层积陶瓷电子部件的制造方法

    公开(公告)号:CN1767099A

    公开(公告)日:2006-05-03

    申请号:CN200410100538.6

    申请日:2004-10-29

    Abstract: 本发明提供结构缺陷少、并改善了高温负荷寿命的层积陶瓷电容器等层积陶瓷电子部件的制造方法,这种层积陶瓷电子部件的制造方法的特征在于:具有烧结交互配置多个介电质层用糊剂和含贱金属内部电极层用糊剂的层积体的烧结工序、把该烧结后的层积体在600~900℃的温度T1下进行退火处理的第1退火工序、和把该第1退火后的层积体在900~1200℃(不含900℃)的温度T2下进行退火处理的第2退火工序。

    具有介电层的电子器件及其生产方法

    公开(公告)号:CN1606109A

    公开(公告)日:2005-04-13

    申请号:CN200410086126.1

    申请日:2001-02-09

    Abstract: 本发明涉及一种具有介电层的电子器件及其生产方法。所述介电层由如下的介电陶瓷组合物组成,其至少含有式{(Sr1-xCax)O}m·(Ti1-yZry)O2的介电氧化物组合物的主要组分和含有R选自Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb和Lu中的至少一种元素的氧化物的第四次要组分,在主要组分表达式中:0.94<m<1.02,0≤x≤1.00,和0≤y≤0.20,以及基于100摩尔的主要组分,以R计,第四次要组分的摩尔比为0.02摩尔≤第四次要组分<2摩尔。这种介电陶瓷组合物,在烧结时可以获得优异的抗还原性、在烧结后可获得优异的电容-温度特性,并改善绝缘电阻的加速寿命。

    电子部件
    16.
    发明公开
    电子部件 审中-实审

    公开(公告)号:CN117809981A

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202311263308.0

    申请日:2023-09-27

    Abstract: 电子部件具备:素体,具有在第一方向相对的第一及第二主面、在第二方向相对的第一及第二端面、在第三方向相对的第一及第二侧面;第一内部电极,设置于素体内,向安装面即第一主面引出;第二内部电极,设置于素体内,设置于与第一内部电极不同的位置,向第一主面引出;第一端子电极,形成于第一主面,与第一内部电极连接;第二端子电极,形成于第一端面,与第二内部电极连接;第三内部电极,设置于素体内,设置于在第三方向与第一及第二内部电极相对的位置,向第一主面引出;第一外部导体,形成于第一主面,与第三内部电极连接,第一和第三内部电极在第三方向相对而构成第一电容器部,第二和第三内部电极在第三方向相对而构成第二电容器部。

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