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公开(公告)号：CN109563250A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780048956.0
申请日：2017-07-06
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种玻璃化温度高、对于各种有机溶媒的溶解性、耐热性及机械特性优异的新颖的聚合物、以及使用所述聚合物的组合物、成形体、硬化物及层叠体。本发明的聚合物的特征在于具有：由式(1)所表示的第1结构单元；由式(2-1)及式(2-2)中的至少一者所表示的第2结构单元；以及由式(3-1)及式(3-2)中的至少一者所表示的第3结构单元。
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公开(公告)号：CN119032324A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202380033609.6
申请日：2023-04-10
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明的一方式涉及一种感光性树脂组合物、具有图案的树脂膜、具有图案的树脂膜的制造方法、及半导体电路基板，所述感光性树脂组合物含有：(A)聚合物，为选自由聚酰亚胺及聚酰亚胺前体所组成的群组中的至少一种、且包含具有源自下述式(1)所表示的酸酐的结构单元的结构单元(a)及源自二胺的结构单元(b)；(B)萘醌二叠氮化合物；(C1)具有羟甲基或烷氧基甲基的交联性化合物；及(D)溶媒。〔式(1)中，L表示单键等，R1～R3表示氢原子等、或表示同一环内的R1与R2(或R3)相互键结而形成的亚烷基，n1～n2表示0～3的整数，Y1表示式(Y1)(‑Ar1‑)等所表示的结构。〕#imgabs0#
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公开(公告)号：CN119013625A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202380033518.2
申请日：2023-04-10
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明的一方式涉及一种感光性树脂组合物、具有图案的树脂膜、具有图案的树脂膜的制造方法、及半导体电路基板，所述感光性树脂组合物含有：(A)聚合物，为选自由聚酰亚胺及聚酰亚胺前体所组成的群组中的至少一种、且包含具有源自下述式(1)所表示的酸酐的结构单元的结构单元(a)以及源自二胺的结构单元(b)、并且在聚合物末端具有马来酰亚胺基等；(B)光聚合引发剂；及(D)溶媒。〔式(1)中，L表示单键等，R1～R3表示氢原子等、或表示同一环内的R1与R2(或R3)相互键结而形成的亚烷基，n1～n2表示0～3的整数，Y1表示式(Y1)(‑Ar1‑)等所表示的结构。〕#imgabs0#
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公开(公告)号：CN107250212B
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201680010525.0
申请日：2016-02-08
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明是具有下述式(1－1)、(1－2)或者(1－3)表示的第1结构单元和下述式(2)或者(3)表示的第2结构单元的聚合物。下述式(1－1)～(1－3)、(2)和(3)中，R1、R10和R11为卤素原子、碳原子数1～20的1价的烃基、碳原子数1～20的1价的卤代烃基、硝基或者氰基，Z为－O－或者－S－，R4为亚甲基或者碳原子数2～4的亚烷基，L为下述式(2－1)表示的2价的基团，下述式(2－1)中，Ra为环元数5～30的2价的脂环式烃基或者环元数5～30的2价的氟代脂环式烃基。
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公开(公告)号：CN107250208A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201680010526.5
申请日：2016-02-09
Applicant: JSR株式会社
IPC: C08G63/199 , C08L67/03
Abstract: 本发明的聚合物具有下述式(1)表示的第1结构单元、下述式(2)表示的第2结构单元和下述式(3)表示的第3结构单元。R1、R2、R10和R11各自独立地为卤素原子、碳原子数1～20的1价的烃基、碳原子数1～20的1价的卤代烃基、硝基或者氰基。R3A和R3B及R4A和R4B各自独立地为亚甲基或者碳原子数2～4的亚烷基。ZA～ZD各自独立地为－O－或者－S－。L为下述式(3－1)或者(3－2)表示的2价的基团。Ra为环元数5～30的2价的脂环式烃基或者环元数5～30的2价的氟代脂环式烃基。R20和R21为卤素原子、碳原子数1～20的1价的烃基、碳原子数1～20的1价的卤代烃基、硝基或者氰基。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104877122A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201510088585.1
申请日：2015-02-26
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种光学材料用非晶性聚合物、树脂组合物、树脂颗粒及树脂成型体，该光学材料用非晶性聚合物的折射率高、且玻璃转移温度及双折射小。该光学材料用非晶性聚合物在主链中含有式(1)所表示的第1结构单元。该光学材料用非晶性聚合物也可在主链中进一步含有作为式(2-1)所表示的结构单元、式(2-2)所表示的结构单元或这些结构单元的组合的第2结构单元。
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公开(公告)号：CN113861407B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202111199328.7
申请日：2017-04-05
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种玻璃化温度高、耐热性、高折射率及机械特性的性能平衡优异的新颖的聚合物、以及使用所述聚合物的组合物及成形体。本发明的聚合物的特征在于具有：由下述式(1‑1)、式(1‑2)及式(1‑3)中的至少一种所表示的第1结构单元；以及在两处以上的末端具备二级氨基结构及三级氨基结构中的任一者的第2结构单元。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN113861407A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111199328.7
申请日：2017-04-05
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种玻璃化温度高、耐热性、高折射率及机械特性的性能平衡优异的新颖的聚合物、以及使用所述聚合物的组合物及成形体。本发明的聚合物的特征在于具有：由下述式(1‑1)、式(1‑2)及式(1‑3)中的至少一种所表示的第1结构单元；以及在两处以上的末端具备二级氨基结构及三级氨基结构中的任一者的第2结构单元。
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公开(公告)号：CN113544191A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202080017248.2
申请日：2020-02-19
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种可制造减少高频电路中的电信号的传输损失、且平滑性优异的电路基板的高频电路用层叠体。本发明的高频电路用层叠体中，玻璃化温度为150℃以上的膜层与树脂层相接并层叠，所述树脂层含有具有由下述通式(1‑1)、通式(1‑2)及通式(1‑3)所表示的重复单元中的至少一种重复单元的聚合物，所述树脂层的弹性系数为0.1GPa～3.0GPa，在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的介电损耗正切为0.001～0.01，且相对介电常数为2.0～3.0。
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