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公开(公告)号：CN1794371A
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200510136174.1
申请日：2005-12-20
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 白川幸彦 , 大泷春一 , 竹岛勉
IPC: H01C7/10 , H01C10/00 , H01G4/00 , H01G4/40 , H02K15/00 , H05K3/34
Abstract: 本发明涉及用于容易而高效率地形成具有固定厚度的焊料层的方法。在电极的表面上形成焊料层时，将熔融焊料隔开距离地供给到电极的表面，从而在电极的表面上形成焊料层。
