公开(公告)号：CN101266881A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200810083609.4

申请日：2008-03-12

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 白川幸彦 ,  三浦巌

IPC: H01G4/236

CPC classification number: H01G2/06 ,  H01C1/14 ,  H01G4/228 ,  H01G9/008 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10818 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供可简便地进行在电路基板上的面安装的电子部件和其安装构造以及逆变装置。面安装型电子部件具备电介体素体、电极、引出导体以及引线。电介体素体具有主面以及侧面。在主面上形成有电极，在主面上形成有电极，电极互相相对。引出导体的第1部分配置于侧面。引出导体的第1部分配置于侧面。引线的第1部分与引出导体的第1部分相连接。

公开(公告)号：CN1848321A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200610073767.2

申请日：2006-04-10

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 白川幸彦 ,  佐藤司 ,  藤原勋 ,  田中寿

IPC: H01G4/35

CPC classification number: H01C7/10 ,  H01C7/102

Abstract: 本发明提供能够达到产品小型化的高压电容器、高压电容器装置和磁控管。具有介质陶瓷素体(21)。单独电极(31、32)至少是2个，各个单独电极(31、32)互相间隔着间隔，位于介质陶瓷素体(21)的一个面侧，它们连接在通过介质陶瓷素体(21)外部的各个棒状导体(61、62)上。公共电极(33)位于介质陶瓷素体(21)的另一个面侧。

公开(公告)号：CN1794371A

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：CN200510136174.1

申请日：2005-12-20

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 白川幸彦 ,  大泷春一 ,  竹岛勉

IPC: H01C7/10 ,  H01C10/00 ,  H01G4/00 ,  H01G4/40 ,  H02K15/00 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明涉及用于容易而高效率地形成具有固定厚度的焊料层的方法。在电极的表面上形成焊料层时，将熔融焊料隔开距离地供给到电极的表面，从而在电极的表面上形成焊料层。

公开(公告)号：CN102820133B

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201210191679.8

申请日：2012-06-11

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 白川幸彦 ,  稻垣达男 ,  金慎太郎 ,  广瀬修 ,  今野正彦

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G2/02

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/248 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2203/046

Abstract: 本发明涉及电子部件以及电子部件的制造方法。电子部件具备素体和外部电极。素体具有互相相对的一对端面、以连结一对端面的方式进行延伸并且互相相对的一对主面、以连结一对主面的方式进行延伸并且互相相对的一对侧面。外部电极被形成于素体的端面侧并覆盖邻接于该端面的主面的一部分以及侧面的一部分。由绝缘层至少覆盖外部电极上的位于侧面侧的电极部分的表面。

公开(公告)号：CN1416303A

公开(公告)日：2003-05-07

申请号：CN02147087.1

申请日：2002-10-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 斎田良夫 ,  萩原淳 ,  白川幸彦 ,  薄田真人

IPC: H05B33/22

CPC classification number: C04B41/009 ,  C04B41/52 ,  C04B41/89 ,  C04B2111/00844 ,  C04B2111/80 ,  H05B33/22 ,  Y10S428/917 ,  Y10T428/31504 ,  C04B41/4572 ,  C04B41/5111 ,  C04B41/4539 ,  C04B41/5027 ,  C04B41/4537 ,  C04B41/5041 ,  C04B41/5042 ,  C04B41/4529 ,  C04B41/5054 ,  C04B41/5066 ,  C04B41/505 ,  C04B35/10 ,  C04B35/00

Abstract: 本发明的目的是提供确保厚膜电介质层的绝缘性，而且由簿膜制成的发光层等的功能性薄膜能够稳定工作，特别是可以稳定发光的复合基片和EL面板及其制造方法，并提供在用溶胶凝胶电介质层确保厚膜陶瓷电介质层的表面平坦性的EL元件中，制造稳定性高，没有元件驱动时的EL发光不均匀的EL元件的制造方法和EL元件，为了达到这个目的，本发明提出了具有至少具有基片，在这个基片上形成的电极和作为在这个电极上形成的厚膜电介质的第1电介质层，在上述第1电介质层上，在第1电介质层的下部和/或第1电介质层之间用溶液涂敷烘烤法形成的第2电介质层的构成的复合基片和EL面板及其制造方法。

公开(公告)号：CN1354618A

公开(公告)日：2002-06-19

申请号：CN01125949.3

申请日：2001-07-06

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 白川幸彦 ,  三轮将史 ,  长野克人

IPC: H05B33/22

CPC classification number: H05B33/22 ,  H05B33/10

Abstract: 本发明的目的在于,解决利用溶液涂布烧成法、使用铅系介电体材料形成的多层介电体层薄膜电致发光元件产生的发光亮度降低和亮度不匀、发光亮度随时间变化的问题,在不提高成本的情况下提供得到高显示质量的薄膜电致发光元件及其制造方法,为了达到此目的,在具有电绝缘性的基板上形成具有图形的电极层,进而作为介电体层将通过反复数次进行溶液涂布烧成法形成的铅系介电体层和非铅系高介电常数介电体层层叠而构成多层结构,上述多层结构的介电体层的最表层为非铅系高介电常数介电体层。

公开(公告)号：CN1354218A

公开(公告)日：2002-06-19

申请号：CN01124930.7

申请日：2001-07-06

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 矢野义彦 ,  大池智之 ,  白川幸彦 ,  长野克人

IPC: C09K11/00

CPC classification number: C09K11/7731 ,  C09K11/7734 ,  H05B33/14 ,  H05B33/22

Abstract: 本发明的目的是提供以高辉度发光的EL荧光体层叠薄膜和EL元件,为达此目的,将母体材料以从碱土类硫代铝酸盐、碱土类硫代镓酸盐、碱土类硫代铟酸盐中至少选出的1种化合物作为主成分,使添加发光中心稀土类元素的荧光体薄膜,和由碱土类氧化物形成的电介质薄膜层叠,形成由该结构的EL荧光体积层薄膜,和EL元件。

公开(公告)号：CN3579885D

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200530125890.0

申请日：2005-12-29

Applicant: TDK株式会社

Designer： 藤原勳 ,  白川幸彦 ,  佐藤司

Abstract: 后视图与主视图相同，左视图与右视图相同，省略后视图和左视图。使用状态参考图中：1为RF输出端，2为密封垫圈，3为冷却翅片，4为磁石，5为阴极棒，6为过滤盒，7为侧面板，8为贯通导体，9为本设计的产品，10为接地金具，11为电感线圈。