公开(公告)号：CN107039180B

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201610868507.8

申请日：2016-09-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 安藤德久 ,  武田笃史 ,  金子英树 ,  杉浦结 ,  稻垣达男 ,  郡司知训 ,  山口晃平

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明所涉及的电子部件的外部电极具有至少被配置于端面的烧结金属层、被配置于烧结金属层上的导电性树脂层。烧结金属层包含被配置于端面的中央区域的第一部分、被配置于端面的外周区域的一部分并且从第一部分延伸至所述端面的缘部的第二部分、被配置于端面的外周区域剩余部分的第三部分。第二部分的厚度小于第一部分的厚度。第三部分的厚度小于第二部分的厚度。第一部分和第二部分以及第三部分被导电性树脂层覆盖。

公开(公告)号：CN107039180A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201610868507.8

申请日：2016-09-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 安藤德久 ,  武田笃史 ,  金子英树 ,  杉浦结 ,  稻垣达男 ,  郡司知训 ,  山口晃平

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/248

Abstract: 本发明所涉及的电子部件的外部电极具有至少被配置于端面的烧结金属层、被配置于烧结金属层上的导电性树脂层。烧结金属层包含被配置于端面的中央区域的第一部分、被配置于端面的外周区域的一部分并且从第一部分延伸至所述端面的缘部的第二部分、被配置于端面的外周区域剩余部分的第三部分。第二部分的厚度小于第一部分的厚度。第三部分的厚度小于第二部分的厚度。第一部分和第二部分以及第三部分被导电性树脂层覆盖。