电子器件和模块
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104639091B

    公开(公告)日:2018-01-23

    申请号:CN201410601629.1

    申请日:2014-10-31

    IPC分类号: H03H9/64

    摘要: 电子器件和模块。一种电子器件包括:第一基板;第一功能部,其在所述第一基板的第一表面中;粘合层,其在所述第一表面上,以围绕所述第一功能部;第二基板,其通过所述粘合层结合到所述第一基板,以在第一基板与第二基板之间形成间隙;第一通路互连件,其穿透第一基板,以连接所述第一表面和相对的第二表面;第二通路互连件,其穿透第二基板,以连接第二基板的与所述第一基板相对的第三表面和与所述第三表面相对的第四表面;第一端子,其设置在所述第二表面上,并连接到第一通路互连件;第二端子,其设置在所述第四表面上,并连接到第二通路互连件。所述第一功能部连接到第一通路互连件和第二通路互连件中的一个。

    高频模块
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106464294A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201680001629.5

    申请日:2016-02-04

    IPC分类号: H04B1/525 H03H11/46

    摘要: 本发明提供能够不使高频模块大型化就提高输入到发送端子的发送信号的频带外的RF信号的衰减特性,并实现发送滤波器与接收滤波器之间的隔离特性的提高的技术。能够以简单的构成形成用于不使发送滤波器(14)的通带外的衰减特性劣化而进一步改善滤波器特性的传播路径(WP),所以能够不使高频模块(1)大型化就提高发送信号的频带外的RF信号的衰减特性。另外,抑制作为发送信号的频带外的RF信号且与接收信号几乎相同的频带的RF信号从发送滤波器波器(15)侧并从接收端子(Rxa)输出,所以能够实现发送滤波器(14)与接收滤波器(15)之间的隔离特性的提高。(14)的输出端子(14b)侧的信号路径绕到接收滤

    电子模块及通信机
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102714491B

    公开(公告)日:2015-02-18

    申请号:CN201080061982.5

    申请日:2010-07-15

    发明人: 渡边宽树

    摘要: 本发明提供一种电气特性高的电子模块。电子模块(2)包括:电子部件(40)、安装基板(60)、信号电极(62a~62d)、接地电极(63)、以及绝缘层(61)。在安装基板(60)的第一主面(60a)上安装电子部件(40)。信号电极(62a~62d)以及接地电极(63)形成在安装基板(60)的第二主面(60b)上。绝缘层(61)形成为覆盖安装基板(60)的第二主面(60b)的一部分。绝缘层(61)形成为不覆盖信号电极(62a~62d)的与接地电极(63)相对置的端部(62a1~62d1)。

    通信模块
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101873119B

    公开(公告)日:2013-06-05

    申请号:CN201010124347.9

    申请日:2010-02-26

    发明人: 堤润 松本一宏

    IPC分类号: H03H9/64 H03H9/05

    CPC分类号: H03H9/0566 H03H9/1071

    摘要: 本发明公开了通信模块。一种通信模块包括滤波器元件,所述滤波器元件安装在其上的封装衬底,和所述封装衬底安装在其上的模块衬底。所述封装衬底和所述模块衬底中的每一个由多个金属层和多个绝缘层的叠层形成。形成所述封装衬底的作为所述滤波器元件安装在其上的表面的安装表面的最外绝缘层具有的厚度小于所述封装衬底中包括的其它绝缘层中至少一个的厚度。形成所述模块衬底作为所述封装衬底安装在其上的表面的安装表面的外绝缘层具有的厚度小于所述模块衬底中包括的其它绝缘层中至少一个的厚度。

    弹性波滤波装置
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102017408A

    公开(公告)日:2011-04-13

    申请号:CN200980114147.0

    申请日:2009-04-22

    发明人: 北村英一

    IPC分类号: H03H9/64 H03H9/25

    CPC分类号: H03H9/725 H03H9/0566

    摘要: 本发明提供一种能够使内置的电感元件的电感值成为足够大小且不会妨碍薄型化的弹性波滤波装置。本发明的弹性波滤波装置(1),其在层叠基板(2)中内置有第1、第2电感元件,第1、第2弹性波滤波芯片(3、4)通过倒装接合而安装于该层叠基板(2)上,设置于层叠基板(2)中的第1、第2电感元件分别具有第1、第2线圈图案(31、32),第1、第2线圈图案(31、32)设置于层叠基板(2)中的某高度位置的平面(2b)上,并且第2线圈图案(32)形成于设有第1线圈图案(31)的区域内。