公开(公告)号：CN118553510A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202410187083.3

申请日：2024-02-20

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 三浦满 ,  西川朋永 ,  远藤真辉 ,  盐入和文 ,  我喜屋风太 ,  中込博纪

IPC: H01F27/28 ,  H05K1/11 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明涉及一种线圈部件。在具有虚设凸块导体的线圈部件中，进一步扩大线圈图案的内径尺寸。线圈部件(100)具备埋入素体(110)的导体层(L1～L5)和分别在安装面(S0)的角部(C1～C4)露出的凸块导体(131、132)及虚设凸块导体(133、134)。由导体层(L1～L4)分别包含的线圈图案构成的线圈导体的一端以及另一端分别与凸块导体(131、132)连接。线圈图案(20)的外周端与线圈图案(30)的外周端经由通孔(75)相互连接。虚设连接图案(23)具有缺口部(25)，线圈图案(20)的外周端的至少一部分配置于缺口部(25)。

公开(公告)号：CN115349224A

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202180023825.3

申请日：2021-03-12

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉川和弘 ,  大桥武 ,  富川满广 ,  我喜屋风太 ,  饭冈晃靖 ,  角田晃一 ,  吉田健一

IPC: H03H7/01 ,  H01G4/00 ,  H01G4/33 ,  H01G4/40 ,  H01F27/00

Abstract: [技术问题]本发明的目的在于，在集成了像电容器那样要求较高的加工精度的元件和如电感器那样要求足够的导体厚度的元件的电子部件中，满足两个元件所要求的特性。[解决方案]电子部件(1)具备在基板(2)上交替层叠的导体层(M1～M4)以及绝缘树脂层(11～14)。位于最下层的绝缘树脂层(11)的厚度比绝缘树脂层(12～14)薄，绝缘树脂层(12～14)的热膨胀系数比绝缘树脂层(11)小。由此，能够将像电容器那样要求较高的加工精度的元件埋入位于最下层的薄的绝缘树脂层(11)中，将如电感器那样要求足够的导体厚度的元件埋入到厚的绝缘树脂层(12～14)中。而且，由于绝缘树脂层(12～14)的热膨胀系数较低，因此，也能够抑制翘曲及剥离的产生。