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公开(公告)号：CN102891006B
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201210254037.8
申请日：2012-07-20
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/224 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明提供了一种电子部件，其具备素体、外部电极和绝缘性物质。素体具有彼此相对的一对端面、以连结一对端面间的方式延伸且彼此相对的一对主面和以连结一对主面的方式延伸且彼此相对的一对侧面。外部电极形成在素体的端面侧并覆盖与端面相邻接的主面的一部分和/或侧面的一部分。绝缘性物质覆盖除了一面以外的素体的表面、以及在该表面上所形成的外部电极，该一面是至少其一部分被外部电极覆盖的主面或侧面。
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公开(公告)号：CN102820133A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201210191679.8
申请日：2012-06-11
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/248 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2203/046
Abstract: 本发明涉及电子部件以及电子部件的制造方法。电子部件具备素体和外部电极。素体具有互相相对的一对端面、以连结一对端面的方式进行延伸并且互相相对的一对主面、以连结一对主面的方式进行延伸并且互相相对的一对侧面。外部电极被形成于素体的端面侧并覆盖邻接于该端面的主面的一部分以及侧面的一部分。由绝缘层至少覆盖外部电极上的位于侧面侧的电极部分的表面。
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公开(公告)号：CN103000372A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210330844.3
申请日：2012-09-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01C1/148 , H01G4/12 , H01G4/224 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/248
Abstract: 本发明所涉及的电子元件具备：素体、外部电极、绝缘性树脂涂层。素体具有互相相对的一对端面、以连结一对端面之间的形式进行延伸并且互相相对的一对主面、以连结一对主面的形式进行延伸并且互相相对的一对侧面。外部电极以至少覆盖主面的一部分和/或侧面的一部分的形式形成，并且具有由Sn或者Sn合金构成的电镀层。绝缘性树脂涂层至少覆盖外部电极上的以覆盖上述侧面的形式形成的部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102891006A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210254037.8
申请日：2012-07-20
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/224 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明提供了一种电子部件，其具备素体、外部电极和绝缘性物质。素体具有彼此相对的一对端面、以连结一对端面间的方式延伸且彼此相对的一对主面和以连结一对主面的方式延伸且彼此相对的一对侧面。外部电极形成在素体的端面侧并覆盖与端面相邻接的主面的一部分和/或侧面的一部分。绝缘性物质覆盖除了一面以外的素体的表面、以及在该表面上所形成的外部电极，该一面是至少其一部分被外部电极覆盖的主面或侧面。
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公开(公告)号：CN1849678A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200480025723.1
申请日：2004-10-06
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种可抑制爆裂的产生的电极糊、陶瓷电子部件及其制造方法。本发明的陶瓷电容器(10)的制造方法的特征在于：适用于具备介电体层(12)与内部电极层(14)交互层叠的电容器素体(16)和在电容器素体(16)的内部电极层(12)露出的端面(16a)形成的外部电极(18)的陶瓷电容器(10)的制作，且包含于电容器素体(16)的端面(16a)涂布包含Cu粉末和由比NiCu更差的Ni构成的Ni粉末的外部电极糊的步骤，和烧制涂布有外部电极糊的电容器素体16的步骤，Ni粉末对于Cu粉末的重量比为0.5～10wt％，并且Ni粉末的平均粒径为0.2～10μm，因此可以抑制爆裂的产生。
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公开(公告)号：CN102820133B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201210191679.8
申请日：2012-06-11
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/248 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2203/046
Abstract: 本发明涉及电子部件以及电子部件的制造方法。电子部件具备素体和外部电极。素体具有互相相对的一对端面、以连结一对端面的方式进行延伸并且互相相对的一对主面、以连结一对主面的方式进行延伸并且互相相对的一对侧面。外部电极被形成于素体的端面侧并覆盖邻接于该端面的主面的一部分以及侧面的一部分。由绝缘层至少覆盖外部电极上的位于侧面侧的电极部分的表面。
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公开(公告)号：CN100550235C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200610079378.0
申请日：2006-03-24
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/1227 , B82Y30/00 , C04B35/4682 , C04B35/638 , C04B2235/3206 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3256 , C04B2235/3258 , C04B2235/3262 , C04B2235/3418 , C04B2235/36 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/6025 , C04B2235/652 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B2235/6582 , C04B2235/6584 , C04B2235/6588 , C04B2235/663 , C04B2235/664 , C04B2235/79 , H01G4/30 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明为制造具有层间厚度为5μm或以下的电介质层和含贱金属的内部电极层的叠层陶瓷电子部件的方法。其是在还原性气氛中，烧结交替配置100层或100层以上的电介质层用糊料和含贱金属的内部电极层用糊料而成的叠层体，然后进行退火处理。在氧分压P3大于2.9×10-39Pa且小于6.7×10-24Pa的强还原性气氛中，大于300℃且小于600℃的保持温度T3下对该退火处理后的叠层体进行第1热处理。在氧分压P4大于1.9×10-Pa小于4.1×10-3Pa的气氛中，大于500℃且小于1000℃的保持温度T4下对该第1热处理后的叠层体进行第2热处理。
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公开(公告)号：CN1841597A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200610079378.0
申请日：2006-03-24
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/1227 , B82Y30/00 , C04B35/4682 , C04B35/638 , C04B2235/3206 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3256 , C04B2235/3258 , C04B2235/3262 , C04B2235/3418 , C04B2235/36 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/6025 , C04B2235/652 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B2235/6582 , C04B2235/6584 , C04B2235/6588 , C04B2235/663 , C04B2235/664 , C04B2235/79 , H01G4/30 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明为制造具有层间厚度为5μm或以下的电介质层和含贱金属的内部电极层的叠层陶瓷电子部件的方法。其是在还原性气氛中，烧结交替配置100层或100层以上的电介质层用糊料和含贱金属的内部电极层用糊料而成的叠层体，然后进行退火处理。在氧分压P3大于2.9×10－39Pa且小于6.7×10－24Pa的强还原性气氛中，大于300℃且小于600℃的保持温度T3下对该退火处理后的叠层体进行第1热处理。在氧分压P4大于1.9×10－7Pa小于4.1×10－3Pa的气氛中，大于500℃且小于1000℃的保持温度T4下对该第1热处理后的叠层体进行第2热处理。
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