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公开(公告)号：CN115719676A
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202210979777.1
申请日：2022-08-16
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件具有：壳体，其具有凹部和所述凹部的开口边缘部；陶瓷元件，其配置于所述凹部，具有相互相对的第一主面和第二主面，并且具有：形成于所述第一主面的第一电极部和形成于所述第二主面的第二电极部；第一金属端子，其具有：配置于所述开口边缘部并且与所述第一主面及所述第二主面大致垂直的第一安装部、和与所述第一电极部连接的第一电极连接部；以及第二金属端子，其具有：配置于所述开口边缘部并且与所述第一主面及所述第二主面大致垂直的第二安装部、和与所述第二电极部连接的第二电极连接部。
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公开(公告)号：CN112863873B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202110004237.7
申请日：2017-09-20
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 素体具有作为安装面的主面和与主面相邻的第一侧面。外部电极具有配置在主面上的第一电极部和配置在第一侧面上的第二电极部。第一电极部具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二电极部具有第一区域和第二区域。第一区域具有烧结金属层和形成在烧结金属层上的镀层。第二区域具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二区域位于比第一区域靠近主面的位置。
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公开(公告)号：CN107039180B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201610868507.8
申请日：2016-09-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明所涉及的电子部件的外部电极具有至少被配置于端面的烧结金属层、被配置于烧结金属层上的导电性树脂层。烧结金属层包含被配置于端面的中央区域的第一部分、被配置于端面的外周区域的一部分并且从第一部分延伸至所述端面的缘部的第二部分、被配置于端面的外周区域剩余部分的第三部分。第二部分的厚度小于第一部分的厚度。第三部分的厚度小于第二部分的厚度。第一部分和第二部分以及第三部分被导电性树脂层覆盖。
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公开(公告)号：CN107039180A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201610868507.8
申请日：2016-09-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明所涉及的电子部件的外部电极具有至少被配置于端面的烧结金属层、被配置于烧结金属层上的导电性树脂层。烧结金属层包含被配置于端面的中央区域的第一部分、被配置于端面的外周区域的一部分并且从第一部分延伸至所述端面的缘部的第二部分、被配置于端面的外周区域剩余部分的第三部分。第二部分的厚度小于第一部分的厚度。第三部分的厚度小于第二部分的厚度。第一部分和第二部分以及第三部分被导电性树脂层覆盖。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116646176A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202310056464.3
申请日：2023-01-17
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够防止模制树脂意外地附着于制品外表面等上的电子零件。电子零件具有：壳体，其具有具备开口的收容部；陶瓷元件，其配置于所述收容部；金属端子，其具有与所述陶瓷元件连接电极连接部、从所述收容部露出的安装部、以及将所述电极连接部和所述安装部连接的端子臂部；壳体罩，其具有堵塞所述开口封闭板部、和从所述封闭板部的周缘向所述收容部的深度方向突出且至少一部分与作为所述收容部的侧壁的收容部侧壁对置的罩缘部；模制树脂，其填充于所述收容部内。
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公开(公告)号：CN115732227A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202210979721.6
申请日：2022-08-16
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件具有：壳体，其具有：凹部和朝向所述凹部的开口的相反侧的壳体下表面；陶瓷元件，其配置于所述凹部，具有相互相对的第一主面和第二主面，并且具有：形成于所述第一主面的第一电极部和形成于所述第二主面的第二电极部；第一金属端子，其具有：配置于所述壳体下表面并且与所述第一主面及所述第二主面大致平行的第一安装部、和与所述第一电极部连接的第一电极连接部；以及第二金属端子，其具有：配置于所述壳体下表面并且与所述第一主面及所述第二主面大致平行的第二安装部、和与所述第二电极部连接的第二电极连接部。
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公开(公告)号：CN114899007A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210780284.5
申请日：2017-09-20
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 素体具有作为安装面的主面和与主面相邻的第一侧面。外部电极具有配置在主面上的第一电极部和配置在第一侧面上的第二电极部。第一电极部具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二电极部具有第一区域和第二区域。第一区域具有烧结金属层和形成在烧结金属层上的镀层。第二区域具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二区域位于比第一区域靠近主面的位置。
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公开(公告)号：CN112863873A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110004237.7
申请日：2017-09-20
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 素体具有作为安装面的主面和与主面相邻的第一侧面。外部电极具有配置在主面上的第一电极部和配置在第一侧面上的第二电极部。第一电极部具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二电极部具有第一区域和第二区域。第一区域具有烧结金属层和形成在烧结金属层上的镀层。第二区域具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二区域位于比第一区域靠近主面的位置。
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公开(公告)号：CN112820542A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202110003722.2
申请日：2017-09-20
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 素体具有作为安装面的主面和与主面相邻的第一侧面。外部电极具有配置在主面上的第一电极部和配置在第一侧面上的第二电极部。第一电极部具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二电极部具有第一区域和第二区域。第一区域具有烧结金属层和形成在烧结金属层上的镀层。第二区域具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二区域位于比第一区域靠近主面的位置。
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