公开(公告)号：CN104870569A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201480003625.1

申请日：2014-09-24

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 赵允京 ,  柳贤智 ,  背冏烈 ,  张锡基 ,  沈廷燮

IPC: C08L101/00 ,  C09J201/00 ,  C09J7/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: C09J123/20 ,  C08K3/34 ,  C09J7/10 ,  C09J11/02 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L51/004 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种粘合剂组合物、包含该粘合剂组合物的粘合膜，并且提供一种粘合剂组合物以及粘合膜，当用于封装有机电子器件时，该粘合膜不仅保护元件，而且还防止所述组合物本身含有的水分、离子物质以及其他外来物质损害元件，并且有效阻滞电化学腐蚀，从而提高有机电子器件的寿命和耐久性。

公开(公告)号：CN104350116A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201380028994.1

申请日：2013-05-30

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朴敏洙 ,  梁世雨 ,  张锡基

IPC: C09J4/02 ,  C09J133/04 ,  C09J7/02 ,  G06F3/041

CPC classification number: C09J7/0246 ,  B32B27/40 ,  C08G18/6229 ,  C08G18/7621 ,  C08G18/8029 ,  C08K5/37 ,  C09J7/29 ,  C09J7/385 ,  C09J133/066 ,  C09J175/04 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/16 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/318 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/163 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31938 ,  Y10T442/10 ,  C08F2220/1825 ,  C08F220/14 ,  C08F220/20

Abstract: 本发明涉及导电层压板。所述导电层压板应用于触摸面板和触摸屏，从而显示出优秀的耐久性，并且在所述导电层压板中包括的压敏粘合剂层可以防止导电层的电阻变化，并且有效抑制剥落或剥离，或者在压敏粘合剂界面产生气泡。因此，包括所述导电层压板的触摸面板和触摸屏的性能可以长时间保持稳定。

公开(公告)号：CN104169386A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201380014144.6

申请日：2013-03-12

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 赵允京 ,  张锡基 ,  柳贤智 ,  沈廷燮 ,  李承民

IPC: C09J123/22 ,  C09J11/02 ,  C09J4/02 ,  C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  C08J5/18 ,  H01L51/50

CPC classification number: C09J123/22 ,  C08K3/346 ,  C08K9/04 ,  C09J4/00 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/322 ,  C09J2203/326 ,  C09J2203/33 ,  C09J2205/102 ,  H01L51/5246 ,  H01M2/0287 ,  Y10T428/2878

Abstract: 本发明涉及一种粘合剂组合物、粘合剂膜和有机电子装置。所述粘合剂组合物的一个示例性实施方案能够为粘合剂膜、有机电子装置等提供密封层，并在高温度和高湿度条件下表现优异的水蒸气阻隔性能、透明性、耐久性和可靠性，以及优异的凹部填充性能和粘合力。

公开(公告)号：CN103930503A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201280055940.X

申请日：2012-11-14

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 柳贤智 ,  张锡基 ,  沈廷燮 ,  赵允京 ,  李承民

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/00 ,  H01L51/52 ,  G02F1/13

CPC classification number: C09J7/00 ,  B32B37/12 ,  B32B2457/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/318 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/10 ,  C09J2463/00 ,  C09J2471/00 ,  G02F2202/28 ,  H01L51/5246 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2457

Abstract: 本申请提供一种能够用于封装或包封OED的粘合膜。所述粘合膜包括其表面具有至少一个排气用凹槽的粘合层。

公开(公告)号：CN103459530A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201280016022.6

申请日：2012-01-27

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金世冉 ,  张锡基 ,  金成钟 ,  郑昞圭 ,  具滋训 ,  梁世雨 ,  朱孝叔

IPC: C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  C09J133/04 ,  H01M10/04

CPC classification number: C09J7/241 ,  B32B27/285 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B37/02 ,  C09J7/22 ,  C09J7/245 ,  C09J7/25 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J133/08 ,  C09J2203/33 ,  C09J2401/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2463/00 ,  C09J2463/006 ,  C09J2475/00 ,  C09J2475/006 ,  H01M2/10 ,  H01M4/04 ,  H01M6/005 ,  H01M10/02 ,  H01M10/04 ,  H01M10/0431 ,  H01M10/049 ,  Y10T29/49114 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明提供一种填充间隙用溶胀胶带以及填充间隙的方法。所述溶胀胶带可以应用于有流体的间隙中，实现3D形状从而填充该间隙，并且在必要时可以用于固定形成间隙的对象。

公开(公告)号：CN102804344A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201080026824.6

