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公开(公告)号:CN103178804A
公开(公告)日:2013-06-26
申请号:CN201210536741.2
申请日:2012-12-12
申请人: 太阳诱电株式会社
CPC分类号: H03H9/706 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/19 , H03H9/0561 , H03H9/0566 , H03H9/725
摘要: 本发明涉及一种电路基板,该电路基板包括:层压基板,导电层和绝缘层层压在该层压基板中;滤波器芯片,该滤波器芯片具有弹性波滤波器,并且设置在所述层压基板的内部;以及有源部件,该有源部件设置在所述层压基板的表面上,并且与所述滤波器芯片连接,所述有源部件的至少一部分与如下投影区域重叠,所述投影区域为所述滤波器芯片沿所述层压基板的厚度方向投影的区域。
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公开(公告)号:CN104639091B
公开(公告)日:2018-01-23
申请号:CN201410601629.1
申请日:2014-10-31
申请人: 太阳诱电株式会社
IPC分类号: H03H9/64
CPC分类号: H03H9/0566 , H01L2224/16225 , H03H9/0514 , H03H9/0571 , H03H9/0576 , H03H9/059 , H03H9/10 , H03H9/1007 , H03H9/1064 , H03H9/173 , H03H9/706 , H03H9/725
摘要: 电子器件和模块。一种电子器件包括:第一基板;第一功能部,其在所述第一基板的第一表面中;粘合层,其在所述第一表面上,以围绕所述第一功能部;第二基板,其通过所述粘合层结合到所述第一基板,以在第一基板与第二基板之间形成间隙;第一通路互连件,其穿透第一基板,以连接所述第一表面和相对的第二表面;第二通路互连件,其穿透第二基板,以连接第二基板的与所述第一基板相对的第三表面和与所述第三表面相对的第四表面;第一端子,其设置在所述第二表面上,并连接到第一通路互连件;第二端子,其设置在所述第四表面上,并连接到第二通路互连件。所述第一功能部连接到第一通路互连件和第二通路互连件中的一个。
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公开(公告)号:CN106464294A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201680001629.5
申请日:2016-02-04
申请人: 株式会社村田制作所
CPC分类号: H03H7/463 , H03H7/0138 , H03H7/09 , H03H7/38 , H03H9/0542 , H03H9/0566 , H03H9/54 , H03H9/64 , H03H9/706 , H03H9/725 , H04B1/52
摘要: 本发明提供能够不使高频模块大型化就提高输入到发送端子的发送信号的频带外的RF信号的衰减特性,并实现发送滤波器与接收滤波器之间的隔离特性的提高的技术。能够以简单的构成形成用于不使发送滤波器(14)的通带外的衰减特性劣化而进一步改善滤波器特性的传播路径(WP),所以能够不使高频模块(1)大型化就提高发送信号的频带外的RF信号的衰减特性。另外,抑制作为发送信号的频带外的RF信号且与接收信号几乎相同的频带的RF信号从发送滤波器波器(15)侧并从接收端子(Rxa)输出,所以能够实现发送滤波器(14)与接收滤波器(15)之间的隔离特性的提高。(14)的输出端子(14b)侧的信号路径绕到接收滤
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公开(公告)号:CN103178804B
公开(公告)日:2015-09-09
申请号:CN201210536741.2
申请日:2012-12-12
申请人: 太阳诱电株式会社
CPC分类号: H03H9/706 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/19 , H03H9/0561 , H03H9/0566 , H03H9/725
摘要: 本发明涉及一种电路基板,该电路基板包括:层压基板,导电层和绝缘层层压在该层压基板中;滤波器芯片,该滤波器芯片具有弹性波滤波器,并且设置在所述层压基板的内部;以及有源部件,该有源部件设置在所述层压基板的表面上,并且与所述滤波器芯片连接,所述有源部件的至少一部分与如下投影区域重叠,所述投影区域为所述滤波器芯片沿所述层压基板的厚度方向投影的区域。
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公开(公告)号:CN102714491B
公开(公告)日:2015-02-18
申请号:CN201080061982.5
申请日:2010-07-15
申请人: 株式会社村田制作所
发明人: 渡边宽树
CPC分类号: H03H9/0566 , H03H9/706 , H03H9/725 , H05K1/025
摘要: 本发明提供一种电气特性高的电子模块。电子模块(2)包括:电子部件(40)、安装基板(60)、信号电极(62a~62d)、接地电极(63)、以及绝缘层(61)。在安装基板(60)的第一主面(60a)上安装电子部件(40)。信号电极(62a~62d)以及接地电极(63)形成在安装基板(60)的第二主面(60b)上。绝缘层(61)形成为覆盖安装基板(60)的第二主面(60b)的一部分。绝缘层(61)形成为不覆盖信号电极(62a~62d)的与接地电极(63)相对置的端部(62a1~62d1)。
