1结合部(24Ab)及第2结合部(24Bb)的天线图案(24A、24B)。RFIC模块(30)和天线构件(20)借助绝缘性的第1粘接层(60)彼此粘接。在第1端子电极(38c)与第1结合部(24Ab)之间以及第2端子电极(38d)与第2结合部(234Bb)之间，从RFIC模块(30)的与第1粘接层(60)接触的表面到第1端子电极(38c)及第2端子电极(38d)的距离(t1)比第1粘接层(60)的厚度(t2)大。
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公开(公告)号：CN113348469A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN201980090133.3
申请日：2019-10-01
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
Abstract: 无线通信器件(10)具有：RFIC模块(30)，在该RFIC模块(30)内置有RFIC芯片(34)和第1端子电极(38c)及第2端子电极(38d)；以及天线构件(20)，该天线构件(20)具有天线基材(22)和包含第1结合部(24Ab)及第2结合部(24Bb)的天线图案(24A、24B)。RFIC模块(30)和天线构件(20)借助绝缘性的第1粘接层(60)彼此粘接。在第1端子电极(38c)与第1结合部(24Ab)之间以及第2端子电极(38d)与第2结合部(234Bb)之间，从RFIC模块(30)的与第1粘接层(60)接触的表面到第1端子电极(38c)及第2端子电极(38d)的距离(t1)比第1粘接层(60)的厚度(t2)大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN215645008U
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN201990001096.X
申请日：2019-08-26
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q1/50 , G06K19/077 , H01Q1/38 , H01Q9/16 , H01Q23/00
Abstract: 无线通信器件(10)包括：RFIC模块(30)，该RFIC模块(30)具有RFIC芯片(34)和与该RFIC芯片(34)相连接的第1端子电极(36A)和第2端子电极(36B)；天线构件，该天线构件具有包含第1结合部(24Ab)和第2结合部(24Bb)的天线图案以及供该天线图案设置的天线基材(22)；以及粘合层(80)，该粘合层(80)具有绝缘性，设于RFIC模块(30)与天线构件之间，将RFIC模块(30)和天线构件粘接。第1端子电极(36A)和第1结合部(24Ab)夹着粘合层(80)电容耦合，第2端子电极(36B)和第2结合部(24Bb)夹着粘合层(80)电容耦合。
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公开(公告)号：CN219919311U
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202290000208.1
申请日：2022-06-07
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/34
Abstract: 无线通信设备制造系统具有：安装装置，具备安装头，该安装头搭载有对包括RFIC芯片、端子电极以及热熔粘接剂层的RFIC模块进行吸引并保持的吸附嘴；输送装置，向安装位置输送具备天线图案的天线基材；以及加热装置，对RFIC模块的热熔粘接剂层进行加热。无线通信设备制造系统将热熔粘接剂层由于加热装置的加热而软化了的状态的RFIC模块经由热熔粘接剂层粘接于配置在安装位置的天线基材，使天线图案和端子电极经由热熔粘接剂层而电容耦合。
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公开(公告)号：CN215729821U
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN201990001097.4
申请日：2019-08-26
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077
Abstract: 一种无线通信器件制造装置，将具有天线图案(24A、24B)的材料片材(S)朝向安装位置(MP)输送，该天线图案(24A、24B)包含第1结合部(24Ab)和第2结合部(24Bb)，将粘接构件(80)设于到达安装位置(MP)之前的材料片材(S)。安装装置在拾取位置将包含RFIC芯片和与RFIC芯片相连接的第1端子电极和第2端子电极的RFIC模块(30)拾取。安装装置在安装位置(MP)将拾取的RFIC模块(30)以第1结合部(24Ab)与第1端子电极相对并且第2结合部(24Bb)与第2端子电极相对的方式安装于材料片材(S)上的粘接构件(80)。
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公开(公告)号：CN219650099U
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202190000197.2
申请日：2021-04-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: RFID标签制造系统(200)包括：输送装置，其输送基片(BS)，在该基片设有分别固定有RFIC模块(14)的多个天线图案(18)；层压装置，其以覆盖天线图案(18)的方式将覆盖密封件(LS)粘合于基片(NS)；以及冲切装置，其利用具备包围天线图案(18)的框状的刀尖的冲切刀(244c)对覆盖密封件(LS)和基片(BS)进行冲切而形成框状的切缝(CL)，由此制作多个RFID标签(50)。基片(BS)在未粘合有覆盖密封件(LS)的非粘合部分具备对准标记(AM)。冲切装置基于对准标记(AM)来确定由覆盖密封件(LS)覆盖的天线图案(18)的位置，基于确定的天线图案(18)的位置对覆盖密封件(LS)和基片(BS)进行冲切。
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公开(公告)号：CN218547512U
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202190000407.8
申请日：2021-04-12
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , B65H20/24 , G06K19/02
Abstract: 无线通信器件制造系统(100)具有：输送装置(102)，其将天线基材(S)以经过安装位置(MP)的方式输送；安装装置(104)，其在安装位置(MP)借助绝缘性的粘接层将RFIC模块安装在天线基材(S)上；辊对(150)，其在RFIC模块安装后的天线基材(S)的厚度方向上夹持该天线基材(S)，并将RFIC模块压靠于粘接层；第1调节辊(160)，其在相对于安装装置(104)而言位于上游侧的位置以能够自由地移动的状态载置于天线基材(S)上；以及第2调节辊(162)，其在相对于辊对(150)而言位于下游侧的位置以能够自由地移动的状态载置于天线基材(S)上。第1调节辊(160)和第2调节辊(162)具备载置于天线基材(S)的圆筒部和设于圆筒部的两端的卡定部。
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