公开(公告)号：CN1534693A

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN200410038728.X

申请日：2004-03-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小田和彦 ,  丸野哲司 ,  佐佐木昭 ,  田中公二

IPC: H01B13/00 ,  H01B1/14 ,  C09D5/24 ,  C09J9/02

CPC classification number: H01G4/0085 ,  C22C1/1084 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991

Abstract: 一种导电膏的制造方法，具有调整陶瓷粒子的工序(S20～S23)、调整润湿金属粒子的工序(S10～S14)、混合金属粒子和陶瓷粒子形成浆料的工序(S30)、向该浆料施加冲击力以分散处理的工序(S32)，调整润湿金属粒子的工序具有向水洗净的未干燥的金属粒子添加具有相对于导电膏所含有的有机成分的相溶性及相对于水的非相溶性的溶剂的工序(S12)、添加表面活性剂的工序(S13)、将金属粒子从水中分离的工序(S14)、添加丙酮及其他第二溶剂的工序(S15)。

公开(公告)号：CN100454444C

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN02129878.5

申请日：2002-08-20

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 丸野哲司 ,  小田和彦 ,  佐佐木昭 ,  田中公二

IPC: H01B1/22 ,  C09D5/24

CPC classification number: H01L23/49883 ,  H01B1/22 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/092 ,  Y10T428/29 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是提供不引起金属粒子凝聚的导电糊用组合物及导电糊。含有附着了与导电糊中所含的有机成分具有相容性的溶剂13的金属粒子或金属化合物粒子12，呈干燥状态。制备时，经水洗净生成金属粒子或金属化合物粒子，相对于金属粒子或金属化合物粒子，不用干燥，添加与导电糊中所含的有机成分具有相容性的溶剂，然后再干燥。

公开(公告)号：CN1269144C

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200410038728.X

申请日：2004-03-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小田和彦 ,  丸野哲司 ,  佐佐木昭 ,  田中公二

IPC: H01B13/00 ,  H01B1/14 ,  C09D5/24 ,  C09J9/02

CPC classification number: H01G4/0085 ,  C22C1/1084 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991

Abstract: 一种导电膏的制造方法，具有调整陶瓷粒子的工序(S20～S23)、调整润湿金属粒子的工序(S10～S14)、混合金属粒子和陶瓷粒子形成浆料的工序(S30)、向该浆料施加冲击力以分散处理的工序(S32)，调整润湿金属粒子的工序具有向水洗净的未干燥的金属粒子添加具有相对于导电膏所含有的有机成分的相溶性及相对于水的非相溶性的溶剂的工序(S12)、添加表面活性剂的工序(S13)、将金属粒子从水中分离的工序(S14)、添加丙酮及其他第二溶剂的工序(S15)。

公开(公告)号：CN1407561A

公开(公告)日：2003-04-02

申请号：CN02129878.5

申请日：2002-08-20

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 丸野哲司 ,  小田和彦 ,  佐佐木昭 ,  田中公二

IPC: H01B1/22 ,  C09D5/24

CPC classification number: H01L23/49883 ,  H01B1/22 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/092 ,  Y10T428/29 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是提供不引起金属粒子凝聚的导电糊用组合物及导电糊。含有附着了与导电糊中所含的有机成分具有相容性的溶剂13的金属粒子或金属化合物粒子12，呈干燥状态。制备时，经水洗净生成金属粒子或金属化合物粒子，相对于金属粒子或金属化合物粒子，不用干燥，添加与导电糊中所含的有机成分具有相容性的溶剂，然后再干燥。

公开(公告)号：CN1849678A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200480025723.1

申请日：2004-10-06

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 广瀬修 ,  丸野哲司 ,  佐佐木昭 ,  金慎太郎

IPC: H01G4/12 ,  H01B1/22 ,  H01B1/00

CPC classification number: H01G4/2325 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种可抑制爆裂的产生的电极糊、陶瓷电子部件及其制造方法。本发明的陶瓷电容器(10)的制造方法的特征在于：适用于具备介电体层(12)与内部电极层(14)交互层叠的电容器素体(16)和在电容器素体(16)的内部电极层(12)露出的端面(16a)形成的外部电极(18)的陶瓷电容器(10)的制作，且包含于电容器素体(16)的端面(16a)涂布包含Cu粉末和由比NiCu更差的Ni构成的Ni粉末的外部电极糊的步骤，和烧制涂布有外部电极糊的电容器素体16的步骤，Ni粉末对于Cu粉末的重量比为0.5～10wt％，并且Ni粉末的平均粒径为0.2～10μm，因此可以抑制爆裂的产生。