公开(公告)号：CN115349224A

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202180023825.3

申请日：2021-03-12

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉川和弘 ,  大桥武 ,  富川满广 ,  我喜屋风太 ,  饭冈晃靖 ,  角田晃一 ,  吉田健一

IPC: H03H7/01 ,  H01G4/00 ,  H01G4/33 ,  H01G4/40 ,  H01F27/00

Abstract: [技术问题]本发明的目的在于，在集成了像电容器那样要求较高的加工精度的元件和如电感器那样要求足够的导体厚度的元件的电子部件中，满足两个元件所要求的特性。[解决方案]电子部件(1)具备在基板(2)上交替层叠的导体层(M1～M4)以及绝缘树脂层(11～14)。位于最下层的绝缘树脂层(11)的厚度比绝缘树脂层(12～14)薄，绝缘树脂层(12～14)的热膨胀系数比绝缘树脂层(11)小。由此，能够将像电容器那样要求较高的加工精度的元件埋入位于最下层的薄的绝缘树脂层(11)中，将如电感器那样要求足够的导体厚度的元件埋入到厚的绝缘树脂层(12～14)中。而且，由于绝缘树脂层(12～14)的热膨胀系数较低，因此，也能够抑制翘曲及剥离的产生。