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公开(公告)号：CN102005297B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201010269342.5
申请日：2010-08-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/2325 , B23K1/0016 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供不降低可靠性并能够用无铅焊料直接覆盖基底电极层的陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法。端子电极(3)具备由烧结而形成的Cu的基底电极层(21)、由Sn-Ag-Cu-Ni-Ge的五元系无铅焊料而形成的焊料层(22)、在基底电极层(21)与焊料层(22)之间通过Ni扩散而形成的扩散层(23)。这样，因为将Ni的扩散层(23)形成于基底电极层(21)与焊料层(22)之间，所以起到作为屏障层的作用的该扩散层(23)能够抑制基底电极层(21)的Cu的焊料侵蚀。另外，Ni的扩散层(23)能够抑制脆的Sn-Cu金属互化物生长。因此，抑制了基底电极层(21)与焊料层(22)之间的接合强度的降低。
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公开(公告)号：CN102820133B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201210191679.8
申请日：2012-06-11
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/248 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2203/046
Abstract: 本发明涉及电子部件以及电子部件的制造方法。电子部件具备素体和外部电极。素体具有互相相对的一对端面、以连结一对端面的方式进行延伸并且互相相对的一对主面、以连结一对主面的方式进行延伸并且互相相对的一对侧面。外部电极被形成于素体的端面侧并覆盖邻接于该端面的主面的一部分以及侧面的一部分。由绝缘层至少覆盖外部电极上的位于侧面侧的电极部分的表面。
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公开(公告)号：CN101783243B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN201010003898.X
申请日：2010-01-15
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/232 , H01G4/2325
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件(100)，其具备埋设有内部电极的芯片素体(1)、覆盖露出内部电极的芯片素体(1)的端面(11)和垂直于端面(11)的侧面13、15的一部分并与内部电极相电连接的端子电极(3)；端子电极(3)从芯片素体(1)侧开始具有第1电极层和玻璃成分的含量比第1电极层少的第2电极层；第2电极层以覆盖侧面13、15上的第1电极层的一部分的方式进行设置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102820133A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201210191679.8
申请日：2012-06-11
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/248 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2203/046
Abstract: 本发明涉及电子部件以及电子部件的制造方法。电子部件具备素体和外部电极。素体具有互相相对的一对端面、以连结一对端面的方式进行延伸并且互相相对的一对主面、以连结一对主面的方式进行延伸并且互相相对的一对侧面。外部电极被形成于素体的端面侧并覆盖邻接于该端面的主面的一部分以及侧面的一部分。由绝缘层至少覆盖外部电极上的位于侧面侧的电极部分的表面。
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公开(公告)号：CN1486796A
公开(公告)日：2004-04-07
申请号：CN03153863.0
申请日：2003-08-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明能够起到无需溶剂置换而改善操作环境、缩短前置时间、更为省力、进而减少干燥之后的晶片电子器件的污染物(污垢)的效果。其具备：将晶片电子器件容纳到开孔容器中进行超声波清洗的超声波清洗部，在超声波清洗结束之后、对容纳在开孔容器中的晶片电子器件利用空气吸引进行脱水除滴和热风干燥的脱水干燥部，以及通过送风对经过该脱水除滴和热风干燥之后的晶片电子器件进行干燥冷却的干燥冷却部。在前述超声波清洗部中，控制清洗水的电导率以使其不超过一定值、例如不超过2μS/cm。
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公开(公告)号：CN102005297A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010269342.5
申请日：2010-08-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/2325 , B23K1/0016 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供不降低可靠性并能够用无铅焊料直接覆盖基底电极层的陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法。端子电极(3)具备由烧结而形成的Cu的基底电极层(21)、由Sn-Ag-Cu-Ni-Ge的五元系无铅焊料而形成的焊料层(22)、在基底电极层(21)与焊料层(22)之间通过Ni扩散而形成的扩散层(23)。这样，因为将Ni的扩散层(23)形成于基底电极层(21)与焊料层(22)之间，所以起到作为屏障层的作用的该扩散层(23)能够抑制基底电极层(21)的Cu的焊料侵蚀。另外，Ni的扩散层(23)能够抑制脆的Sn-Cu金属互化物生长。因此，抑制了基底电极层(21)与焊料层(22)之间的接合强度的降低。
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公开(公告)号：CN101783243A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN201010003898.X
申请日：2010-01-15
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/232 , H01G4/2325
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件(100)，其具备埋设有内部电极的芯片素体(1)、覆盖露出内部电极的芯片素体(1)的端面(11)和垂直于端面(11)的侧面(13、15)的一部分并与内部电极相电连接的端子电极(3)；端子电极(3)从芯片素体(1)侧开始具有第1电极层和玻璃成分的含量比第1电极层少的第2电极层；第2电极层以覆盖侧面(13、15)上的第1电极层的一部分的方式进行设置。
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公开(公告)号：CN1240491C
公开(公告)日：2006-02-08
申请号：CN03153863.0
申请日：2003-08-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明能够起到无需溶剂置换而改善操作环境、缩短前置时间、更为省力、进而减少干燥之后的晶片电子器件的污染物(污垢)的效果。其具备：将晶片电子器件容纳到开孔容器中进行超声波清洗的超声波清洗部，在超声波清洗结束之后、对容纳在开孔容器中的晶片电子器件利用空气吸引进行脱水除滴和热风干燥的脱水干燥部，以及通过送风对经过该脱水除滴和热风干燥之后的晶片电子器件进行干燥冷却的干燥冷却部。在前述超声波清洗部中，控制清洗水的电导率以使其不超过一定值、例如不超过2μS/cm。
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