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公开(公告)号:CN101379598A
公开(公告)日:2009-03-04
申请号:CN200780004401.2
申请日:2007-01-30
Applicant: JSR株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/00
CPC classification number: H01L21/31053 , B24B37/24 , H01L21/31058 , H01L21/3212
Abstract: 本发明的目的在于提供能够在赋予高研磨速度的同时,充分地抑制被研磨面的刮痕的发生,且对于研磨量能够实现高度的被研磨面内均匀性的化学机械研磨垫。上述目的通过研磨层的表面电阻率为1.0×107~9.9×1013Ω的化学机械研磨垫达成。该研磨层优选由含有(A)体积电阻率为1.0×1013~9.9×1017Ω·cm的高分子基质成分和(B)体积电阻率为1.0×106~9.9×1012Ω·cm的成分的组合物形成。
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公开(公告)号:CN1990183A
公开(公告)日:2007-07-04
申请号:CN200610156267.5
申请日:2006-12-28
Applicant: JSR株式会社
IPC: B24D17/00 , B24B29/02 , H01L21/304
Abstract: 本发明的化学机械抛光垫在抛光表面上具有以下两组槽:(i)第一沟槽组,与单根从抛光表面的中心向周边延伸的虚拟直线相交,并且由以下等式表示的槽脊比为6-30:槽脊比=(P-W)÷W(P是虚拟直线和第一沟槽间相邻交点之间的距离,而W是第一沟槽的宽度);和(ii)第二沟槽组,从抛光表面的中心部分向周边部分延伸,包括在中心部分区域中彼此接触的第二沟槽和在中心部分区域中不与任何其它第二沟槽接触的第二沟槽。本发明的化学机械抛光垫即使当化学机械抛光用水分散体的量少时,也具有高抛光速率、并且在被抛光表面抛光量方面具有极好的平面内一致性。
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公开(公告)号:CN110850680B
公开(公告)日:2024-10-25
申请号:CN201910707915.9
申请日:2019-08-01
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在提高保存稳定性及放射线感度的同时,即便为通过200℃以下的硬化煅烧工艺而获得的膜也可形成硬度高、耐溶剂性优异的硬化膜的硬化性组合物、显示元件及硬化膜的形成方法。用以解决所述课题而成的发明为一种硬化性组合物,其含有(A)具有聚合性基的化合物、(B)感光剂、(C)热活性型延迟荧光化合物。
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公开(公告)号:CN111533838A
公开(公告)日:2020-08-14
申请号:CN202010057896.2
申请日:2020-01-19
Applicant: JSR株式会社
IPC: C08F212/14 , C08F220/32 , C08F226/06 , C08F212/32 , C09K11/06 , C09D125/18 , C09D5/22
Abstract: 本发明提供一种有机电致发光发光性聚合物、热活化延迟荧光性聚合物、聚合物、聚合物组合物及发光元件,其可通过简单的液相工艺形成发光元件中的发光层,并且在通过液相工艺形成发光层的情况下显示出长的发光寿命。提供一种热活化延迟荧光性聚合物,包括:具有电子给体结构的结构单元(a)、具有电子受体结构的结构单元(b)、以及具有交联性基的结构单元(c)。另外,提供一种发光元件,其包括使用所述热活化延迟荧光性聚合物而形成的发光层。
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公开(公告)号:CN103221849B
公开(公告)日:2016-07-06
申请号:CN201180055502.9
申请日:2011-11-11
Applicant: JSR株式会社
IPC: G02B5/20 , G02F1/1335 , H01L51/50 , H05B33/12
CPC classification number: G02F1/133516 , G02B5/201 , G02B5/22 , G02F2203/03 , H01L27/322
Abstract: 本发明提供有利于高亮度化的滤色器的制造方法、显示特性优异的显示元件以及有利于高亮度化的滤色器。滤色器(10)的制造方法包括使用着色组合物在基板(5)上形成着色图案(6)的工序和在着色图案(6)的表面形成凹凸的工序。凹凸优选通过蚀刻法、纳米压印法或研磨法形成。该方法优选进一步包括在形成有凹凸的着色图案(6)上形成保护膜(8)的工序。
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公开(公告)号:CN107073516A
公开(公告)日:2017-08-18
申请号:CN201580048538.2
申请日:2015-09-08
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明涉及一种具有凹图案的构造体的制造方法、树脂组合物、导电膜的形成方法、电子电路及电子器件,所述构造体的制造方法包括下述步骤(i)及(ii),所述构造体具有相对于下述步骤(i)中获得的涂膜的膜厚而薄5%以上且小于90%的膜厚的凹图案。(i)使用包含具有酸解离性基的聚合体及酸产生剂的树脂组合物,在构造体的非平坦面上形成涂膜的步骤;以及(ii)通过对所述涂膜的一部分的既定部分进行放射线照射而形成凹部的步骤。
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