公开(公告)号：CN118136363A

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202311621242.8

申请日：2023-11-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 川口裕一 ,  吉川和弘 ,  西川朋永 ,  藤井直明 ,  陈利益

IPC: H01F5/00 ,  H01F5/06 ,  H01F41/04

Abstract: 本发明涉及一种提高端子电极与磁性素体的绝缘性，并且降低导体柱与端子电极的连接电阻的线圈部件。线圈部件(1)具备埋入磁性素体(M)的线圈部(3)和导体柱(P1)、覆盖安装面(4)的覆盖绝缘膜(21)、以及经由开口(21a)与导体柱(P1)连接的端子电极(E1)。端子电极(E1)包括：导体层(31)，其经由开口(21a)与导体柱(P1)接触；和导体层(32)，其由电阻值比导体层(31)低的导电材料构成，覆盖导体层(31)的表面，并且经由开口(31a)与导体柱(P1)接触。由此，能够提高端子电极(E1)与磁性素体(M)的绝缘性，并且能够降低导体柱(P1)与端子电极(E1)的连接电阻。

公开(公告)号：CN115734475A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202211024608.9

申请日：2022-08-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉川和弘 ,  大桥武 ,  富川满广 ,  角田晃一

IPC: H05K1/16 ,  H01F17/00

Abstract: 本发明的技术问题在于，在使用集合基板而取得多个的电子部件中，不减少取得个数地扩大电感器的线圈直径。本发明的电子部件(1)具备：素体(2)，其具有在基板(10)的表面上隔着绝缘层(11～19)在z方向上层叠有多个导体层(M1、MM、M2～M8)的结构；以及信号端子(S1、S2)及接地端子(G1～G4)，其设置于沿xz方向延伸的素体(2)的安装面(3)。素体(2)由导体层(M3～M7)构成，包含将y方向作为线圈轴方向的电感器(L1)。这样，电感器(L1)相对于基板(10)竖立配置，因此，能够不扩大基板(10)的面积地扩大电感器(L1)的线圈直径。因此，能够不减少取得个数地扩大电感器(L1)的线圈直径。

公开(公告)号：CN113053667B

公开(公告)日：2022-09-16

申请号：CN202011550264.6

申请日：2020-12-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大桥武 ,  户田慎一郎 ,  楠大辉 ,  大塚隆史 ,  吉川和弘 ,  吉田健一

IPC: H01G4/40

Abstract: 防止下部电极和电感器图案与电介质膜的界面剥离且降低电感器图案的电阻值。电子部件(1)具有：包含为下部电极的导体图案(15)和为第一电感器图案的导体图案(16)的导体层(M1)；覆盖导体图案(15)的电介质膜(4)；隔着电介质膜(4)层叠于下部电极且为上部电极的导体图案(18)；覆盖导体层(M1)、电介质膜(4)和导体图案(18)的绝缘层(6)；设置于绝缘层(6)上且包含为第二电感器图案的导体图案(26)的导体层(M2)，导体图案(16)、(26)经由贯通绝缘层(6)设置的通孔导体并联连接。由于第一和第二电感器图案并联连接，可防止下部电极和电感器图案与电介质膜的界面剥离且降低电感器图案的电阻值。

公开(公告)号：CN113115509A

公开(公告)日：2021-07-13

申请号：CN202110022120.1

申请日：2021-01-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 奥山祐一郎 ,  大桥武 ,  桑岛一 ,  大塚隆史 ,  吉川和弘 ,  吉田健一

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明在具有在基板上交替层叠有多个导体层和多个绝缘层的构造的电子部件中，提高从侧面的散热性。电子部件(1)具备基板(2)、在基板(2)上交替层叠的多个导体层(M1～M4)以及多个绝缘层(11～14)。多个绝缘层(11～14)的侧面(11s～14s)具有比基板(2)的侧面(2s)后退的凹部(11a～14a)和从凹部(11a～14a)突出的凸部(11b～14b)。这样，由于绝缘层(11～14)的侧面(11s～14s)具有凹凸形状，因此侧面(11s～14s)的露出面积增加。由此，能够提高从侧面(11s～14s)的散热性。

公开(公告)号：CN115349224A

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202180023825.3

申请日：2021-03-12

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉川和弘 ,  大桥武 ,  富川满广 ,  我喜屋风太 ,  饭冈晃靖 ,  角田晃一 ,  吉田健一

IPC: H03H7/01 ,  H01G4/00 ,  H01G4/33 ,  H01G4/40 ,  H01F27/00

Abstract: [技术问题]本发明的目的在于，在集成了像电容器那样要求较高的加工精度的元件和如电感器那样要求足够的导体厚度的元件的电子部件中，满足两个元件所要求的特性。[解决方案]电子部件(1)具备在基板(2)上交替层叠的导体层(M1～M4)以及绝缘树脂层(11～14)。位于最下层的绝缘树脂层(11)的厚度比绝缘树脂层(12～14)薄，绝缘树脂层(12～14)的热膨胀系数比绝缘树脂层(11)小。由此，能够将像电容器那样要求较高的加工精度的元件埋入位于最下层的薄的绝缘树脂层(11)中，将如电感器那样要求足够的导体厚度的元件埋入到厚的绝缘树脂层(12～14)中。而且，由于绝缘树脂层(12～14)的热膨胀系数较低，因此，也能够抑制翘曲及剥离的产生。

公开(公告)号：CN113141701A

公开(公告)日：2021-07-20

申请号：CN202110061537.9

申请日：2021-01-18

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉川和弘 ,  吉田健一 ,  大塚隆史 ,  奥山祐一郎 ,  大桥武 ,  桑岛一

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明在具有在基板上交替层叠有多个导体层和多个绝缘层的构造的电子部件中，提高从侧面的散热性。电子部件(1)具备基板(2)、在基板(2)上交替层叠的多个导体层(M1～M4)以及多个绝缘层(11～14)。多个绝缘层(11～14)的侧面(11s～14s)具有比基板(2)的侧面(2s)更后退的凹部(11a～14a)和从凹部(11a～14a)突出的凸部(11b～14b)。凹部(11a)被由无机绝缘材料构成的电介质膜(4)覆盖。这样，由于绝缘层(11～14)的侧面(11s～14s)具有凹凸形状，因此侧面(11s～14s)的露出面积增加。由此，能够提高从侧面(11s～14s)的散热性。而且，能够通过设置于凹部(11a)的电介质膜(4)提高刚性，并且能够保护绝缘层(11)。

公开(公告)号：CN113053667A

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN202011550264.6

申请日：2020-12-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大桥武 ,  户田慎一郎 ,  楠大辉 ,  大塚隆史 ,  吉川和弘 ,  吉田健一

IPC: H01G4/40

Abstract: 防止下部电极和电感器图案与电介质膜的界面剥离且降低电感器图案的电阻值。电子部件(1)具有：包含为下部电极的导体图案(15)和为第一电感器图案的导体图案(16)的导体层(M1)；覆盖导体图案(15)的电介质膜(4)；隔着电介质膜(4)层叠于下部电极且为上部电极的导体图案(18)；覆盖导体层(M1)、电介质膜(4)和导体图案(18)的绝缘层(6)；设置于绝缘层(6)上且包含为第二电感器图案的导体图案(26)的导体层(M2)，导体图案(16)、(26)经由贯通绝缘层(6)设置的通孔导体并联连接。由于第一和第二电感器图案并联连接，可防止下部电极和电感器图案与电介质膜的界面剥离且降低电感器图案的电阻值。