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公开(公告)号:CN103973256A
公开(公告)日:2014-08-06
申请号:CN201410039620.6
申请日:2014-01-27
申请人: 太阳诱电株式会社
发明人: 原浩史
CPC分类号: H03H9/0566 , H03H7/463 , H03H9/0571 , H03H9/0576 , H03H9/706 , H03H9/725
摘要: 模块。一种模块包括:双工器,该双工器包括天线端子;第一配线,该第一配线将天线端子连接到天线;第二配线,该第二配线不经由第一配线地与天线端子耦接;以及电感器,该电感器与第二配线耦接。
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公开(公告)号:CN103635021A
公开(公告)日:2014-03-12
申请号:CN201310376792.8
申请日:2013-08-21
申请人: 太阳诱电株式会社
IPC分类号: H05K1/18
CPC分类号: H03H1/0007 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L2224/16227 , H01L2924/0002 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/3511 , H03H7/463 , H03H9/0566 , H03H9/08 , H03H11/344 , H03H11/348 , H03H2001/0085 , H04B1/44 , H04B1/58 , H04L5/14 , H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K1/0216 , H05K1/0237 , H05K1/0243 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供一种安装密度高的高频电路模块。高频电路模块(100)具有:进行高频信号的发送处理及接收处理的RFIC(160);放大来自该RFIC(160)的发送信号的功率放大器IC(155);和将从功率放大器IC(155)向天线输出的发送信号与从天线向RFIC(160)输入的接收信号分离的双工器(110、120),RFIC(160)及功率放大器IC(155)的某一方或双方埋设在电路基板(200)内,并且,双工器(110、120)配置在RFIC(160)与功率放大器IC(155)之间。
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公开(公告)号:CN101873119B
公开(公告)日:2013-06-05
申请号:CN201010124347.9
申请日:2010-02-26
申请人: 太阳诱电株式会社
CPC分类号: H03H9/0566 , H03H9/1071
摘要: 本发明公开了通信模块。一种通信模块包括滤波器元件,所述滤波器元件安装在其上的封装衬底,和所述封装衬底安装在其上的模块衬底。所述封装衬底和所述模块衬底中的每一个由多个金属层和多个绝缘层的叠层形成。形成所述封装衬底的作为所述滤波器元件安装在其上的表面的安装表面的最外绝缘层具有的厚度小于所述封装衬底中包括的其它绝缘层中至少一个的厚度。形成所述模块衬底作为所述封装衬底安装在其上的表面的安装表面的外绝缘层具有的厚度小于所述模块衬底中包括的其它绝缘层中至少一个的厚度。
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公开(公告)号:CN102017408A
公开(公告)日:2011-04-13
申请号:CN200980114147.0
申请日:2009-04-22
申请人: 株式会社村田制作所
发明人: 北村英一
CPC分类号: H03H9/725 , H03H9/0566
摘要: 本发明提供一种能够使内置的电感元件的电感值成为足够大小且不会妨碍薄型化的弹性波滤波装置。本发明的弹性波滤波装置(1),其在层叠基板(2)中内置有第1、第2电感元件,第1、第2弹性波滤波芯片(3、4)通过倒装接合而安装于该层叠基板(2)上,设置于层叠基板(2)中的第1、第2电感元件分别具有第1、第2线圈图案(31、32),第1、第2线圈图案(31、32)设置于层叠基板(2)中的某高度位置的平面(2b)上,并且第2线圈图案(32)形成于设有第1线圈图案(31)的区域内。
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公开(公告)号:CN105453430B
公开(公告)日:2018-08-03
申请号:CN201480044530.4
申请日:2014-06-19
申请人: 株式会社村田制作所
CPC分类号: H03H9/725 , H03H9/0009 , H03H9/0542 , H03H9/0566 , H03H9/52 , H03H9/605 , H03H9/6406 , H03H9/6483
摘要: 本发明提供种高频模块,该高频模块具备通频带以外的衰减特性优异的小型的滤波电路。将SAW谐振器(206)与SAW谐振器(207)连接的连接线经由SAW谐振器(212)与第2并联连接端子(P24)相连接。将SAW谐振器(208)和第2串联连接端子(P22)连接的连接线通过SAW谐振器(213)连接至第2并联连接端子(P24)。第2并联连接端子(P24)经由电感器(60)接地连接。第串联连接端子(P21)与第1外部连接端子(P1)之间连接有匹配电路(41)。匹配电路(41)与电感器(60)电感耦合或电容耦合。
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