申请日：2010-06-15

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金世罗 ,  朱孝叔 ,  张锡基 ,  沈廷燮

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08G18/6229 ,  C08G18/8116 ,  C08G2170/40 ,  C08L33/08 ,  C09J7/24 ,  C09J175/16 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/006 ,  C09J2463/006 ,  C09J2467/006 ,  C09J2471/006 ,  C09J2475/006 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/1875 ,  C08F220/06 ,  C08F220/20

Abstract: 本发明提供了一种用于加工晶片的基材。本发明提供的基材具有优异耐热性及尺寸稳定性。而且，本发明提供的基材具有优异的应力松弛性质，且因此可以防止晶片因残留应力而被破坏。此外，本发明提供的基材能防止晶片在晶片加工工艺过程中因受到不均匀的压力而损伤或飞溅，并显示出优异的可裁切性。因此，该基材可在如切割、背磨及拾取的各种晶片制备工艺中用作晶片加工用的片材。

公开(公告)号：CN102725372A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201080062465.X

申请日：2010-11-26

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 张基硕 ,  张锡基 ,  朴敏洙 ,  梁世雨

IPC: C09J133/06 ,  C09J11/00 ,  G02B5/30 ,  G02F1/13

CPC classification number: G02F1/133528 ,  C08L2312/00 ,  C09J133/02 ,  C09J133/08 ,  G02F2202/28 ,  Y10T428/1068 ,  Y10T428/1073 ,  Y10T428/1077

Abstract: 本发明涉及一种压敏粘合剂组合物、一种偏光板和液晶显示装置。本发明可以提供能具有优异的应力松弛性能以有效抑制由光学膜(例如偏光板)的尺寸改变引起的漏光的压敏粘合剂。此外，本发明还可以提供具有优异的物理性能(例如粘合耐久性和可加工性)的压敏粘合剂。

公开(公告)号：CN101370894B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN200780002652.7

申请日：2007-01-15

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 全相起 ,  高东汉 ,  张锡基

IPC: C09J183/04

CPC classification number: H05K3/007 ,  C08L83/00 ,  C09J7/28 ,  C09J183/04 ,  C09J2483/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2839

Abstract: 本发明公开了一种用于传送柔性基板的硅粘合剂组合物。该组合物包含：(A)42～70重量份的含有链烯基的聚二有机硅氧烷；(B)55～28重量份的包含R1SiO1/2单元和SiO2单元的聚有机硅氧烷共聚物，其中，R1为羟基或1～12个碳原子的一价烃基；(C)含有SiH基的聚有机硅氧烷，其中，组分(C)的SiH基与组分(A)的链烯基的摩尔比为0.5～20；以及(D)铂系元素催化化合物，其中，该化合物的金属组分与组分(A)和(B)的总和的重量比为1～5000重量ppm。

公开(公告)号：CN102656675A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200980163029.9

申请日：2009-10-16

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朱孝叔 ,  张锡基 ,  朴孝淳 ,  洪宗完 ,  赵显珠 ,  金章淳 ,  朴容秀

IPC: H01L21/58

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08G2650/40 ,  C08L71/00 ,  C08L79/08 ,  C08L81/06 ,  C09J7/20 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/24959 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种芯片贴附膜、一种半导体晶圆以及一种半导体封装方法。所述芯片贴附膜在切割过程中可以防止毛边的产生或晶片的分散，并且在芯片压敏粘合过程中显示出优异的扩张性和拾取特性。另外，所述芯片贴附膜在金属线压敏粘合或塑封过程中可以防止晶片的脱离、转移或偏离。因此，在半导体封装过程中可以改善嵌入性、抑制晶圆或布线基板的翘曲以及增加生产率。

公开(公告)号：CN101535438B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200780040540.0

申请日：2007-10-31

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金鲁马 ,  河廷玟 ,  李愍矶 ,  张锡基

IPC: C09J133/06

CPC classification number: C09J133/066 ,  C08L33/066 ,  C08L33/14 ,  C08L2205/02 ,  C08L2312/06 ,  C08L2666/04 ,  C09J133/14 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/1077 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明涉及一种丙烯酸压敏粘合剂组合物以及包含该组合物的偏振片和液晶显示器件，所述组合物包含(甲基)丙烯酸系共聚物，该(甲基)丙烯酸系共聚物包含其中烷基含有2～14个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯单体和含有可共聚合的光敏引发剂基团的(甲基)丙烯酸酯单体，其中，该组合物的凝胶率为10～55％，以及溶胀比为30～110，并且用溶剂(乙酸乙酯)在最终的压敏粘合剂中洗脱出的溶胶(未交联的聚合物)的重均分子量为600,000以上。根据本发明的偏振片在高温或高温且潮湿的条件下具有优异的粘合耐久性，通过有效地提供应力释放特性而具有极好的低漏光性，并且通过采用光固化可以极大提高偏振片的生产率。